半导体复兴者联盟(1-10方阵) 发表于: 2020年11月6日 2020年11月6日 分类: 是说芯语 本文为“半导体复兴者联盟”系列之一,第1-10方阵展示,涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等环节,汇总了诸多上市公司和创业企业,未来半导体产业的生力军…… 文章导航 前一页 上一篇: 芯片应届生:大佬们,别刷offer了,留条活路吧后一页 下一篇: 100%国产化的北斗三号民用芯片都有哪些? Xhhtech 1801站点RSS订阅