本文为“半导体复兴者联盟”系列之一,第1-10方阵展示,涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等环节,汇总了诸多上市公司和创业企业,未来半导体产业的生力军……

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