联发科，未曾预想的逆袭赢家

发表于： 2022年9月24日 2022年9月24日
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1月11日，联发科公布2021年全年营收，合计为1138亿元人民币。相较于2020年全年营收741亿，同比大增53.2%，创下历史新高。

此前，Counterpoint调查表示，在2021年前三季度，联发科在智能手机芯片组的出货量上占据了40%的出货量。至此，联发科已经连续18个月成为智能手机芯片出货量全球第一的供应商。与此同时，高通止步不前，市场份额只有27%，与联发科的差距逐渐拉大。

智能手机移动芯片份额。来源：counterpoint

5年，移动芯片市场变了天

通讯技术世代性进步，移动手机芯片随风而动。最初的手机芯片市场，高端芯片看高通，低端芯片被联发科占据，苹果一枝独秀，后来华为海思和紫光展锐成为新秀。但最近五年，手机芯片市场变化颇多，今时已不同往日。

回顾5年前，2016年彼时4G网络正盛，高通、联发科、展讯（现紫光展锐）、三星电子、Intel和华为海思位列全球手机基带芯片市场前六位，市占比分别为33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。高通、Intel、三星和海思拥有较高的研发水平和进步空间。联发科和展讯统领中低端市场，在技术上相比前面几家滞后1到3年。

2016年到2017年，联发科经历了短暂但是深刻的黑暗时刻，联发科客户OPPO、vivo等纷纷倒戈高通，HelioX20市场受挫，HelioX30生产进展不力，投资者对联发科非常不满意。也就是在这一年，联发科委任蔡力行出任联发科共同执行长，并担任集团副总裁，业界认为蔡力行接了个烂摊子。蔡力行此前是台积电高管，联发科在10nm上的芯片生产失败严重打击公司经营计划，联发科此举想要增强与台积电的联系。蔡力行力主联发科进入5G市场，并且要冲击高端。

这一年，高通仍然是移动芯片市占最高的公司，在SoC上市占依然坚挺超过40%，联发科的SoC在第三季度降至14%。同样在第三季度9月，在德国柏林国际消费类电子产品展览会上，新秀华为发布麒麟970。10月16日，华为正式发布首款采用麒麟970的华为手机为Mate 10。凭借麒麟960的成功，华为在高端旗舰手机上崭露头角，但彼时华为的高端手机系列还不成熟。因此，回顾整个2017年，除了华为和苹果生产手机的同时使用自研芯片之外，基带芯片的排名仍然是高通、联发科、三星。

2018到2019年，高通、联发科、三星、苹果、海思仍是前五，智能手机处理器市场表面变化不大，但实际暗流滚动。高通因为高端芯片需求停滞开始出现市占下降的迹象，紫光展锐掉出前五。2019年5月，美国对华为实施第一轮制裁，华为无法使用美本土技术，所幸由于国内市场以及库存的支撑，华为在当年的影响并未凸显。但从这一事件开始，整个市场变化开始变快。

2018-2019手机芯片出货量Top5。来源：Counterpoint

2020年开始，联发科大幅前进，在智能手机的出货上超过老对手高通，且目前来说已经保持了一年半，联发科在全球4G+5G市场的份额已经达到40%，大幅领先排名第二的高通。在中国境内的智能手机市场上，联发科的份额更是达到41%，单看大陆5G手机市场其份额也达到40%，稳居宝座。华为由于制裁，份额一落千丈。

国内智能手机手机SoC出货量。来源：CINNO research

在华为掉落的同时，国内半导体链正在飞速重构，到2021年年中， CINNO Research数据表示，紫光展锐芯片迎来出货高峰，国内份额年增长率6346%。也是从这个时候开始，各家手机厂商都开始陆续发布自研芯片，如小米的澎湃、OPPO的马里亚纳芯片已经公布。

联发科何以逆袭

单就5G手机芯片出货量而言，高通目前仍然是5G市场的领导者。在2021年上半年结束之后，高通以52%的收入份额称霸5G基带芯片市场，5G基带芯片收益占到其2021年Q2基带总收益的近三分之二。剩下的所有厂商全部份额加起来都没有超过高通。联发科排在第二，份额30%，三星占比10%，排在第三，受贸易制裁的影响，海思的出货量在该季度下降了82%，份额几乎全部丢失。

智能手机芯片市场本身竞争惨烈，联发科的胜利更多是来自对高端市场的切入。

在大众眼中，联发科的标签可能是“低端”，现在它要重塑大众印象，做高端芯片。2019年开始，联发科开始进军中端手机5G芯片。就在2021年12月，联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台。采用4nm工艺，由1个Cortex-X23.05GHz超大核和3个Cortex-A7102.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，这是联发科推出的首个高端芯片平台，比骁龙更便宜，也比苹果的芯片工艺更强。

联发科将天玑9000作为2022主打产品。

联发科的4G芯片组售价约为8到10美元，而一套5G芯片的平均售价可能高达30美元。高利润成为联发科坚决进军5G的一大原因。联发科表示，公司耗费了1000亿元新台币（约36亿美元）来推进5G，联发科还承诺使用台积电的3纳米工艺，预计将在2023年全面投入使用。

近期，在Android Authority公布的一项统计中，更喜欢天玑9000的网友占了明显的优势，与高通骁龙8 gen1比例为54.16%比45.84%。目前，魅族19系列、红米K40已经表示搭载联发科天玑9000的芯片。

凭借骁龙系列芯片的优异表现，高通在手机芯片市场曾经一往无前。高通的芯片也被国内产商大量使用，但是自2019开始的华为供应链受限事件给其他手机厂商敲响了警钟。高端手机仍不敌中低价位手机，后者才是市场主流，国产手机吸收华为的教训，鸡蛋不再放在一个篮子里，寻找其他的供应商以减少对高通的依赖，联发科收获利好。

除了技术上的进步外，在半导体紧缺的情况下，联发科绑定台积电，将全部的单子转给台积电负责代工，这与高通分给三星和台积电不同，前者逐渐开始建立起稳固的合作关系，这在供应链中更有优势。

高通押注多元化业务，力顶联发科压力

摩根大通表示：“一旦5G采用率达到顶峰，智能手机的增长可能会在2022年或2023年达到顶峰。”这表示，智能手机芯片的市场可能会迎来一个周期性的瓶颈。

在移动芯片上的让步推着高通在多元化业务上进行新的尝试。

在1月4日的CES 2022上，高通新任CEO阿蒙亲自上阵，浓墨重彩介绍了高通在汽车上的计划和路线。事实上，高通已经开始显著减少对智能手机芯片的依赖，而进入时兴的AR/VR元宇宙硬件和汽车行业。高通计划与微软共同推出AR眼镜作为对元宇宙的敲门产品，同时，高通与大量汽车厂商合作，将高通的软件嵌入汽车系统中，在ADAS辅助驾驶、智能座舱上进行广泛落地。