盘点 2021年中国半导体领域 IPO

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截至2021年12月30日，2021年全年国内共有19家半导体相关企业成功登陆资本市场，公开发行上市；52家企业在科创板/创业板闯关IPO。

除了公开上市的企业之外，今年还有52家半导体相关企业在科创板/创业板排队IPO，其中43家冲刺科创板，9家发力创业板。

上市进程方面，52家企业有7家注册生效、13家提交注册、6家过会、18家已问询、8家已受理。

从产业链看，52家企业中，IC设计企业数量占优，达到33家，占比约63%，这与我国IC设计企业数量多，基数大有关；其次是设备与材料企业，各5家；第三是封测企业，为4家；第四是EDA企业，为3家，第五是IDM企业，为2家。

文自：全球半导体观察

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