全球晶圆代工厂与封测厂前十名名单

发表于： 2022年7月22日 2022年7月22日
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台积电(TSMC)：台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各制程节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。

三星(Samsung)：位居第二的三星（Samsung）第三季营收48.1亿美元，季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI的拉货动能，加上位于美国德州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨、及韩国平泽市Line S5新产能的开出，使第三季营收在历经第二季较低的成长基期后恢复亮眼表现。

联电(UMC)：联电（UMC）受到28/22nm扩增产能陆续开出，带动OLED driver IC等投片持续增加、均价上涨等有利因素驱动下，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐渐拉开。

格芯(GlobalFoundries)：格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。为了解决全球芯片短缺的问题，该企业2021年宣布一系列扩产与扩厂的计划，包括德国德勒斯登Fab1、美国纽约州Fab8新增产能；以及新加坡、美国新建工厂等计划。值得注意的是，本年度至今的扩厂计划都采取公私协力（Public-private partnership）型态展开，藉由政府资金支持与客户预付款，减轻资本支出压力并确保未来产能利用程度。

中芯国际(SMIC)：排名第五的中芯国际（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。值得注意的是，中芯国际调整了产能分配与客户结构，中国国内客户占比逐季提高，第三季中国客户占比已达近7成。

华虹集团(Hua Hong)：第三季华虹集团（HuaHong Group）营收达7.99亿美元，季增21.4%，位居第六。在整年度产能皆持续满载的情况下，晶圆平均销售单价上扬，加上Fab7产能扩充成为第三季华虹集团营收表现超出预期的主要因素。

力积电(PSMC)：力积电（PSMC）第三季营收成长速度持续不坠，主要受惠于整体价格的上涨与各主要产品需求强劲，包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等，营收达5.3亿美元，季增14.4%，排名第七。

世界先进(VIS)：世界先进（VIS）受惠于扩产产能开出带动出货量提升、产品组合优化以及平均价格上扬等因素，在第二季排名首次超越高塔半导体后，第三季仍维持强劲的成长动能，营收达4.26亿美元，季增17.5%，稳坐排名第八名。

高塔半导体(Tower Jazz)：排名第九的高塔半导体（Tower）第三季表现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源管理IC等需求稳定贡献。

东部高科(DB HiTek)：受惠于晶圆平均销售价格走扬，东部高科（DB HiTek）第三季营收以2.8亿美元创下新高，季增15.6%，排名全球第十。整体而言，过去一年东部高科产能利用率处于近100%满载状态，为了提高整体产能，采取在既有产线扩充新产能的作法，自今年第二季起小幅提升产能，将反映在第四季的营收表现。

日月光（ASE）与安靠（Amkor）：封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为21.5亿美元与16.8亿美元，年增41.3%及24.2%。两者同样受到上游芯片、导线架及载板短缺而略拖累部分产能利用率，日月光也因苏州厂限电措施使排程有所耽搁。除此之外，由于第四季手机AP、网通与车用芯片等封测需求依旧强劲，两家业者2022年将持续往5G、IoT及AI等终端应用市场扩张。

江苏长电（JCET）：江苏长电（JCET）持续受惠于国产替代生产目标，加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给，第三季营收为12.5亿美元，年增率27.5%。

矽品(SPIL)：矽品（SPIL）考量短期内难填补华为手机AP订单缺口，现行目标主力以强化彰化二林新厂先进封装开发，第三季达营收为10.4亿美元，年增15.6%。

力成（PTI）：力成（PTI）本季获益主力多数由DRAM存储器封测贡献，第三季营收8.0亿美元，年增24.0%，然预估英特尔（Intel）2025年将逐步完成大连厂售予海力士（SK Hynix），以及与美光（Micron）于西安厂合作协议也将在2022年第二季到期，后续存储器封测产能恐将大幅锐减，驱使力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等策略布局。

通富微电（TFME）：通富微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。

天水华天（Hua Tian）：天水华天（Hua Tian）持续受惠于国产替代生产目标，加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给，第三季营收为5.0亿美元，57.6%。

京元电（KYEC）：京元电（KYEC）逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形，随着高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等上游5G芯片测试订单加持，营收达3.2亿美元，年增28.5%。

南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond）：面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响，但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改采OLED产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需求渐增，拉抬两家业者营收接近2.6亿美元，年增率分别为32.5%及29.5%，同时随着9月底中国大陆限电措施而导致部分上游芯片设计业者转单效应加持，两家业者第四季营收有望再攀高峰。