继美国反对英特尔在中国四川成都扩建工厂后，韩国存储器芯片大厂SK Hynix恐怕也将成为美中科技战的新受害者。
11月18日，路透社报道，SK海力士希望引入ASML（阿斯麦）最先进的EUV设备，升级其无锡芯片厂的设备产品，控制成本并加速生产效率。
美国此前不断阻止中国采购EUV设备，如今的执行主体虽然是韩国企业，但由于会将先进技术引入中国大陆，美国将扼杀这种风险。
三位知情人士透露，SK Hynix的生产计划要求该公司引入荷兰ASML生产的一些最新极紫外光刻(EUV)芯片制造设备来升级位于中国无锡工厂量产能力。不过，目前该计划已经遭到美国反对，理由是向中国运送此类先进工具可能被用来加强中国的军事力量。
众所周知，SK Hynix是全球最大的DRAM存储芯片供应商之一。从智能手机到数据中心，几乎所有领域的电子设备都可以看到DRAM存储芯片。显然，美国宁愿芯片危机晚些化解，也不希望看到芯片制造商加大在中国的投资。
一名白宫高级官员拒绝就美国官员是否会允许SK Hynix将EUV工具带到中国的问题发表具体评论。但这位官员表示，拜登政府仍专注于阻止中国利用美国及其盟国的技术来发展最先进的半导体制造，以帮助中国实现军事现代化。
EUV进口问题之所以深受各方关注，是因为SK Hynix无锡厂对于全球电子行业至关重要。数据显示，该工厂DRAM产能占SK海力士全部产能的50%，占全球总量的15%，任何重大变化都可能对全球储存芯片市场产生影响。
熟悉SK Hynix在中国运营情况的人士表达了引入设备计划搁置的担忧：“未来2 ~ 3年内，新型芯片在SK海力士的生产中所占的份额将会增加，因此需要EUV机器来控制成本和加快生产。”
若此现况未来几年内无法解决，这家韩国存储器芯片大厂将可能在与三星电子和美光的竞争时将处于劣势。目前三星和美光也正在采用EUV设备，但所在的厂房目前并未面临出口限制。
ASML发言人表示，过度或大范围使用这些设备出口控制措施，可能会影响产业支应半导体需求所需的产能，加剧全球芯片供给问题。
VLSIresearch 执行长 Dan Hutcheson 表示，这些中国设厂的海外企业确实陷入美中科技战。他补充说，无论谁想把先进的EUV设备引入中国，都可能遭遇阻碍，因为美国认为，这些先进设备只要进入中国领土就能为中国所用。
据两位知情人士称，艾司摩尔EUV光刻机的问题在SK海力士内部引起了足够的关注，首席执行官Lee Seok-hee在7月访问华盛顿特区时向美国官员提出了这个问题。对此，SK海力士不予置评，并补充说，它根据各种市场环境灵活运作，正在尽最大努力应对市场和客户的需求。
在美国前总统特朗普执政期间成功地游说荷兰政府阻止了将ASML的技术出售给中芯国际。
ASML的一位发言人说，该公司遵守所有的出口管制法律，并将其视为政府确保国家安全的 “有效工具”。但该公司表示，过度使用这些控制措施 “可能会影响到保持领先于日益增长的半导体需求所需的生产能力”。
该发言人在一份声明中说：”广泛使用出口管制可能会加剧微芯片供应链问题，由于对其他行业的溢出效应，这些问题已经成为世界各国政府和政策制定者的主要关切，如汽车业。”
分析人士认为，美国官员不会认为SK 海力士将EUV光刻机引入中国大陆的做法与中国企业此前的做法有任何不同。
VLSI research首席执行官丹·哈奇森说：“这些规定可能适用于任何在中国的芯片制造业务，无论是外国还是国内控制的。任何在中国推进EUV设备的公司都给了中国提供了芯片生产能力。一旦EUV落地中国大陆，你不知道它之后会去哪里。中国人总是善于抓住机会，来做任何他们想做的事情。”
ASML全球副总裁、中国区总裁沈波在最近的采访中表示，对中国出口集成电路光刻机持开放态度，在法律框架下全力支持。同时明确表明，目前ASML除了EUV光刻机无法对中国客户供货外，其他产品都可以正常供货。
在2002年之前，全球光刻机只有美国、荷兰和日本拥有入场券，并对中国实施技术封锁。近年来，全球光刻机市场依旧被ASML、Nikon（尼康）和Canon（佳能）三家瓜分，占据了全球半导体前道光刻机99%的市场。2002年，光刻机被列入“国家863重大科技攻关计划”，上海微电子装备有限公司由此成立。
近日有传闻称：“上海微电子的28nm光刻（传闻型号为SSA800/10W）机没有通过02专项的国家验收，无法在2021年底完成，28nm光刻机卡住了‘02专项’。”此消息在业内不断发酵引发热议，并未得到官方回应。
在“02专项光刻机项目二期”中，设定的时间为：2021年验收193nmArF浸没式DUV光刻机，对标产品为ASML 2018年推出的DUV光刻机：TWINSCAN NXT:2000i。
然而，掌握光刻机技术并非易事。ASML先进的EUV光刻机拥有超过10万个零件，涉及到上游5000多家供应商。这些零部件极为复杂，对误差和稳定性的要求极高，并且这些零件几乎均属于定制，90%零件采用的是世界上最先进技术，85%的零部件是和供应链共同研发。且更难的是调试、维护，设备中的一些接口需要工程师用高精度机械进行打磨，尺寸调整次数更可能高达百万次以上。
据了解，2015年交付第一台EUV光刻机以来，截止至2020年底ASML一共交付了100台，2021年前三季度交付31台EUV光刻机，也就意味着到目前一共交付了131台EUV光刻机。ASML预计，2022财年将交付55部EUV光刻机组。
尽管EUV光刻机相当之贵，接近1.2亿美元一台，但半导体厂商还是愿意去投入。因为7nm以及以上的工艺的确需要EUV光刻机，同样的7nm工艺若使用EUV光刻技术之后晶体管密度和性能都变得更好。根据台积电给出的数据，相较于初代7nm工艺，7nm EUV（N7+）可以提供1.2倍的密度提升，同等功耗水平下提供10%的性能增幅，或者同性能节省15%的功耗。
目前，三星和台积电都已经使用7nm EUV工艺开始生产芯片。AMD发布的AMD Zen 3架构第四代锐龙处理器采用了台积电7nm EUV工艺；英特尔7nm工艺研发进展顺利，采用了重新设计的简化流程，并借助EUV光刻技术，计划在今年度实现7nm客户端CPU产品“Meteor Lake”的tape in。
转自：芯榜
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文章来源于互联网:美国阻挠ASML卖EUV光刻机给无锡SK海力士
