台积电的「交」虑
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「核心提示」
疫情映照下，台积电从去年以来的财务报表不断向好，全球“缺芯”潮的上演让其产能全线爆满，从而进一步加重它在半导体市场所拥有的话语权。
然而，当一家企业壮大到足以牵制整个全球市场，势必会被裹挟进时代变局的洪流，焦虑也随之到来。
9月，在美国召开的半导体高峰会上，美国以提高芯片供应链透明度为由，要求包括台积电、三星在内多家半导体企业，交出库存量、订单、销售记录等重要数据，限期45天。
如今，距离“通牒”的时间仅剩一周，台积电对外展示的态度也是“一波三折”、扑朔迷离。
10月22日，有媒体报道称台积电表态将会把相关资料提交给美国。消息一出，有关台积电“认怂”、“妥协”的舆论声不绝于耳。
三天后，台积电在回应另一家媒体时又表示：没有也不会提供机密数据。
短短一个月内，台积电的态度几经反转，如实表露出它在限期前夜的踌躇与不安。
一边是涉及客户的机密数据，一边是来自美方的巨大压力。
交还是不交？
最好的时代
台积电最新一季的财报继续亮眼。
数据显示，台积电三季度实现营收4147亿新台币（约合人民币953亿元），同比增长16.3%；实现归母净利润1563亿新台币（约合人民币359亿元），同比增长13.8%；多项数据均创下单季历史新高。
对比产能爆发的2020年，台积电业绩增速有放缓趋势，但整体来看依然向好，前三季度毛利率稳居50%以上，Q4毛利率业绩展望提至51%-53%。
台积电在Q3电话会议透露：“预计公司产能在2021年和整个2022年都将保持紧张状态。”可见，这一态势有望持续至明年。
这是台积电今年交出的第三份靓丽成绩单。过往数据显示，台积电自去年以来至今，连续七个季度营收同比增长均保持在13%以上。这种增速在其营收站上万亿新台币后前所未有。
从业绩上看，这是属于台积电最好的时代。但把时间线往前推10余年，彼时的台积电正处于至暗时刻。
2009年，国际金融海啸冲击下，全球消费电子支出急剧下降，受到拖累的芯片代工厂订单不断萎缩。时任台积电首席执行官的蔡力行在年初放话：台积电第一季度或将陷入运营亏损境地。
彼时台积电市占率为45%，利润大幅下滑后被迫裁员，蔡力行还推行一种更为严苛的绩效考核制度，遣散了数百名员工。
这种自保方案显然与员工利益相悖。
当时报道，一被裁员工的父亲给已经宣布退休的张忠谋写信，恳求不要裁掉自己的儿子。因为这封信，让张忠谋在董事会用十分钟撤换了培养超十年的CEO蔡力行。
当年78岁的张忠谋重掌台积电后，做的第一件事就是呼唤离职员工回归，他强调：“台积人是台积最重要的资产。”第二件事是请来已经退休的蒋尚义，让他把公司新增的近10亿美金研发费用花出去。
在张忠谋带领下，台积电全力冲刺当时领先的28nm制程芯片，攻克目标后又转向20nm研发。2010年台积电营收同比增长达41.86%，迎来强势复苏。
正是台积电在至暗时刻所坚守的重人才与研发信条，使其逐渐有了与老对头三星掰手腕的力量，也成就了它今天在半导体行业的地位，以及最好的时代。
木秀于林，风必摧之。
放眼当下全球晶圆代工产业，以台积电、三星、英特尔、联电、格罗方德和中芯国际为代表的头部玩家，按照制程工艺划分：
台积电、三星均实现5nm芯片量产，转而在3nm和2nm制程展开赛跑，所属第一梯队；英特尔和中芯国际刚解决7nm工艺技术问题尚未量产，位于第二梯队；联电和格罗方德相继已表示放弃7nm制程研发，处于第三梯队。
对遵循摩尔定律的半导体产业而言，谁能最快研发出更领先的工艺，意味着谁就能掌握更多话语权。
过去10年，是台积电不断“打怪升级”领跑的10年，制程工艺从28nm、14nm到7nm、5nm远超同行，市场份额力压三星。据市调机构TrendForce统计，台积电今年二季度市占率达52.9%，稳居龙头宝座。
除了制程工艺的绝对优势，台积电的话语权还体现在先进的封装技术上。当前芯片制造的整体生态大致可分为：前端设计，后端制造，封装测试，以及市场投放。
如果将前两步看做芯片的魂和肉，那么封装测试可以算是连接魂和肉，并将其发挥最大功效的血脉结构，被视为延续摩尔定律生命周期的关键。
台积电在封装领域发力多年，当前两大先进封装技术COWOS和InFO都独领风骚。其中，InFO技术刚问世时，台积电曾凭借这一技术，连拿三代苹果订单。
时至今日，台积电在全球半导体所处的地位已经很难撼动。
2020年，疫情黑天鹅重创全球制造业，引发产能停滞、物流断链等一系列供应环节的连锁反应，但却带来手机、电脑及游戏机等电子产品的消费需求大涨。
供需不匹配的强烈反差迅速在市场形成风暴，“缺芯”现象从汽车产业一路蔓延至PC、手机等消费电子领域。压力传导至芯片代工头上，造成全球芯片代工厂订单暴涨，产能满负荷运转。
尽管台积电在Q3电话会议中透露，其在全球汽车IC市场的占有率只有15%左右，但在智能手机市场，当下它却主掌着手机厂商的产销命脉。
2020年财报显示，智能手机是台积电营收的贡献主力，占比48.18%，较前年增长了23%。今年第三季度，台积电先进制程（7nm与5nm）工艺收入占单季晶圆总收入的52%，两项工艺主要用于高端电子消费品，如今年发布的iPhone 13，处理器便出自台积电代工的5nm工艺。
在尚未缓解的全球“缺芯”潮背景下，产能紧张、芯片涨价、产品延期等已经影响到各个行业。台积电资深副总张晓强表示，芯片不是21世纪的石油，而是跟空气一样重要，未来无所不在。
俗话说树大招风，当芯片变得如空气不可或缺，那么台积电在所难免被推至地缘战略家的视线。
美国去年毫无底线的对华为展开“卡脖子”行动后，今年又将手直接伸进半导体行业。
在9月召开的半导体高峰会上，美国以提高芯片供应链透明度为由，要求包括台积电、三星在内多家半导体企业，交出库存量、订单、销售记录等重要数据，限期45天。
美商务部长雷蒙多会上称，美国有很多方法能让企业交出数据；一个月后，美商务部发言人又表示英特尔、英飞凌等多家企业都已表态同意，鼓励其他企业跟进。一红一白两幅面孔，似要将这一无理要求表现成企业的自愿行为。
台积电显然深谙其中的暗流涌动。上世纪80年代，日本半导体企业在世界独领风骚，美国在酝酿信息革命前夜，通过《半导体协定》打压日本，因此让英特尔、三星有了可乘之机，台积电也是受益者。事实上，台积电自创立至今，从人才、管理、技术授权、订单客户以及股东，无一不存在美国印记。
《半导体协定》签订一年后，从美国半导体巨头德州仪器“三号位”出走的张忠谋创办台积电，早期正是通过英特尔的订单，才逐渐有了立身之地。眼下仿佛是历史重演，台积电正站在抉择的十字路口。
去年，台积电宣布斥资120亿美元赴美建厂，当时外界有声音解读为“周旋姿态”，如今看来，从建厂到被要求提交机密数据，台积电的纠结被动已然显而易见。
张忠谋26日在出席一场论坛时表示，美国半导体制造市场占有率已从曾经的42%降至17%，并直言美国供应链不完整，且生产成本高，要推动半导体本地制造，几乎不可能成功。
交还是不交？台积电的态度一波三折：从最初的“不会透露个别客户的商业机密信息”、“公司目前正在研究对策”，到180度反转，把相关资料提交给美国，再到“没有也不会提供机密数据”。
对于交数据，台积电内心肯定是抗拒的，但美国又是台积电最大市场，2020年财报显示，美国市场占比达61.07%。
有分析人士认为，这个事可能会变成一个“文字游戏”，比如台积电交了部分数据，但又否认是客户“机密数据”。
11月8日，最终的答卷，只有等台积电自己来揭晓。
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