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二级市场上，半导体表现“一骑绝尘”，一级市场更是开启“买买买”模式，具体来看，本月有56个半导体项目获得投资，是今年以来往期月份半导体融资项目数的两倍！
融资金额上，过亿元的融资项目多达12个。半导体行业中，从事IP设计、EDA、GPU等研发设计类企业的融资数额往往比较高，例如，本月中DPU芯片研发商星云智联完成数亿元Pre-A轮融资；人工智能处理器芯片研发商智砹芯半导体完成数亿元B轮融资。
除芯片设计类企业外，7月过亿项目中材料端的大硅片供应商“奕斯伟材料”B轮获投30亿人民币，是当之无愧的7月半导体项目“吸金王；材料端第三代半导体碳化硅单晶片的研发和制备商 同光晶体 Pre-IPO轮获投数亿元；制造端的粤芯半导体完成3亿人民币A轮融资；半导体细分应用领域，汽车智能驾驶芯片研发商芯驰科技完成近10亿元B轮融资；国内SSD厂商泽石科技、得瑞领新完成数亿元融资；无线射频器件及系统提供商飞骧科技也在本月完成Pre-IPO轮数亿人民币融资。
融资轮次上，天使轮12家；Pre-A/A/A+轮18家，Pre-B/B/B+轮 12家；C轮、D轮、Pre-IPO各2家。
整体而言，7月半导体产业投融资呈现“百花齐放”的繁荣景象。（文后附7月半导体融资表）
【大硅片半导体材料企业 奕斯伟材料完成B轮30亿元人民币融资】
西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成B轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资，光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。
奕斯伟材料成立于2019年，是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。
【芯驰科技获近10亿元B轮融资 汽车智能驾驶芯片研发商】
芯驰科技成立于2018年，是一家汽车智能驾驶芯片研发商。从成立至今，芯驰科技已经先后发布多款车规级芯片，可用于智能座舱、自动驾驶、网关等智能汽车中的多个域。今年3月，在“缺芯潮”背景下，芯驰科技宣布获得百万片/年订单，客户覆盖合资、自主品牌车企和Tier 1，并正式完成出货。
近日，芯驰科技获近10亿元B轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。
成立不到3年，这已是南京芯驰科技的第4轮融资，累计融资金额超17亿元。
【粤芯半导体获3亿人民币A轮融资 用于二期项目建设】
粤芯半导体成立于2017年底，是一家新兴特色工艺晶圆制造厂商。公司以“定制化代工”为核心营运策略，基于12英寸产线专注模拟工艺。本次融资主要将用于粤芯半导体二期项目建设。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。
【朗力半导体天使轮获投1.1亿 专注WiFi6AP芯片】
深圳市朗力半导体有限公司获1.1亿元天使轮融资，投资方包括盛宇投资旗下江苏盛宇人工智能产业基金等。朗力半导体成立于2021年3月，专注于WiFi 6 AP芯片的研发，公司产品主要用于WiFi路由器。该公司聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。
【聚焦高品质半导体级单晶硅棒 新美光（苏州）半导体完成数千万元B1轮融资】
2021年7月，新美光（苏州）半导体科技有限公司宣布完成数千万元B1轮融资，本轮融资由石溪资本独家战略入股。截至目前，新美光两年内连续完成四轮融资，累计融资金额超2.5亿元。新美光专注于300mm集成电路核心零部件领域的业务发展，其核心产品单晶硅部件是65-14纳米集成电路芯片制造过程中等离子刻蚀工艺下的关键耗材。
近日，据天眼查显示，上海智砹芯半导体科技有限公司完成数亿人民币B轮融资，投资方为美团、GGV纪源资本、天创资本、耀途资本、和聚百川等。同时，该公司发生工商变更，其注册资本由约1.75亿人民币增至约2.05亿人民币。这是继去年Pre-A轮以及今年4月A轮之后，该公司成立以来获得的第三次融资。
【第三代半导体碳化硅单晶衬底企业 同光晶体获数亿元Pre-IPO轮融资】
同光晶体获数亿元Pre-IPO轮融资，红马资本参与，其他投资方包括汇川技术、中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。目前，同光晶体拥有碳化硅单晶生长炉200余台，搭建了国际先进、完整的碳化硅衬底生产线，生产能力达到年产6万片。
【伏达半导体获数亿元D轮融资 专注研发电源管理芯片及方案】
伏达半导体获数亿元D轮融资，投资方包括朝闻天下产业基金与SK海力士、三星、联想创投、华勤、龙旗等。该公司是一家电源芯片及方案供应商。为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。据了解，伏达半导体是业界唯一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司。
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文章来源于互联网:7月回顾：半导体热爆了！获投项目倍增！12家企业获投过亿！
