吴汉明院士解读后摩尔时代:研究是手段、产业是目的,产能是王道
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6月9日,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明以《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》发表了演讲。
他指出,我国专家曾对摩尔定律(技术)有效性做出了预测——摩尔定律在2014-2017失效,但硅基生命还很长。
从全球集成电路产业链发布来看,在很多方面,美国都占有优势地位,但他们在制造和封测方面还有短板。而美国要补齐短板,打造完全自主可控产业链成本将达到9000亿至12000亿美元,而这就会导致涨价至65%。
就芯片制造工艺方面来讲,芯片制造工艺中存在三大挑战,即基础挑战:精密图形;核心挑战:新材料;终极挑战:提升良率。
吴汉明指出,在后摩尔时代,高性能计算、移动计算和自主感知是产业发展的三大驱动力。由此衍生了八大内容和PPAC四个目标。
后摩尔时代为追赶者提供了机会。在追赶过程中的四类方向为“硅-冯”范式、类硅模式、类脑模式以及新兴范式。
吴汉明指出,在集成电路产业当中,研究是手段、产业是目的,产能是王道。
在本次演讲当中,吴汉明援引《中国科学报》的文章中指出,我国要发展集成电路产业,需要树立产业技术导向的科技文化:
1,产业技术不是科研机构转化后的应用开发,而是引导科研的原始动力
2,目标导向的研究,不看什么新成果,而是看产业技术有什么需求
3,实验室技术是单点突破,一俊遮百丑,而产业技术不能有明显短板。
实验室技术也许能解决90%的要求,但剩下的10%可能要再花10倍的精力。
4,坚持全球化技术发展路线,理念上要做重大调整,提倡企业创新命运共同体
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