外媒：美日欲结盟发展半导体

发表于： 2021年6月26日 2021年6月26日
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“芯片荒”的影响下，和对中国半导体崛起的“恐慌”下，美国决定拉上日本，结盟应对这波“危机”。

日前，日经亚洲评论报道显示，美国、日本开始强化半导体产业合作，将建立新的体制，实现分布式供应网络，以确保关键电子零组件的生产不依赖特定地区，诸如与美国国冲突日益增加的中国大陆、政治风险较高的中国台湾地区。

另外，双方将成立工作小组，以实现相关任务的划分，日本首相菅义伟出访美国华府时，将与美国总统拜登签署相关协议。值得一提的是，美国国家安全委员会和商务部将与日本国家安全局和经济产业省的官员也会一同参加该工作小组。

报道中提到，美国和日本正在面对“芯片荒”。美国方面，拜登政府已要求国会提供500亿美元补贴，来促进美国半导体的生产，并且美国拥有英特尔、格罗方德等芯片制造大厂，也有应用材料、泛林等芯片设备巨头；日本方面，则在半导体设备和材料方面具有优势，双方或将考虑在日本建立新的联合研发基地。

全球“芯片荒”愈演愈烈，美国最大芯片代工企业格芯首席执行官汤姆·考菲尔德发出警告称，所有的晶圆厂产能利用率均超过100%，预计这波缺芯潮将持续到2022年甚至更晚。

波士顿咨询机构调查指出，美国半导体生产比重已从1990年的37%，大幅滑落至2020年的12%，美国的半导体生产份额近来一直在直线下降。中国，预计到2030年，生产份额将上升至24%，成为世界上最大半导体生产国。

实际上，美国在晶圆代工生产上的投资持续加大。报道显示，全球第三大代工厂格芯决定今年投资14亿美元扩建其旗下的晶圆厂产能，格芯CEO Tom Caulfield对媒体表示，2022年晶圆厂的投资还会再增加一倍，并且正在考虑2022年上半年或更早进行IPO；英特尔也宣布将在美国亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂，计划成为欧美地区芯片代工业务的主要供应商。

不过，业界指出，一家半导体代工厂前期投入资金高达100亿~120亿美元，且至少三年才能正式量产。因此，很难在短期内缓解缺货的重压。

在这波浪潮中，欧、日也将开始冲刺2nm制程。欧盟委员会在一项名为《2030数字指南针》计划中，提出生产能力冲刺2nm的目标。日本政府于近日表示将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm工艺。

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