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在电子和电气设备中，传感器用来获取外界原始的物理信号，包括声音、图像、温度、湿度、压力和光信号等，并将这些物理信号转换为电信号，典型形式为电压/电流。
传统的物理和化学传感器只是获取外界信号，并不具备计算和处理能力。随着制造工艺技术、尺寸和成本需求的提高，基于微机电系统(MEMS)工艺的MEMS传感器越来越流行。
随着 MEMS 技术及产业的发展，MEMS 在通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、导航定位等领域的应用日渐普及，MEMS 市场在不断创新中呈现出快速增长的趋势。2008 年以前，汽车电子是 MEMS 主要应用市场;2008年以后，智能手机等终端产品日益涌现并占领 MEMS 主流市场;在未来，随着智能化场景的进一步普及，各种新兴应用领域如物联网、可穿戴设备、智能家居及工业 4.0 等将为 MEMS 提供更广阔的发展空间，MEMS 产品的使用量预计将加速增长。
根据全球权威半导体咨询机构 Yole Development 的研究，2019 年全球 MEMS行业市场规模为 115 亿美元，考虑到 COVID-19 疫情影响，2020 年 MEMS 市场规模将下滑至 109 亿美元，预计到 2025 年 MEMS 市场规模将增长至 177 亿美元，复合增长率可达 7.4%。从市场细分领域来看，消费电子、汽车电子仍将是 MEMS最大的两个应用领域，而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。
在消费电子、工业及汽车电子应用的巨大市场和快速发展的强力拉动下，中国地区已经成为过去五年 MEMS 市场规模发展最快的地区。中国作为全球最大的电子产品生产基地，对 MEMS 传感器的市场需求巨大，各类 MEMS 传感器供应商包括光传感器、运动传感器等供应商均已转战中国市场，MEMS 传感器产业生态环境逐渐完善。
在传感器广泛的应用中，值得特别关注的就是智能手机，无论CMOS图像传感器(CIS)还是触控/指纹识别芯片厂商都从中获得了巨大的发展机会，其中的国产代表厂商包括豪威集团、格科微、汇顶科技。
此外，一些基于科研和学术成果的智能传感器初创公司也值得关注，他们在激光雷达、光电和人体感测方面的技术突破也获得了风投的青睐。
Aspencore《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的传感器芯片厂商进行了第一手调查和网络汇编整理，从众多公司中挑选40家，分别从核心技术、代表产品、应用方案和目标市场等多个维度进行了分析。
在这40家传感器芯片厂商中，有3家图像传感器(CIS)公司;7家触控/指纹识别/触觉传感器公司;2家射频MEMS公司;19家MEMS传感器公司;4家光学/激光雷达公司;以及其它智能传感器公司。
从地域分布来看，除了北京、深圳和上海居多外，苏州和无锡也汇聚了众多MEMS传感器厂商。
另外，本报告所收录的传感器厂商大都是中小规模企业，其中有7家已经上市或正在科创板申请受理中。在MEMS厂商中，我们没有包括歌尔声学、瑞声科技、水晶光电、汉威电子、士兰微和金龙机电等侧重加工和制造的企业。
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和竞争优势等方面对这40家公司逐一展示。（排名不分先后）
核心技术：CMOS图像传感器技术、Pure Cel和Pure Cel Plus技术、高动态范围图像(HDR)技术、Camera Cube Chip技术
主要产品：CMOS 图像传感器、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、硅基液晶投影显示(LCOS)、动态视觉传感器，以及针对特定应用的ASIC芯片等。
应用方案：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等应用。
核心技术：屏下光学指纹识别技术(IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR)、屏幕触控技术、智能触觉、人体心率传感器技术
主要产品：指纹识别产品、人机交互产品、心率传感器、音频解码和放大器、BLE蓝牙芯片、智能触觉驱动器
应用方案：活体指纹识别方案、IFS指纹识别与触控一体化方案、盖板指纹识别方案、Coating指纹识别方案、入耳检测方案、语音和音频方案
目标市场：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、家居触控、汽车等。
核心技术：多点触控芯片技术、按压式指纹识别传感器、屏下光学指纹识别技术、超声波识别技术
主要产品：生物识别传感器SoC芯片;电容、超声、光学模式指纹识别芯片;嵌入式生物识别传感;自、互容触控屏控制芯片
目标市场：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居等。
核心技术：MEMS智能传感器芯片产线和MEMS器件加工平台
主要产品：MEMS、ASIC 和微流控医疗芯片;压力芯片系列、红外热电堆芯片、电荷放大器芯片、激光二极管芯片;加速度传感器、压力传感器、滑油传感器
应用方案：机械故障诊断系统、智能风电系统、智慧电力系统等。
目标市场：民用航空、能源、医疗、交通及工业设备的控制与监测。
核心技术：MEMS / ASIC芯片、MEMS压力传感
主要产品：MEMS硅麦克风、压力传感器和加速度传感器
目标市场：可穿戴设备、手机/平板、汽车电子、蓝牙耳机等。
核心技术：MEMS、高压隔离、混合信号链处理和传感器校准
主要产品：温度传感器、智能压力传感器、传感器信号调理芯片、功率驱动和接口类芯片
应用方案：汽车应用的传感器信号调理方案;工业应用的传感器信号调理方案;白色家电的传感器信号调理方案;针对消费电子设备的MEMS传感器方案
目标市场：消费电子、智能家居、工业控制、汽车电子等。
核心技术：基于锡焊COB的高性能第三代CIS封装技术
应用方案：智能手机的主摄像头、前置摄像头和多摄副摄;移动显示驱动、穿戴设备显示驱动、工控显示驱动;行车记录仪、车内摄像头、360度环视、倒车后视和驾驶员疲劳检测等汽车应用方案;笔记本/USC/智慧屏电视的摄像头方案。
目标市场：手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
核心技术：夜视全彩技术、SFCPixel专利技术、Stack BSI的全局曝光技术、聚焦视频成像HDR技术、QCell TM + LFS 技术、AI Sensor 技术、Smart AECTM 技术、近红外增强
主要产品：AI 系列、AT 系列、GS 系列、IoT 系列、CS 系列图像传感器
应用方案：安防监控应用领域视觉成像、机器视觉应用方案、智能交通系统应用、驾驶员状态监测DMS应用方案、高帧率CMOS图像传感器+3D识别
目标市场：安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品;人工智能、手机影像、车载电子等新兴应用领域。
核心技术：薄膜体声波谐振器(FBAR)技术、采用硅衬底的微机电系统(MEMS)制造技术
主要产品：FBAR射频滤波器、射频前端MEMS滤波芯片
应用方案：无线射频滤波器、双工器和多工器解决方案、BAW射频方案
核心技术：RF MEMS开关及基于RF MEMS的滤波器、智能天线、移相器的层次化和一体化设计技术
核心技术：六轴惯性测量单元(IMU)、MEMS陀螺仪
主要产品：加速度传感器、智能记步芯片、硅麦克风、陀螺仪、压力传感器和磁传感器
应用方案：手持设备应用方案、运动感测、智能家居、汽车电子、工业自动化、智慧医疗
目标市场：消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域。
核心技术：微惯导室内定位技术、微惯性导航系统和多传感器融合
主要产品：高精度MEMS-IMU、微惯导人员定位模块
应用方案：消防/应急搜救定位系统、“微惯导+UWB”机器人/AGV定位系统、车间/厂房人员和设备精确定位系统、工地/港口/电力人员定位系统、激光SLAM机器人定位导航系统
主要产品：硅基麦克风、MEMS压力传感器，MEMS加速度仪，MEMS光开关，MEMS气阀，MEMS微流体芯片，MEMS麦克风，以及MEMS陀螺仪等MEMS器件。
目标市场：消费类电子、医疗、工业控制及汽车电子等领域。
核心技术：单一芯片电容式加速度计技术、AMR传感器技术
主要产品：热式加速度计、AMR地磁传感器、电容式加速度计、微功耗Hall开关等产品。
应用方案：智能手机、笔电/平板、智能手表/手环、汽车、摩托车、无人机、TWS耳机、电动工具/玩具、智能门锁。
目标市场：汽车、工业、可穿戴、智能家居和消费电子。
主要产品：MEMS惯性器件与系统、MEMS传感器、汽车传感器、压力传感器、射频(RF)MEMS器件等。
目标市场：航空航天、高铁、汽车、自动驾驶、通信、地震监测、物联网、智慧城市、智能家电等领域。
核心技术：高效压电薄膜和先进硅半导体微型机电系统(MEMS)微加工技术
目标市场：汽车电子、医疗电子、高端装备制造等领域。
核心技术：工艺应力模型封装技术、高效批量标定测试算法、
主要产品：各种汽车压力和压差传感器、工控充油芯体、燃气表温度压力传感器、水压传感器等MEMS传感器及系统产品。
主要产品：硅基MEMS加速度计MUA100、MUG系列陀螺仪、硅基MEMS惯性测量单元MUS600
目标市场：无人驾驶、无人机、电子罗盘、地质勘探等。
核心技术：扩散硅压力传感器等传感器芯片及其封装技术
目标市场：爆破领域、汽车应用、发动机测试、高端装备等。
主要产品：MEMS微振镜芯片、MEMS固态激光雷达
目标市场：三维扫描、工业检测、物流分拣、尺寸测量、三维人脸识别、机器视觉等领域。
核心技术：3D结构光人脸感测技术、LCD屏下指纹感测技术、AI与机器视觉
应用方案：手机屏下光学指纹、人脸识别智能锁、智能门禁、刷脸支付、空间建模等。
目标市场：手机、智能门锁、金融支付、工业控制、智能家居、智慧城市。
核心技术：弹性波智能触觉技术、压感触控和手势识别技术
目标市场：智能触摸设备力度感应及防误触、智能家居、机器人智能触觉、智能汽车等。
主要产品：解调仪、压力传感器、加速度传感器、微应变传感器、温度传感器、位移传感器
目标市场：医疗、石油、电力、军工、交通等多个领域。
目标市场：低速无人小车/机器人、无人商用车、L4自动驾驶、ADAS+L3自动驾驶等。
主要产品：温湿度传感器系列、压力传感器系列、标签认证系列产品
目标市场：汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。
主要产品：仿人眼视网膜感知视觉传感器、机器视觉传感芯片ALPIX
目标市场：汽车、机器人、AR/VR、工业监测、消费电子等。
核心技术：硅光子技术、LuminScan 光束控制技术、Si-OPA和FMCW芯片技术
主要产品：纯固态成像级激光雷达LW-SDL、微激光雷达芯片LW-FS8864-SPA、微激光雷达模组LW-FS8864-SMx、单点中长距激光雷达LW-RS8801-42
目标市场：ADAS/自动驾驶、自主移动机器人和设备、智慧道路、智能安防、智能家电。
目标市场：手势识别、体征监测、轨迹跟踪、智能家庭、安防监控、隔空控制等。
主要产品：湿度传感器，微波人体感应传感器，微波人体雷达传感器，被动红外传感器，结冰结霜传感器，超声波流量传感器，高精度倾角传感器，霍尔电流传感器，高精度温度传感器，工业级加速度传感器等。
目标市场：白色家电、智能感应、输配电网、轨道交通、机械制造、汽车船舶、电信通讯、市政工程、桥梁隧道等。
核心技术：声学MEMS传感器、声学处理算法和传感芯片
目标市场：手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品。
主要产品：用于3D成像的ToF传感器、模拟输入智能音频功放芯片、桥式传感器信号调理芯片
目标市场：移动手机、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉、工业、医疗、家电等。
目标市场：压力分布测量、医疗与健康、消费电子与物联网。
核心技术：9xx纳米边发射激光器(EEL)、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、水平腔面发射激光器(HCSEL)
目标市场：3D传感、激光雷达、工业激光加工和医美等。
单光子成像传感器(SPADIES)、硅光子倍增管(SiPM)、光电3D传感(dToF)芯片
目标市场：应用于手机3D模组、激光雷达和其它高性能深度传感系统。
虽然国产传感器和MEMS芯片厂商众多，但大都在中低端市场竞争。除了针对智能手机市场的图像传感器和指纹识别这两大类传感器厂商相对集中外，其它面向工业控制和监测、车辆交通和能源领域的传感器厂商都比较分散，综合实力和市场定位都不是特别凸显。而在汽车电子和新兴的物联网市场领域，以智能传感器和激光雷达技术为核心的初创公司在风投资本和地方政府的扶持下，将迎来更大发展空间。
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