英特尔砸200亿美元抢台积电饭碗，背后还暗藏了美国哪些算盘？
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芯片制造行业近来大戏不断，被大家不断看衰的英特尔近日上演了一出逆袭剧目。在3月23日的“英特尔发力：以工程技术创未来”全球直播活动上，履新未久的CEO帕特.基辛格（Pat Gelsinger）宣布，英特尔将斥资200亿美元在亚利桑那州建设两座大型芯片工厂，并将为全球客户提供芯片代工服务。
美国暗藏的算盘
说实话，帕特.基辛格搞出的这个“IDM 2.0”愿景计划着实出乎业界预料，因为2个多月前，供应链还曾传出帕特的前任CEO鲍勃.斯旺打算卖掉英特尔的晶圆制造业务，转型为注重设计的无晶圆企业，而外包中央处理器（CPU）制造业务的接单方，即为全球芯片代工之王台积电。消息一出，台积电立即给人一种业界独孤求败的感觉，美国制造业更是多了一丝日薄西山的凉意。
没想到，仅仅2个多月剧情就180度反转，英特尔不仅不打算外包制造业务给台积电，还下血本来抢台积电的饭碗。受此消息影响，台积电大跌，股价创2个多月新低。
英特尔新任CEO帕特.基辛格（Pat Gelsinger）
按理说，英特尔作为一家大型跨国企业，基本不会出现CEO一拍脑袋就让公司战略决策大拐弯的事，但为何会出现如此富于喜剧的场面？
英特尔自己给出了答案：和美国政府有关。
2021年2月，美国拜登政府表示希望解决国会山议员们担忧的问题，即芯片制造外包的话，将使美国容易受到供应链中断的影响，简单说就是国家安全这个老掉牙的话题。随后，拜登政府开始了100天的审查，这项行政行动被认为可能会通过额外的政府支持和新政策来推动美国芯片公司的发展。
英特尔显然从中嗅到了机会，在接受媒体采访时评论说：“（拜登政府的）行政命令加上为《CHIPS法案》提供的全部资金，可以帮助美国在全球争夺半导体制造的领导者地位，使美国公司能够与受到政府大量补贴的外国公司在平等的基础上进行竞争。”这话既迎合了政府，还话里有话。
有实力与英特尔芯片制造竞争的国家或地区，无外乎韩国和中国台湾，因此英特尔的讲话和拜登政府的行动其实可以概括为：美国尽管将三星和台积电拉到美国建厂，但这两家公司都不是美国自己的公司，美国还是不太放心，因此一定要让自己的公司挑大梁。简单说就是，抱养的孩子和亲生的孩子相比，美国还是更愿意相信亲生的，毕竟强大的台积电还是让美国感到焦虑，必须要给予压制，这就是美国暗藏的如意算盘。
正因为如此，英特尔不仅不砍掉晶圆制造，还逆势要做大这一业务，成立了专门的代工部门，还安排现任高级副总裁兰德尔.塔库尔领导。英特尔这一动作，既回应了拜登政府的要求，政治上跟的很紧，同时还有政府补贴拿，可以赚取大笔利润，里子面子都有，何乐而不为？
公开挖台积电墙脚
但对台积电和三星，特别是台积电来说，英特尔进军芯片代工业务，难免心里不是滋味。台积电的高端客户中，美国企业占大头，英伟达、博通、苹果、高通（现在是三星客户）、AMD等消化了绝大部分先进制程工艺订单，涵盖x86和ARM内核，正好在英特尔的代工范围内。而且英特尔已经放出话来，还可以生产RISC-V生态系统IP，这就等于将桌面电脑、手机移动芯片和物联网芯片一网打尽了，并全部和台积电的业务重合。
多年来，台积电一直将精力主要用来对付三星半导体，好不容易在7nm时代将三星甩在身后，谁料另一条赛道的英特尔又转弯夹击。而且，相对于三星半导体，英特尔是个更难对付的对手，一方面其先进制造工艺的实力仍在，只是因为前几年大公司病发作，导致被台积电追上并拉开距离，但这个距离并没有宣传中的大，按照每平方毫米晶体管数量计算，英特尔的10nm相当于台积电的7nm，7nm相当于台积电的5nm。英特尔已经放出话来，2021年可以量产7nm，也就是说，在台积电的3nm量产前，英特尔今年就可以追平台积电了。
实力差距消除后，台积电面临客户被挖的风险。近日，英特尔CEO帕特.基辛格接受雅虎财经采访时就公开透露要挖台积电墙角，称希望能与苹果和解（英特尔在芯片上挤牙膏，伤透了库克的心，促使苹果弃用英特尔芯片），让苹果成为自己最大的一个代工客户，摆脱对台积电的依赖。
苹果能否被英特尔撬走还是未知数，但有一点可以肯定，苹果有了更多的代工选择后，台积电的议价能力将会被削弱，其它高端客户也难免群起效仿，结果就是，台积电即使留住了高端客户，也难免不得不让利，导致财务报表的数字比较难看。这正是投资者所担心的，也是股价大跌的原因之一。
全球产业链分解
对美国而言，英特尔保留晶圆制造业务，并扩张到代工领域，则是美国制造回流棋局的第一步（这次英特尔制造业务的扩张仅体现在美国本土）。
现在有一种流行观点认为，美国制造业回流面临人工成本和工会阻挠的双重压力，对中低端尤其是低端制造业来说，确实如此，但半导体等高端制造业并不存在这一问题。美国在半导体领域具有垄断优势，回归本土制造带来的高成本问题，可以顺利转嫁给下游市场而不影响利润。英特尔目前在美国的芯片制造厂有4家，承担了主要的制造业务，在中国成都、越南和马来西亚的工厂则是芯片封装，因此在保留美国制造方面，英特尔执行得最为到位，这次在本土新开工厂，不过是继续原有策略而已，但对美国却另有意义。
随着5G、人工智能和物联网的发展，芯片成为越来越重要的基础设施之一，美国已经在芯片设计上占据全球制高点，如果能在芯片制造上重新占据高度，在本土完成整个产业链条的闭环，将在接下来的全球科技竞争中，获得较大的加分项，不仅没了制造孤悬海外被人掐断的担忧，还可以乘机卡卡对手。目前，台积电、三星已在美国加大芯片制造投资，加上英特尔在制造上的加码，全球芯片制造将形成中国台湾、韩国和美国的三足鼎立形势，意味着美国开始重塑芯片产业链。
由于欧洲也开始考虑重建芯片产业链，整个芯片业经过50余年演化出的全球产业链模式（美国设计——韩国/中国台湾制造——中国大陆及东南亚封装——全球消费），开始分解。浪漫的全球化虽未崩溃，却也受到了实实在在的伤害。
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