中芯国际要成为“芯茅”，还需打破哪层天花板？

发表于： 2021年6月6日 2021年6月6日
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2020年7月16日，中芯国际登陆A股科创板。上市前夕，有券商研报将其誉为芯片中的茅台（简称“芯茅”），如今过去半年有余，公司股价最低已跌到49.45元，在上市首日高点买入的人，最多浮亏可能达40%左右。以至于网上有人调侃，中芯国际不是芯片中的茅台，而是芯片中的中石油。

客观地说，以中芯国际的行业地位和实力，是无愧于“芯茅”的价值标杆称号的，但台积电自2020年7月16日以来，股价已上涨超过100%，即使A股实力地位不如中芯国际的半导体公司，其涨幅也在1倍以上。

为何中芯国际在资本市场并没有受到和“芯茅”相称的追捧？这或许和它头顶的天花板有关。

中芯国际未来的增长空间的大小取决于如何重新获得华为这样的大额订单。众所周知，华为订单数额巨大，公开的资料显示，其占台积电2019年营业收入的14%，超过50亿美元，而中芯国际2020年收入为39.07亿美元，仅仅华为订单就可以撑爆中芯国际的肚子，使其营收在现有基础上增加大约128%。考虑到华为订单主要是SoC逻辑芯片，以14nm及以下先进制程工艺为主，加工制造利润率也大大高于中芯国际现有的成熟制程工艺。

2019年第4季度，中芯国际给华为代工14nm纳米芯片后，这一制程工艺的营收占到当季的1%，毛利率达到23.8%，高于第3季度3个百分点（20.8%）。在无法给华为代工后，2020年第4季度，中芯国际的毛利率为18%，相对于2019年第4季度下降了5.8个百分点，下降幅度达到24.4%，足见华为订单的重要性。

对中芯国际而言，华为订单不仅仅是营收增长的保证，也是14nm以下先进制程工艺研发落地的承接平台。国内的芯片设计公司，并不缺少对先进制程工艺的代工需求，典型如中兴和比特大陆等，但其订单量并不算大，其中比特大陆向台积电的下单量不到100万片（2019年公开数据）。这样的订单量难以覆盖先进制程工艺的成本，将使中芯国际先进制程工艺研发难以快速推进。

简单说，无论现在和将来，华为订单对中芯国际都举足轻重。

但现实的矛盾是，中芯国际无法获得华为订单。在ASML对其暂停销售光刻机后，卡住中芯国际脖子的是半导体设备。近期，ASML已经获准向中芯国际销售DUV光刻机，该机型最高可以做到7nm（非EUV光刻机的7nm），完全能满足华为订单的要求，这是否意味着中芯国际已经拿掉未来营收增长的天花板了呢？

答案是否定的。只要美国对制裁华为不松口，而中芯国际又使用了含有美国技术的设备，照样不能为华为代工。有人可能会说，ASML的DUV光刻机没有使用美国的技术吧。真实的情况是，二十多年前，ASML在加入美国的EUV光刻技术联盟前后，收购了美国的光刻机厂商以及激光光源制造商，经过这么多年的发展，DUV光刻机中早已用上了美国半导体设备厂商的技术。从这次ASML的公告看，中芯国际想要购买其DUV光刻机，合同是一年一签，每年必须向美国打报告，换句话说，如果美国发现中芯国际“越线”，可以叫停ASML的销售合同。

国产芯片代工一哥混到这个份上，不仅是中芯的屈辱，也是整个国产芯片行业的耻辱。资本市场对中芯获得ASML拿货资格反应一般，就说明这一消息远非券商报告中的天大利好，不过是公司的正常经营得以维系而已。

那么，中芯国际要摆脱目前的被动局面，重新获得华为的订单，出路在哪里？关键看去美化半导体生产线的搭建能否顺利完成，以及何时完成。而去美化半导体生产线的搭建，涉及到国产半导体设备产业链的自主化，这才是中芯国际最大的天花板。

这就牵出另一个问题，目前国产半导体设备产业链是否支持去美化半导体生产线的搭建。

芯片制造涉及的工序多达2000余道，但关键工序主要有3道：光刻、刻蚀和沉积。简单说，光刻就是将掩膜上的电路图形转移到硅片上，刻蚀则是去除多余的部分，形成真正的电路，沉积主要是掺入特定浓度的杂质，在特定区域获得精确的电特性。2000多道工序主要是这3道关键工序的重复，因此对应的光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是三种重要的半导体设备，在芯片代工厂的设备投入中分别占据22%、22%和20%左右的比例，是不折不扣的关键资产，也是去美化半导体生产线能否搭建成功的关键。

从公开的资料看，国内薄膜沉积领域代表企业有北方华创，量产的设备已用于 28nm制程工艺生产线，14nm工艺的设备已取得重大进展;刻蚀领域代表企业有中微公司，其刻蚀设备能达到5nm工艺，属于国际一流水平，已经打入台积电的供应链；光刻机领域代表企业上海微电子，已实现90nm节点光刻机的量产，28nm节点的光刻机也即将交付。

三大设备中，光刻机拖了后腿，只能实现90nm制程工艺，也就意味着去美化半导体生产线目前最高只能实现90nm制程工艺，但28nm光刻机量产交付后，去美化半导体生产线的工艺节点可以提到28nm。由于光刻机的研发也是走迭代路线，在DUV领域，有了28nm打底，国产光刻机也可以迭代到和ASML的DUV光刻机相近的水平，只是需要时间。

实际上，在半导体设备各领域，均有国产设备与外资一一对应，不过主要占据低端市场，目前正处于从低端向高端爬坡的阶段，从总的市场份额看，外资仍然占据主要份额，但国产半导体设备已实现最难的从0到1的突破，正处于从1到5的演进阶段。在美国的压力下，这个过程毫无疑问会加速。