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2021数字中国创新大赛是数字中国建设峰会的配套高端赛事,共开设8个赛道,其中集成电路赛道暨“首届全国集成电路创芯大赛”落地泉州晋江。

大赛介绍

2021数字中国创新大赛•集成电路赛道以“全国集成电路创芯大赛”为品牌,围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端应用全链条,面向全球征集创新创业项目,全力打造全国集成电路创新创业领域有一定规模、一定品牌影响力的专业赛事,并着力推动集成电路产业与传统优势产业融合发展。

全国4大赛区:北京、上海、深圳、西安

大赛流程

组织机构

主办单位:

      数字中国建设峰会组委会

承办单位:

      福建省数字福建建设领导小组办公室

      泉州市人民政府

协办单位

      泉州市数字泉州建设办公室

      泉州半导体高新技术产业园区管理委员会

      晋江市人民政府

执行单位:

      福建省集成电路产业园区建设筹备工作组

      泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会

申报方向

1

半导体制造、封测及模组等领域上下游方向装备、材料及其相关的技术创新项目。

2

半导体存储领域,应用创新技术,具有一定技术或国产化替代价值的技术项目。

3

面向新兴应用领域,具备一定市场价值的各类型芯片设计项目或设计关键技术研究项目。

4

以芯片+算法为基本特征的芯片应用创新项目。

申报条件

01

创新团队

尚未注册公司的个人,团队和研究机构等;

在大赛赛题方向上拥有创新技术或者具备市场前景的产品;

要求技术和产品已经有了完整规划,并得到一定程度的验证;

要求技术和产品的知识产权归属团队成员,无产权纠纷;

02

企业

国内外合法注册的企业或者企业创新部门均可参赛;

在大赛赛题方向上拥有创新技术或者具备市场前景的产品;

要求技术和产品已经有了完整规划,并得到一定程度的验证;

要求技术和产品的知识产权归属企业,无产权纠纷;

奖项设置

大赛设置参赛项目奖、引荐落地奖,总奖金池高达145万。

  1. 扫描下方二维码参与报名

2. 点击下方“阅读原文“参与报名

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文章来源于互联网:这项全国性集成电路大赛,145万奖金等你来!

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