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近日,搭载骁龙888的终端陆续上线,不少已经下单的小伙伴陆续反馈设备续航翻车的现象,甚至还有不少媒体对骁龙888的功耗进行了测试,结果也是如出一辙,发热降频统统翻车。

早在骁龙810时代,骁龙810的发热问题导致手机出现自动关机,同时还有触发降频等一系列的问题,因此骁龙芯片被贴上了“火龙”的标签。随后的骁龙820、821等迭代产品中也出现类似的情况,甚至上一代骁龙865同样因为发热与功耗的问题,不得不让手机厂商加大了散热模块来控制骁龙的“高温”。

而这一代骁龙888似乎也难逃发热和功耗问题,首先设计上,骁龙888采用的是“1+3+4”架构,包括1颗2.84GHz X1大核,3颗2.4GHz A78中核,以及万年不变的4颗1.8GHz A55小核,GPU采用的是Adreno 660,虽然在设计上都有所升级,但实际功耗测试却出现翻车情况。

根据某知名科技UP主最新测试可知,尽管骁龙888的性能有所提升,但功耗压制出现了大问题,单纯X1大核满载功耗就达到了3.3W,相比去年同频的A77高出整整1W,而且骁龙888的多核性能功耗也要比去年骁龙865高出了1.9W,显然A78中核和A55小核的功耗也很高,即便采用5nm制程工艺也无法压制高功耗的问题。

某知名科技UP主进行的功耗测试(图源/网络)

如此来看,上市不久的5nm制程工艺芯片确实有待推敲,相较于目前仍是主流的7nm制程工艺芯片来说,尽管5nm工艺提升带来了更强的性能,但在功耗上并没有做到领先,甚至是落后于上一代。

在5G市场上衰退的高通,想要通过骁龙888来稳固旗舰市场,可惜翻车的5nm制程让骁龙888不“香”了,反倒是台积电6nm工艺备受瞩目,同样是极紫外光刻(EUV)工艺,但成熟度相比5nm工艺会更高,从稳定性和功耗控制上预估会有更好的表现。

目前,搭载台积电6nm工艺制程的芯片厂商包括有联发科和展锐,即将推出的联发科6nm天玑旗舰芯片或将有更高的关注度,很有可能成为今年诸多终端厂商的主推。

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文章来源于互联网:据说5nm手机芯片集体翻车了?

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