就职美国总统后的拜登是否会松开掐住中国半导体脖子的双手？

正值最近美国的半导体振兴计划进一步加码，欧洲也推出万亿级半导体振兴计划，谈了七年的中欧投资协定终于敲定，这些事件有什么样的关联或启示吗？

英特尔：14nm和10nm（俄勒冈州的希尔斯伯勒），7nm（亚利桑那州的钱德勒)。

格罗方德：14nm(纽约州)

台积电：5nm(亚利桑那州)

三星的7nm或5nm工厂预计会在他们德州奥斯汀厂的基础上扩建，不过也有消息说可能会去亚利桑那州，因为那地方政府给的半导体扶持优惠比起德州来说丰厚许多，不过一切还没定数，不像台积电亚利桑那厂，水电基建的建设已经开动。

也就是说对于先进制程的芯片制造的扶持，符合美国科技行业以及华尔街的利益诉求，同时这些利益群体还与民主党的票仓高度重合。拜登不但不会松手，反而可能会在某些关键领域把手捏得更紧。

不过相对特朗普而言，拜登可能会要温和或者说是更圆滑一些，对于制造业的回流拜登会更有选择性，不像特朗普那样无脑的乱点鸳鸯，哪怕是30年前转移出去的“低端”制造也要统统回归美国，比如已经开始往东南亚转移的一些低端组装，全然不顾国内已经没有相应适龄产业工人的事实，还爆出了要从麦当劳抓壮丁招聘生产线操作工的闹剧。

加上不断加码的美国半导体振兴计划通过在即，补足半导体制造领域的短板势在必行。发展以半导体为代表的高端制造业，并不是某个人或某个党的事，而是符合美国国家利益的国策。

先从半导体离开美国本土开始说起，半导体产业的形态在较长一段时间里都是以IDM为主，也就是集芯片设计——芯片制造——封装测试为一体，比如英特尔，三星，德州仪器，ADI，欧洲的ST意法半导体就是这样的商业形态。

然而随着时间的推移，从业人员的工资水平也不断的提升，机器设备的价格涨得比人力成本更快，压不了设备的价，但可以压硅工们的啊；国内工会惹不起，但可以欺负国外的啊。

于是IDM厂开始谋划将技术含量相对没那么高的部分移到海外，而受教育程度较高，工资水平又相对较低的亚洲就成了很好的转移对象。除了台湾地区以外，主要的布局都放在了东南亚：马来西亚，菲律宾的封测一度占到了全球封测70%以上的份额，而社会环境更好，国民素质更高的新加坡及邻近的马来西亚部分土地则成为了芯片制造的重镇，很多美国欧洲的IDM厂也纷纷的来到新加坡设立芯片设计中心，吸引了印度，欧洲，美国本土的诸多人才过来，加上新加坡国立，南洋理工等强校源源不断的为产业输出高端人才，以新加坡为中心的这片区域，形成了一个完备而充满活力的半导体产业链。这也为独立封装测试厂以及代工厂在亚洲的发展埋下了一颗强大的种子。

亚洲人的工资低，专业素质高，又相当的吃苦耐劳，典型的吃得少干得多，这一切对于美国IDM老板们来说，实在是太香了，所以美国本土的芯片制造厂数十年如一日的原地踏步，之前看过一个统计，美国本土的晶圆制造厂里边，70%以上都是2000年以前建成的，近十年投的更是屈指可数。封测厂就更不用说了，八十年代就和他们的日本兄弟一起开始了往东南亚的转移，全球第二的封装厂Amkor的核心工厂也正是在东南亚。国内的江苏长电，天水华天晋升世界级封装公司，也和他们分别兼并了新加坡星科金朋以及马来西亚优尼森，并全盘接收了他们的先进晶圆封装线有很大关系。

经过三十多年此消彼长的发展，在半导体产业链的中游制造，下游封测上，亚洲拥有了绝对的统治地位。

从晶圆产能的数据看：

1. 三星（韩国），293万片/月，占全球晶圆产能总量的15%，其中三分之二为存储芯片（DRAM以及NAND Flash），代工业务仅占三星半导体的三分之一，也就是100万片左右；

2. 台积电（中国台湾），产能为250万片/月，占全球总产能的12.8%，其业务为纯晶圆代工；

3. 美光（美国），产能为184万片/月，占全球产能的9.4%，代工产能为 0；

国际半导体制造设备材料协会（SEMI)的数据显示，第三季度，全球半导体设备市场的销售额为194亿美元：

第一是中国大陆，达到了5.62亿美元；

第二是中国台湾，达到了4.75亿美元；

第三是韩国，达到了4.22亿美元；

而北美以及欧洲加在一起还没超过2亿美元。

照此发展下去，美国想重夺半导体制造的主导将遥遥无期。

因为半导体这个东西其实也并不是那么不食人间烟火，也是要吃钱与时间杠杆的。不少分析师都认为，中国大陆及台湾地区联手拿下全球半导体产能的70%恐怕只是时间问题，无论是现在还是可以预见的未来若干年，美国人都输掉了半导体代工，他们不得不慌。

让半导体制造回到美国的呼吁一直不断，主要来自两方面的压力：硅谷的商业需求以及国家的军事需求。

经常关注半导体新闻的朋友应该知道，媒体今年已经不止一次的报出全球芯片产能短缺的问题，但其实每年都有，并不只是今年才有的。今年因为疫情的缘故，加上各国都开始推动新能源车，人工智能等新经济，都是非常吃芯片的行当，使得供不应求这个问题显得尤为突出。

在供不应求的情况下，半导体制造厂在产能的分配上一般都会有如此倾向：本国客户，老客户和大客户，在某些特殊时期本国客户会排到最前面。当年ASML的创办与崛起也是拜当年光刻机被美国和日本所垄断，使得飞利浦，西门子等欧洲电子巨头自家的制造厂买不到光刻机所赐。

美国半导体一直以来的发展策略是占据产业链利润最高的位置，而把不影响国家安全，利润率低或污染大的环节放到海外去，而半导体产业链中，利润最高的无疑就是最上游的设计端。

根据2019年的数据，设计以及IDM部分占了全球半导体产业链总营收的71.3%，达到了4077亿美元，其中但是美国企业就占了54%，共计2198亿美元；

这意味着啥呢？全球所有的半导体代工厂和封装测试厂，EDA&IP供应商，半导体设备材料商的营收加到一起还没2000亿美元，才占全球半导体产业营收的28.7%。

再来看下2020年半导体企业营收全球前十五名的企业列表：

这六家公司的旗舰产品无一例外的都是7nm乃至5nm制程，他们至少拿走了全球最先进制程90%以上的产能，这六家公司里有五家都是美国公司。

此外，美国还有一众找专业外包公司定制芯片的互联网公司亚马逊，Facebook，谷歌，整个美国对于产能的渴求可想而知。

而拿不到产能，或代工厂产能不足，给拿走了全球芯片代工巨额产能美国带来的冲击显然也是最大的。夸张点说，美国半导体产业的命脉都被亚洲给捏住了，设计端做得再完美，制造不出来，一切都毫无意义。

相对美国公司而言，与台积电同为台湾半导体业旗帜的联发科，对于台积电产能的预定，在同等情况下，理论上是享有优先权的。比如在很多公司在台积电7nm上根本订不上单的今年，联发科临时加单的天玑出货却非常稳定，彻底坐稳了fabless全球第四的交椅，甚至有坐四望三的可能，其中的原因自不用明说。

老牌IDM英特尔作为一家整年营收能达到720亿美元，占掉全美芯片上游营收30%的IDM，他们对于投入高，折旧快的芯片制造的投资那是慎之又慎，产能利用率不达到99%以上，是不可能扩一点产的，任你外界怎么骂它牙膏厂，根本不为所动。他们自己有些出货量不大的配套芯片都还在找外包呢，更别说帮村里的兄弟做代工了。

而出身名门，根正苗红的格罗方德在烧了几年钱之后，已经很“明智”地退出了烧钱无止境的7nm研发战团，而他们纽约14nm厂的产能很小，对于本土设计公司而言，只是杯水车薪，何况这是一家上了美国国防部信任名单的单位，国家安全需要优先。

IBM技术联盟的大哥三星？抱歉，我自家的Exynos最近卖得特别好。5nm我也没有余粮。其实很多美国fabless公司都喜欢优先选择三星，但是三星对于代工业务，说实话，跟他们的存储芯片业务比起来，可以说并不怎么上心。

尽管美国政府自己不想搞，但并不妨碍他们数十年如一日的要求台积电和三星来美国建厂。不仅要来，还要把最先进的东西放过来，各种威逼利诱，但韩国人和台湾人心里清楚得很，核心的东西放你本土来了，谈判桌上以后还能有我们的座位？对他们而言，手握技术核心，就是“兵符”啊。

所以就采取了一个拖字诀，搞得这么多年过去了，台积电在美国本土就一座制程老得掉牙的厂，还是收购来的，20多年了；三星要“怂”点，在德州奥斯汀有两座工厂：一座22nm制造，另一座只做金属后道制造的厂，但产能非常低，几乎不对外，基本可以忽略。

直到最近，台积电5nm厂终于动工了，美国半导体振兴计划里的真金白银补贴自然是功不可没。

美国的每一次大力扶持半导体，其实都是被国家安全所推动的，且都是由DARPA（美国国防部高级研究计划局）牵的头。单就半导体产业而言，从60年代集成电路从实验室到产业的落地，到半导体全产业链内循环闭环的建设，再到半导体前沿技术（半导体的新材料新结构，如Finfet,GAA晶体管,非硅基芯片的突破等等。。），这身后都有DARPA的影子。

一般来说，军用芯片有如下几个特点：

1. 首先它非常看重可靠性，其次是性能，至于商业芯片特别看重的PPAC(性能，功耗，面积和成本的平衡），它是不怎么在乎的，它要的是极限状态下不掉链子。而商业代工厂的纳米制程为了追求性能的最优，是允许牺牲可靠性的，比如把手机处理器设计为-55℃和125℃温度下还能正常稳定吃鸡，使用寿命设计为二十年，显然是吃饱了撑的。（只有90年代的日本人才这样干过，他们的内存芯片设计使用年限是25年，未达到这一目的花费了大量的精力和财力。2020年，你的小学生队友用着他爷爷传下来的搭载128MB双通道内存的奔腾电脑陪你吃鸡，想着就很刺激。）

2. 制程的升级，更多的所带来的是更高集成度和更低功耗的收益，也就是说，它对于先进制程并不怎么感冒。

3. 军用芯片对于安全的要求非常高，美国国防部对于供应商的要求有两个：本国企业，本土制造&封装，甚至要清场，承包你的产能。

4. 和动不动就几千万出货的消费级芯片相比，军用芯片的需求量其实并不大，而对于投入巨大的商业代工厂而言，使用了DUV光刻机阵以及多重曝光技术的22纳米以下制程要想不亏钱，需要做到每月两万片（12寸晶圆）的月产能才行，否则就是开工就亏钱，不开工亏得更快。更别说使用比DUV光刻机贵五六倍的EUV光刻机 的7nm,5nm了。所以大规模量产是商业代工厂们的基本诉求。专门为军用芯片服务，没有巨额补贴，他们是不会干这种赔本买卖的。

近些年，随着虚拟现实技术，人工智能，5G高速高带宽网络，高性能移动计算/边缘计算的发展，美国国防部DARPA的那一大堆科幻电影一般超前研发项目得以赋能，之前所遇到的诸多技术障碍突然都有了突破的曙光，让未来战士一般的幻想有了逐步成为现实的可能。

比如他们的 “Squad X Experimentation”项目一旦成功，其小队乃至单兵将发展为海陆空力量的前沿指挥调度中心，特种作战能力将得到升维式提升。

于是，轰轰烈烈的美国半导体振兴计划在有关部门互相传球多年就是不射门之后，终于被行动力惊人，想到一出就要立马做一出的特朗普给踢了出来。。

无独有偶，近日欧洲也推出了他们自己的万亿级半导体振兴计划，其重点也是先进制程的研发上面。

欧洲工业芯片的实力确实非常之强：英飞凌，意法半导体，恩智浦，博世。。。这个领域和军用芯片类似，制程上无需太过激进，就是几十年如一日的积累和打磨，让产品获得最佳的性能和可靠性，所以他们都是以IDM形态为主，很多都是8寸甚至6寸晶圆的微米级制程，投资回报比其实很大，也可控，但这也使得手握大量先进制程研发成果的他们对于先进制程的产业落地并不是特别积极。（说白了，也是因为没人带头出钱。）

尽管恩智浦在先进制程和逻辑产品上也有所建树，做得也是世界领先，但相对于欧洲在工业芯片的地位来说，占比并不高，可以说属于缺位状态。之所以开始投巨资搞先进制程的研发，显然也是看到了未来的科技发展趋势，尤其是美国动不动就掐人脖子这事，也给了他们极大的触动，终于下定决心，在空口喊了多年口号之后，也算是有了进一步的行动。

要知道，欧洲是具备强大的纳米制程产业发展基础的，比如位于比利时鲁汶的著名研发机构——欧洲微电子研究中心，IMEC，在学界就非常有名，算得上纳米级器件工艺研发的先驱，在产业里有海量的专利授权，他们和我国的不少顶尖高校，企业有着很好的合作关系。

恰逢近日谈了7年的中欧投资协定落地，这也给全球半导体产业发展的未来提供了更多的可能。

本文源自：蜀山熊猫