分享嘉宾

赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理 

韩晓敏

各位领导、各位专家,各位企业家,大家上午好,我是来自赛迪顾问集成电路中心的韩晓敏,赛迪顾问是工信部下属的咨询研究机构,本来之前准备的PPT,按照资讯顾问公司一贯的做法是图表和数据为准,昨天晚上交流的时候,跟天大的沈交流谈话有一些启发,昨天回去对这个内容做了一些调整,中间有一些算是我近几年在国内半导体届来来回回做的事情的感想,除了部分数据,跟大家分享的是国内在电子信息行业发展机遇的方向的问题。

首先这个是最基础的数据,大家稍微过一下,刚才任主任提到这个,其实这个是我17年以前,都已经是过去的,18年10月份WSTS预测的,目前预测是15.7,年初各家机构预测是10到12,12.3,目前来看,最主要的原因是存储器的价格比年初预计坚挺一些,今年的市场规模是比较快的往上走的态势,在这个基础之上,国内的情况,刚才任主任也有介绍,就是从1月到6月,集成电路产业的整个国内的同比增长是23.9%,这个增长的速度从今年来看还是要比全球的速度快得多,国内今年在半导体行业虽然说,从这个整个结构性上,可能有一些问题,但是从整体来讲,整体的行业还是销售收入非常的良好。但是从进口的这个角度来看,其实我们看到,当然最核心的还是存储器涨价的问题,就是15、16、17整个存储器行业的进口都是处于高位,今年1到6月份,整个半导体行业的进口额,集成电路是1467亿美元,同比增长32%,按照这个可比的速度增长,今年基本上可能要接近三千亿美金,从整个行业现在的国内的这个自己情况,从这个进出口的情况来看,目前国内在整个市场应该说本土的力量还是比较弱,那反面来讲就是我们在,不管我们讲进口替代还是自主可控,国内的企业在市场的未来的空间非常大。

前面分享的基础数据就这些,就是过往的一些更多的产品结构,市场的结构,今天不多说了,后面主要跟大家分享一下,我对芯片市场机遇粗浅的看法,我对这个事情没有研究的特别透彻,数据支撑正在进行中,就是今天跟大家做一个分享,后面可以有兴趣的可以跟我下来多做一些交流。

我觉得就是从这个整个行业来讲,我因为其实平时跟这些应该说是做投资的交流比较多,我觉得从这个应用一些投资商的角度来讲,我觉得半导体芯片行业的机遇大致分成两种,一种叫价值投资的,趋势性的机会,这个我觉得从个人来讲,就是相对来讲是赛道比较明确,机会也比较明确,这个完全是相当于是一个正面的,硬碰硬的,不管拼实力、产业链、供应链各个方面综合能力的比拼,这个是趋势的机会。另外是半导体细分的方向和细分的应用有结构性的市场机构,结构性的机会,会遇到一些市场的波动或者是其它的一些问题,后面我们对这两个做一个简单的,应该是回顾和分析。

首先是趋势性的机会,这个从业内来讲,其实现在我们看到,几乎所有的国际的巨头企业,我指的ICT类的企业,包括国内的阿里巴巴,等都开始做半导体,但是我们明显的看到,国际巨头的企业有各式各样的方向,开始自主研发芯片的企业都是集中在这几个领域,第一个是5G通信,人工智能,汽车,还有包括这个云计算,因为我们看到目前,虽然说国际上谷歌、亚马逊、阿里巴巴以前都是互联网企业,目前在这个各家都大规模部署云计算中心,提高人工智能或者数据服务能力的基础上,这几家企业都开发自己的芯片产品。所以就是除了这个之外,还有就是在汽车领域,不管是国内的创业者还是比较领先的,特斯拉,包括这个互联网出行的UBER都招募一些做硬件芯片的工程师,做自己的芯片,至少我们目前看到的一些或者我们目前市场感知到的一些情况来讲,就是作为一些趋势性的投资机会,就是在5G、人工智能或者这个我们叫智能网联汽车或者无人驾驶等等,目前看五到十年是比较明确的赛道和机会。

这个里面你应该说一些核心关键的芯片毫无疑问是各家,无论是初创企业还是龙头企业都非常重视的方向,在这个基础上,我觉得马云有一句话说的非常正确,他说阿里巴巴不是一家电商公司,是一家数据公司,未来我们数据基本上就是排在第一位的生产要素,作为整个在赛道上所有都基于数据的获取存储传输处理,这些企业做核心的数据处理的芯片,包括AI芯片包括服务器的芯片,国内也是热度比较高的,做一些传感器的数据获取方面的创业和市场的机会,另外像刚才张总以及国内另外的一个,目前业内算是比较热的点,不管是我们说是半导体还是硅晶上做一些芯片,射频芯片方面,都在发力,还有存储,现在国际巨头垄断的非常高,对确定性的市场的赛道来讲,国内肯定不会放弃,不管是我们现在发展比较好的企业,这个方向至少国家角度一定会大力支持,在这个赛道上,哪怕是暂时落后,也有一个长期的部署。

我对这个趋势性的一个相当是机会的看法,大致就是这样,然后另外的一部分属于结构性的市场的机会,这里面我主要是举几个自己有切身体会的例子,第一个是手机上的指纹识别,其实这个我觉得,如果大家对手机这个稍微算是关注多一些,就是在指纹识别之前,其实大家手机都是纯粹的电容触控,瑞典美国的企业在里面做的都很好,但是指纹识别开始,我们国内的一些企业开始崛起,但是一旦指纹识别加到这个里面,从整个触控可能第一年整个模组的价格有十几美金,后来就逐年下降了,去年开始,之前的电容式的指纹识别,现在不管是高通的超声识别还有光学指纹识别,苹果做面部结构光的识别,指纹识别马上迎来光学和超声方向新的市场机遇,第一波进去,一个模组十几美元,到现在十美元以下,明年价格战会杀到非常低。手机这样算是比较广阔的应用方向上,有一些结构性的算是技术创新类的市场的机会,这样的一些机会,一旦企业在这方面获得一些突破,他们的成长和放量以及这个会非常快,但是这样的一个市场的问题就是它的波动性非常大,所以就是从目前看来,国内这几家企业,已经上市的已经算是站在了台上,没有上市的企业,我们看到很多其实,现在基本上走了一个路子,希望被上司公司或者更大企业并购,对他们来说业绩波动和投入的能力还是挺困难的。除了这个例子之外,另外的三个例子都是一个类型。

这个其实是我们当时在做第一家国际的半导体厂商做市场调研的时候发现的问题,过去的几年我们讲物联网,到底物联网在那里,是什么,我们现在做很多相关的工作,智慧城市或者其它更广阔做物联网的工作,前几年的案例,给大家举几个例子,第一个是滑板车,前几年我们关注这个问题,我们关注到上量非常大,我们寻找这个市场到底在那里,不安全是这个产品的功劳,最后把很大目标锁定在这个滑板车上,国内80%的滑板车都是广东一代生产,基本这一个滑板车,中间的一套组板是100到150块钱,核心的组控,反正是整个一套下来大概的这个是100到150块钱一套组板,剩下基本对一些特别小的山寨厂商,搞定这样一套组板,安装两个轮子,买一块电池,这些车就上路了,15年底到16年上半年,这个车最火的时候,从广东那边的进出口以及这个,这个算是玩具协会、自行车协会统计的数据,出货量在800到1000万台,这个组控方案来讲,国内的企业完全可以做得了,确实是我们生态建设,客户服务的程度比不上在国内耕耘很久的国际的厂商,这个就是一个几个亿的市场的体量。另外就是共享单车,前期的时候只有摩拜有智能锁,后来其它都加入了这个智能锁,锁的价格便宜的十几块钱,贵的几十块钱,里面用的一些芯片都是在这些细分市场的机会,大疆无人机,更早了。

我们现在泛泛说物联网有点广,不好确定物联网在那里,或者从哪里下手,至少终端的企业来讲。物联网或者传统的方向做一些,台湾的一些同行经常说就是这个所谓的硅含量的提高,就是在这个传统一些不具备电子化、信息化或者智能化的设备里面,加入跟半导体相关的产品,实现这样的功能,这个是未来至少从国内中小型的创业公司来讲,可能是一个,包括现在我们做的智能音响产品也是这样一个方向。

前面两部分说完,我感觉最后作为这个中半协的支撑单位之一,讲一讲国内的发展情况,芯片的市场机会,就是集成电路设计企业的机会,全面去讲今天时间有限,不会说太多,主要讲一讲国内在这个产学研建设,设备领域的一个机会。就是从半导体设备整体来讲,就是基本分成这么四大类,就是晶圆处理设备,封装设备,测试设备,还有其它前端工艺设备,目前主要集中在封装测试这一块,整体来讲,不是市场的主流,这个市场主要的核心部分,晶圆处理设备里面,最关键的三类设备,光刻、显影、刻蚀占了30%,国内的突破还是在这个领域的突破,建厂投资占了70、80%,这个是截至去年底,国内量产的12英寸11条,8英寸20条,6英寸41条,目前还是截至去年年底,国内的半导体产能结合这个12英寸是80到90万片,这是国内目前的情况,截至2018年3月份,国内在建和拟建的半导体项目,我做了一个梳理,我列上来的,有一些谱的,还有很多不是太靠谱的项目都没有列,光这些项目来讲,在建和拟建整个项目的产能是130万到150万片,基本所有项目如果按期建成,按照各家公司预想的五年左右达到设计的预期产能满产就是150万,基本大家的节点在2022年、23年,相当在未来的几年,国内的产能要翻一番还多。

从这个整个行业的投资,我们算了一下,就是从全球来讲,基本上这几年每年都是在500多亿美金,包括去年今年都是550左右,未来的五年,全球半导体行业的这个总的设备投资规模可能在3500左右,根据刚才国内的半导体线的投资的计划,基本上目前国内现在刚才所有的线加起来是900到1100美金,整体的设备投资规模,占70、80%,有600到800亿美金,这个基础上,虽然我们寄希望国内的厂商,不管在市场占一个,不说主导地位,有一个相对来讲比较乐观的份额,不太现实,但是面对一个500到800亿美金的市场,国内的设备企业还是大有可为。

目前来看就是左边是列了一下目前国内从事这个半导体行业的一个企业的一个情况,我们看到跟国际的这个主流厂商还是有一些差距的,从这个国际竞争的态势来讲,其实全球去年大概是550亿,我们看一下基本上前五家加起来80、90%,国内企业虽然说市场的空间还是很多,但是竞争压力还是蛮大。所以这一块只能说继续努力的空间还有。

我今天就到这儿,谢谢大家。

本文内容来自2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会会议资料,经嘉宾允许,作者将内容进行整理发布,原创版权所有,转载必须授权。

发表评论

邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注