半导体复兴者联盟（11-20方阵）
本文为“半导体复兴者联盟”系列之二，第11-20方阵展示，涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控IC、AI芯片、手机处理器、MCU、CMOS图像传感器、UWB、LPWA等10个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……
“半导体复兴者联盟”系列之一，第1-10方阵，涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等10个环节，请参见文章：
“半导体复兴者联盟”系列之二，第11-20方阵展示，涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控IC、AI芯片、手机处理器、MCU、CMOS图像传感器、UWB、LPWA等10个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……
