IC领域面临的知识产权问题及其解决思路（上）
分享嘉宾
北京华进京联知识产权代理有限公司负责人
哈达
各位专家，各位朋友下午好，我是华进知识产权的哈达，我现在在北京跟西安两边跑，先简单介绍一下我们公司，华进知识产权是99年成立，目前全国有将近900个人，全部都是专业人员，业务基本上涉及知识产权的所有领域，在国际业务上排名也是挺靠前的。在美国硅谷那边也有一个分公司。
我本人是02年去富士康做知识产权，一直做了十几年，刚开始做的时候跟华为挨在一起，当时我们知识产权的人有200多人，而华为才几十个人不到，现在完全不一样了，以前的很多同事都跑到华为去了。这是一个现象，就是说哪个公司需要这么多人，去养这么多知识产权的人，有这种实力的企业，在中国，包括在国外也不多，大部分还是选择服务商去解决问题的。
因为今天的主题是创新创业，我是想讲一下，因为我们企业未来，你不管是作为供应商，还是作为一个平台卖产品，还是卖服务都一样，未来你如果是知识产权做的不好，有可能是最大的一个限制。为什么呢？当然技术肯定是永远优先，知识产权是协助角色，但是知识产权不能少的。因为现在我们发现很多企业跟你签订这种采购或合作协议的时候，其实里面都有这种知识产权的条款，里面写的是你给我提供服务，解决方案或者产品，必须保证没有知识产权问题，有知识产权问题，你来承担，本身现在我们国内的很多企业或者创新企业，都没有注意这个，觉得反正我现在有钱赚或者能生存下去就可以了，实际你要想未来你发展好了之后，你前期没有注意的这些是一个很大的缺陷。后面我最后讲的时候跟大家具体讲一个案例。
现在进入我的今天的主题。今天我主要简单的谈一下这个半导体领域知识产权的问题和解决思路，这是我个人的简单的一个总结。先看一下案例，因为现在半导体产业竞争确实非常激烈，尤其国外，在美国是非常激烈，在中国其实在这两年确实在半导体领域开始多了很多诉讼。
这个行业的人大家都知道这个公司(MARVELL)，当时这个是我们华裔周氏兄弟两个做的，当时做到零几年的时候，在手机芯片领域，占有率是超过了60%，但是最关键的时候，最火热的时候，它被这个美国的学校卡耐基梅隆大学告上了，告的时候是09年，判定为11.7亿美金，当然不服，一直谈条件，一直拖到16年和解，给他5.7亿，虽然看起来赔偿金少了，但是实际上把这个公司拖了这么长时间，背后有没有阴谋论都可以讨论，同时恩智浦半导体公司15年的时候起诉，要求三倍赔偿，对这个公司打击很大，这个公司是家族模式的公司，本身在美国成长，对知识产权的意识不错，但是没有想到出现这种事情，现在他也有一定的份额，但是发展势头，就是因为这个学校起诉它逆转了。
这个是17年的时候半导体产业里面知识产权大的诉讼，大概列了几个，就是基本上都是比较大的公司，互相之间打来打去，实际上就是很明显这个领域里面，很多大的巨头公司，互相之间恐怖平衡，新进入的人非常难，这些诉讼本身就是一种阻碍的作用，他们之间有武器可以平衡，新进来的人根本不是一个量级。所以知识产权是参与高级别竞争的敲门砖。最近的诉讼有，美光跟台湾联华电子的事件，17年7月份9月份，美光对联华电子，因为有两个员工跳槽到这里，启动了商业秘密的案子，联华电子也反击他，18年1月份在福建起诉美光，要求赔偿2.7亿人民币，提了关键的点，诉前禁令，要是真的成立，美光的产品在中国不能卖，因为肯定是因为美光先起诉它的商业秘密的案例，它做了一个回应。同时联华电子授权专利给福建晋华，晋华用这个专利起诉美光。半导体行业的诉讼在国内开始火热起来，这个有大的背景，因为我们国内政府本身也是最近鼓励强保护，高额的赔偿。
还有这个案例，大家看一下。上市公司汇顶科技在被国外公司提告的同时在国内也没闲着，启动诉讼思立微和鼎芯，这个诉讼背后还涉及了北京的兆易创新，因为上市公司兆易创新正好在与思立微在谈并购事宜，所以知识产权成为上市公司之间的竞争武器，汇顶科技这几年的知识产权布局不错。
我看了这几个案例之后，我们也思考一些问题，其实在半导体产业跟别的产业的这个知识产权，有点不一样，当然因为半导体本身刚才大家很多专家都说过了，资本的这个投入的大，而且本身这个夹杂一些政治原因，所以它的这个，还有一个比较技术上的问题，就是知识产权诉讼的时候，半导体领域如果是取证，是必须你拿出产品之后要反向工程，拿到证据，因为硬件本身还反向工程能拿出来，但是半导体本身加载很多算法，芯片领域有很多算法，反向工程拿不出来，取证过程也是很大的问题，本身原来尤其是在国内这个半导体领域，芯片领域，诉讼不会很多，因为我们国内的这个法律，对这个原告的这个义务很重的，你必须拿出一些很确切的证据，我才给你支持你诉求的这些主张的赔偿额，美国为什么有这么多，美国是原告合理的要求你，怀疑你侵权了，法院可以要求被告拿出证据证明我不是这样的，如果你拿不出来，就是你承担责任。这个是跟国内的正好法律环境不同，各种原因导致我们国内原来的这个半导体行业里面的诉讼没有那么激烈。这两年完全不一样，本身这个法院这边也是慢慢的在倾向保护专利权人，原告这个方向。
我在想的问题，这个是我在新料在线网站弄到的这个IC领域，就是这个供应链的地图，为什么拿出来，我不是本行业的专家，我也不太懂，但是一看就知道，真正的这个排在前面的公司，所有的关键领域都是国际公司，但是幸运的是慢慢的出现了一些中国公司，所以我在想星星之火燎原时，专利到底能不能迈过去这个坎，实际很难，中国媒体最近炒的很厉害，AI领域，我们中国超越了美国一样，说句实话，因为我不是行家，这个AI领域在传统IC领域基础上加了一些加速器或者算法上的改进，但是有没有颠覆传统的这个芯片的一些核心的部分呢？我问了几个专家，他们说基本还没有，所以从这个角度，实际我们并没有超越，确实在应用领域我们有一些，因为我们有市场，所以我们有一些砸钱去，或者砸人力，这么多人创业，应用上确实超越了，我们从专利行业的高度，我们看的很清楚，就是我们经常会讲，如果懂专利又懂研发的人很厉害，因为他本身可以猎取别人的信息，同时看出表面背后的东西，我们最近跟同行合作很多，发现很多项目，一旦从这个知识产权的角度查，表面说的一套高大上的外衣，被揭的干干净净，我们最近和这个投行的联系越来越多。
所以我也简单检索了一下，我下了这些关键词，这个是国际分类号，是半导体领域核心的国际分类号，用这个检索之后，这个是全球的这个申请人的专利的排名，因为我没有太多时间准备，没能制作成一个图表，直接用这个说，大概可以看出来，有幸华为跟中兴在这个领域里面不错，其它的基本是美国和日本，关键领域的，这是全球的，然后我们看一下中国的，中国的当然是华为跟中兴还是排在最前面，第三个是三星，联想腾讯也上来了，国家电网不说了，然后这个其它的，IBM、因特尔，关键领域量不少，我们继续看一下美国，美国目前这个专利市场是最成熟的，而且基本上真正重视技术的这个企业，把重要的技术都会在美国申请，所以在美国的这个专利数据，是更客观一点，我们也看到关键领域，在美国华为跟中兴还是有很大的空间。国际专利上面的排名还不错。现在华为跟中兴本身在国际专利这一块，确实是下了很大的工夫。国际专利有一个好处，一直（至少延迟两年多）玄在空中，不知道那天落在那个国家。
未完待续……
本文内容来自2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会会议资料，经嘉宾允许，作者将内容进行整理发布，原创版权所有，转载必须授权。
