华为自研光刻机是极不靠谱的商业冒险
近期，随着一则华为招聘光刻工艺工程师的广告进入公众视野，华为自研光刻机的消息在各自媒体上不胫而走。
对此，华为没有公开置评，但实事求是地说，如果华为真的要自研光刻机，那将是极不靠谱的商业冒险。
华为自研光刻机会首先会遇到过分复杂的难题。这里的复杂包含两层涵义，即结构复杂和技术系统复杂。据估计，一辆普通轿车有电源、启动、点火、照明、信号、仪表、车身舒适和微机控制等八大系统，包含大约1万个不可拆解的独立零部件，结构更为复杂的F1赛车，独立零部件数量可超过2万个。
目前一部普通的DUV（深紫外）光刻机有多少零部件呢？按上海微电子总经理贺荣明的说法，现在国产光刻分辨率最高的90nm光刻机，包含13个系统，零部件方面，仅机械件就有3万个，远比汽车复杂得多。
到目前全球最先进的EUV光刻机这里，零部件数量高达10万个，相比DUV光刻机的复杂程度再上一个台阶。
但和技术系统复杂度比起来，光刻机的结构复杂度又算不了什么。
光刻机的技术系统复杂度表现在，它是高精密机械、电子和光学等最先进技术系统的集成，并且要求每一系统没有短板。如果用足球队比赛的话，等于队员都是全球顶尖球员的集合。
由于光刻机对零部件的质量要求非常高，同时又要保证按一定节奏更新换代，以便让芯片制造厂跟上摩尔定律的步伐，所以靠光刻机厂自己制造所有零部件已经不现实。
这实际成为尼康、佳能等日系光刻机厂商与ASML的竞争分水岭。日系光刻机厂商采用垂直一体化发展模式，超过70%的光刻机零部件靠自己制造，ASML则将零部件几乎全部外包，由各自细分行业的顶尖企业制造，比如DUV光刻机的镜头由德国蔡司制造，轴承由以擅长精密机械的瑞士厂家提供，激光光源由美国企业提供。ASML则专注于技术集成。
最终，效率更高的ASML在液浸式光刻机时代打败老霸主尼康。
华为自研光刻机，意味着要么走尼康发展模式，超过70%的零部件自己制造。由于华为在光学、精密机械方面的积累为零，尼康模式很难走得通。
那么，ASML全外包模式呢？也走不通，因为很多零部件需要欧美企业提供，在当前的贸易环境下，加上瓦森纳协定限制，华为买不到需要的零部件。
更为重要的是，光刻机作为一个成熟产业，目前已经形成ASML寡头垄断格局，巨头早已用完善而庞大的专利组合构筑起行业壁垒。华为要绕开专利墙基本不可能，得不到专利授权的情况下，一一自己攻克，时间消耗不起。
那么，华为为什么要招聘光刻工艺工程师呢？其实职位描述里已经给出答案。
由于招聘的职位描述内容较多，概括起来主要有：
光刻工艺流程设计；
硅刻蚀及表面处理工艺研发；
设备调试和操作，具体要求能操作尼康、佳能和ASML的光刻机；
芯片封装工艺研发；
半导体前段光刻工艺研发；
由于半导体制造从大类上说，主要有前端的给硅片涂光刻胶，中端用光刻机进行光刻、显影、蚀刻，后端对光刻成的DIE封装测试，从华为给出的职位描述看，基本上涵盖整个芯片制造和封装、测试过程，和光刻机的制造完全无关，倒是与台积电制造芯片的工艺流程高度契合。
所以，华为招聘光刻工艺工程师根本不是为了制造光刻机，而是补台积电断供的“漏洞”，和某芯片制造厂合作研发芯片制造工艺，保证华为的芯片有生产线可顺利生产。
这其实是华为保证经营正常进行的努力，并不是要去抢阿斯麦、尼康锅里的饭，华为也不可能去做研发生产光刻机的无谓商业冒险。因此，将华为此举解读成自研光刻机的媒体，其说法极不靠谱。
