美国提升制裁压力，华为恐将步中兴后尘

在对华为发动几次看起来成效不彰的制裁之后，老美决定使出大招，从源头掐断对华为零部件生产与的供应，只要使用美国软件，以及使用美国设备生产的芯片或重要零件，在取得许可前，通通不准出货给华为。

当然，这个规则最大的目的还是要用来恶心华为与中国的，毕竟跟前几次一样，美国还留了一个窗口，那就是获得许可后仍可出货，以过去几次的制裁来看，华为的老美供货商肯定一个一个前仆后继为抢华为订单，用尽各种人情压力向美国要许可，而美国政府在大部分情况之下也都准了。

但老美狡诈的地方在于，为什么要准？他知道华为在恐慌情绪影响下，会为了囤积库存而吃下远比通常更大数倍的量，业者一次可以拿到顶过去好几张订单的量。事实上，华为想要的东西大多数还是能拿到，但库存水位却从过去的几十亿美元，增长了三四倍以上。老美设下陷阱让华为狂吃库存的最大的理由，在于希望让华为的供货商可以拿到一笔「退出金」，让美商以后利用这笔额外赚到的钱寻找其他出路，实现特朗普的终极规划，另一方面，就是给在美国的华为客户转换平台的时间。

在这些连续招式下，华为也就一步一步被诱导踏入美国的陷阱中。

也因此，其实老美早就准备好终极绝招，但他们没有一开始就使出来，而是用小招慢慢磨，从技术比例25％，再到10％，最终从源头的软件工具与硬设备进行控制，一步一步磨掉华为的信心，从而达到目的。

也因此，延续笔者过去的说法，老美这把大刀砍下，看起来会很严重，但其实目的不是要华为的命，而是让华为不良于行，没有办法如过去般在技术或市场上健步如飞。华为内部目前最大的恐惧也不是大刀直接砍向华为脖子，毕竟若是如此，那么国家力量肯定会介入，但若结果并不致命，甚至拿料件也没有太多阻碍，中国的反击恐怕就没有太多着力之处，最后华为恐怕会步上中兴的后尘，被不断凌迟，从一家数一数二的业者变成三四线小角色。

当然，华为如果没有办法寻求替代技术来源，或者解决中美的贸易争端这个根本上的问题，那么老美遭受经常的骚扰，恐怕就是改变不了的格局。

至于华为这两年一直在做的料件去美化策略，美国怕不怕？说真的，他们一点都不怕，若华为再没有任何美系料件，那下手更无后顾之忧。

从去年以来的连续攻防

去年，华为被美国列入实体列表之后，连续遭受包括FPGA等关键半导体零组件的禁运，使其在服务器以及电信设备方面遭到断料的阴影，加上Google收回对华为的Google mobile service（GMS）授权，华为手机也因此无法使用Google的许多关键服务，欧美市场市占大幅下滑。为突破美国的限制，华为一方面加大游说力道，一方面透过供货商对华府施加压力，同时也大钻制裁规定的漏洞，利用豁免机制争取额外时间窗口，进行库存的累积以及供应渠道的转换。

也因此，虽然遭受制裁，但华为的整体业绩并没有受到太大的影响，它仍然有许多半导体制造商供应其设备与终端制造所需的零组件，台积电也在年初的股东会中，宣称要继续为华为生产芯片，在会上甚至指出高阶制程关键技术中的美国成分很低，因此自信不受美国政策影响。让美国的制裁手段因此事倍功半。

同时，华为也发动国家力量施压美国，在三月的记者会上，轮值董事长徐直军对媒体表示，中国不会坐视华为被美国压制。事实上，中国在前不久启动对苹果（Apple）、思科（Cisco）、高通（Qualcomm）等美国企业的调查，可能寻求限制这些公司在中国的商业行动，甚至要挟暂停购买波音（Boeing）公司的飞机，以作为报复手段。

华为的应对策略都在老美意料之中，台积电成重要关键

为了对付来自美国的限制，华为找了意法半导体合作，也从上游确保芯片IP供应稳定，或至少仍可持续使用，同时在芯片设计方面所需要的工具也积极寻找替代来源。同时利用紧急订单，拼命塞库存，努力维持公司正常运营。

见招拆招，美国商务部新的规则就是把内含美国技术的认定从产品本身往上延伸至制造设备，只要芯片产品使用具有美国技术的设备生产，就会受到美国法令的限制。只要使用美国软件或美国设备进行设计、制造的芯片产品，要出货给华为，都必须先行取得许可。

而台积电和华为正在进行的晶圆代工订单中，必须在北京时间5月15日前投入生产，并在120天内完成交付，否则仍属于违规行为。

这种从源头进行控制的作法，让台积电无法再假装置身事外。一直以来，台积电的股权结构比例上美国资本占超过六成，与其说台积电是台湾企业，不如说是美企。而其客户绝大多数也来自美国。根据台积电的财报推算，包含苹果、超威、高通、英伟达、英特尔等泛美系芯片业者，占其总营收超过六成，而包含华为以及其他中国客户的营收约占台积电的两成，若中美决裂，台积电并没有第二条路可以走。

替代方案？

隶属华为集团，中国最大的芯片设计业者海思半导体，其主要的芯片代工伙伴就是台积电，虽然过去几季为了分散风险，已经逐渐把订单转往中芯、三星，甚至联电，但比例仍很低，且这些晶圆代工厂在技术层次上根本无法与台积电相提并论。值得注意的是，三星、联电也同样都使用了美系半导体制造设备，无法摆脱美国控制。即便是中芯，也有许多机台来自应用材料（Appiled Materials）等美系业者。

中芯虽早做准备，已经从美股下市，最大程度的减少了来自美国的直接威胁，但中芯制程技术进展仍有限，今年14nm良率仍不乐观，在无法取得EUV（极紫外光）机台的情况下，未来最好的发展就是利用现有DUV（深紫外光）机台做到7nm等级的产品，但预估至少仍需要数年的时间。且若持续为华为代工芯片，可能也会被美国制裁波及。

当然，最后的希望就是在EDA设计软件方面尽快有所突破，同时实现中芯设备本土化，同时加速7nm以上制程的发展，那或许趁此机会，华为将可以彻底摆脱美国的限制，成为全球唯一从最上游芯片设计、制造，到下游软件与终端都能一手掌握的超级企业。但要达成这个目标，恐怕还有非常遥远的距离。