快讯：芯合汇获得2019世界半导体大会最佳组织奖殊荣

2019世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2019）5月17日-19日在南京国际博览中心成功举办。

大会以“创新协作、世界同芯”为主题，立足南京，放眼世界，聚焦产业，碰撞思想，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表，针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

大会共举办了两场峰会和十四场平行论坛，同时有200多家企业在15000平米的专业展区内进行了展览。

在此次大会中北京芯合汇科技有限公司做为本次大会的协办单位和独角兽评选/展览的独家承办单位获得了本次大会的最佳组织奖殊荣。