快讯：芯合汇获得2020世界半导体大会最佳组织奖殊荣

2020世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2020）8月26日-28日在南京国际博览中心成功举办。

大会以“开放合作、世界同芯”为主题，立足南京，放眼世界，聚焦产业，碰撞思想，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表，针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

大会同期举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，台积电、紫光、ARM、华天等超过300家企业报名参展。同时，世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务。云上半导体大会直播平台吸引观看人数超过百万人次，优秀企业曝光量已过十万次。

在此次大会中北京芯合汇科技有限公司做为本次大会的协办单位和中国IC独角兽评选、研讨会、展览的独家承办单位获得了本次大会的最佳组织奖殊荣。