半导体的三权分立
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半导体产业的「三权」：
1、设计权：决定了需求和创新
2、代工权：决定了供给和安全
3、设备权：决定产业链安全和工艺升级科技树根节点
现在全球产业链的趋势是「夺取代工权」：
1）有设备权和设计权的美国，正在夺取本土代工权，实现三位一体。
2）有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
3）有设备权的欧洲，正在谋取代工权
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
所以现在中国半导体扩产大背景下的内外双循环的当务之急是依靠国产和联合欧洲日本去替代美国把持的非光刻设备。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
基于此，我们认为未来产业会有三大趋势：
1、掌握设计权：华为/中兴/OPPO/VIVO/小米等整机厂正在努力学习苹果，掌握芯片设计权。
2、掌握代工权：中芯国际努力摆脱美国的封锁，依靠国产供应链，努力在成熟工艺节点掌握独立代工权
3、掌握设备权：北方华创/拓荆/华海/盛美/中微/芯源微/万业/等依靠自主创芯努力掌握自主设备权。
能否依靠独立自主设备，实现晶圆厂的独立代工权，已经成为欧、美、中三大势力的大国竞争焦点。
后篇，我们分析「设计权」「设备权」「代工权」的勾稽关系。
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