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铁幕已经落下,未来如何演化?


有两个终局:


2025年14nm划江而治』


这是美国对先进工艺筑起的壁垒,防止中国的芯片技术超越,所以此次封锁的节点就是Fab的14nm,DRAM的18nm,NAND的128层。


为什么美国选择14nm?


1)28nm是12年前的成熟技术,与FinFET的14有着质的区别


2)美系今年量产3nm,比中国的28nm领先了4代,足够有安全感


3)已经知晓中国的能力,再封杀成熟工艺已经没有意义


未来中国半导体之路,四大方向:

1)回归成熟工艺再造“新90/55nm”远大于“旧7nm”,进入实体名单后,基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺,中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教,转移到缺少国产半导体设备的突破。


2)回归产能扩充:之前fab的精力都是在突破更先进工艺,现在应该趁机基于现有国产技术在成熟工艺节点大力扩产,内资晶圆厂占全球5%,缺口高达700%,产能扩充支持成熟工艺国产Fabless下游是当务之急。


3)继续加大外循环:欧美日韩不是铁板一块,各自有利益约束,未来国产化进度是按照加大工艺侧(45/28/14)和地缘侧(去A/去J/去O)两条国产晶圆厂路径演变,但是目前中间循环体日本和欧洲依旧。


4)防止陷入美国的蜜糖陷阱:对在禁令之外的成熟工艺设备,晶圆厂一定要以支持国产设备和材料为第一目标,不能再走回之前老路,因为学习曲线完全依赖于下游晶圆厂的通力合作,只有突破成熟才能演化到先进。


客观看待,中美竞合关系,美国守先进工艺,中国回炉再造成熟工艺,成熟工艺占据大部分芯片需求,但国内供给依旧接近于空白,先站稳成熟,再图先进。



2030年『7nm分而治之』


DUV是20年前日本和荷兰发明的技术,不受美国管辖


但EUV是美国科技最后的碉堡,锁住了7nm高阶~1nm


理论上,中国未来的科技树止步于多次曝光的DUV 7nm


但7nm的潜在天花板依旧足够了,因为:


1)除手机外,其他终端对功耗和单位体积的性能不敏感


2)CHIPLET:服务器/车/基站可以用3D堆叠的技术实现等效更高工艺


美国的本意是通过芯片封锁,来实现经济上的封锁


之前可以基于美国的地基(芯片)建大厦(用车/手机/互联网)


现在不一样了,


有多少nm的国产芯片设备,


才能造多少nm的国产晶圆厂


才能代工生成多少nm的真国产芯片,


才能用芯片实现多少nm级别的产品


晶圆厂及其上游设备材料,将成为一国经济发展的系统级变量




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文章来源于互联网:半导体的终局推演

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