需求疲软,芯片公司面临艰难时刻
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受到手机市场需求持续疲弱,市场消息传出,手机芯片大厂联发科、高通纷纷下修明年投片量。事实上,也不仅是手机芯片设计厂如此,其余零组件也同样面临考验,大多对于明年消费性电子产品的市况保守以对,对于IC设计厂商来说,投片量的弹性程度、多元产品线布局成为明年营运关键。
第3季底的此时此刻,正逢IC设计厂商向晶圆代工厂谈妥明年投片量的时间点,而今年初大多厂商对于明年市况看得乐观,加上先前产能供给面吃紧,因此对于预期的投片量大多看得太过乐观,随着时间轴推进,无论是美国升息、通膨等因素影响,使得第2季起库存堆高,下半年旺季不旺、将去化库存摆在首要任务。
从年初的乐观预期到目前的急转直下,业者大多认为,接下来去化库存的进度依照个别应用而定,大多要等到明年中旬才可能比较健康,当中手机需求相对来说更是不明朗,特别是非苹阵营少了像是果粉的信仰加持,市场大多看坏明年非苹销售量预测,恐怕难逃衰退命运。
明年手机市场来看,由于消费力道紧缩,通膨首当其冲的就是一般入门机,仅有金字塔顶端的消费者,或者电竞玩家,对于旗舰机、电竞机的需求相对明确且明朗,这样的现象在今年的iPhone就可以略见一二,iPhone14系列仅有高阶款Pro系列机种热销。
比较好的是,5G渗透率的持续提升,这样的中长期态势并不变,明年渗透率可望由今年50%持续成长,反之,4G机种在新兴市场的购买力道也同样承受压力。
明年而言,IC设计厂商的营运有几个观察重点,其一,能否掌握多元产品线的布局,像是联发科来说,尽管手机产品线需求不明,但非手机产品线像是网通、车用等相对需求明朗,也将是明年动能之一。
其二,是否与晶圆代工厂维持紧密的合作关系,特别是在产能端松动之时,众多厂商缩减投片量之后,若市场出现起色时,能否有办法弹性的调整投片量,掌握客户订单的需求,也将是影响着明年业绩、库存的重要关键。
其三,晶圆代工厂是否价格出现松动,由于短期来看,晶圆代工厂的价格并未松动,但IC设计厂商大多对于投片量预估保守以待,这对晶圆代工厂能否维持明年产能稼动率将是一大考验,因此值得关心的是,第4季或明年首季是否出现价格松动的可能性,晶圆代工厂是否松手让利给供应链,也将是影响IC设计厂商定价的关键因素。
其四,IC设计厂商的价格定价策略与维持获利的能力,目前市场积极去化库存之下,盼能透过砍价来刺激客户与消费买气,特别是中国厂商挟着政府补助作为底气,杀价力道强,对于台厂来说,在成本端尚未松动之时,能否有成本优化、多元产品组合等方式因应,来维持明年的毛利率与获利也将是关键。
整体来看,下修投片量只是反映明年市况预期的引子,在这个引子的背后,是否促使晶圆代工厂价格变化,甚至是刺激需求,才是影响着明年营运的重要观察环节。
半导体需求急踩煞车全球出货额32个月来首萎缩
因宅经济需求停歇,加上通膨导致智能手机等产品需求下滑,也让半导体需求急踩煞车、全球出货额32个月来首度陷入萎缩。
日经新闻报导,因宅经济需求停歇,加上智能手机等产品的主要市场中国景气放缓,也让半导体需求急踩煞车,半导体景气循环自2018年后半来再度陷入衰退局面。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)公布的资料显示,2022年7月份全球半导体出货额较去年同期下滑1.8%至444亿美元,为32个月来(2019年11月以来)首度陷入萎缩。
报导指出,之前因供不应求、让半导体处于卖方优势市场,不过随着宅经济需求停歇,加上全球通膨压力攀升以及中国上海封城等因素冲击,也让卖方居优势的事业环境出现重大变化,尤其是记忆体领域,因库存增加、导致价格下跌压力攀高。根据台湾调查公司TrendForce指出,7-9月期间DRAM价格预估将较上一季(4-6月)下跌10-15%、NAND型快闪记忆体(Flash Memory)价格也预估将下跌30-35%。
据报导,和2018年相比,当前虽有电动车(EV)等新需求崛起、部分半导体产品供需仍紧张,不过仍无法填补占整体半导体需求近半比重的智能手机、PC需求放缓的缺口。根据IDC指出,2022年4-6月中国智能手机出货量较去年同期大减15%。
WSTS在8月底将2022年全球半导体销售额(包含芯片、离散元件、LED等光电元件和感测器)自前次(2022年6月)预估的6,464亿美元下修至6,332亿美元、年增幅从16.3%下修至13.9%,下修主因为个人消费放缓、导致PC/智能手机出货下滑,且2023年半导体销售额年增幅预估也从原先的5.1%(6,796亿美元)下修至4.6%(6,623亿美元)。
大摩:芯片业真正的痛苦,明年到来!
尽管半导体行业的一些领域已经出现“全面回调”,但投资公司摩根士丹利表示,整体行业直到明年才可能感受到真正的痛苦。Joseph Moore领导的一个分析师团队指出,半导体领域可能会出现库存调整。尽管市场已经出现了“一些疲软的地方”,但库存剧变“可能在所有市场中普遍存在”。
深入研究后,该团队发现这一领域存在需求问题,主要体现在消费电子市场,特别是PC游戏和游戏机游戏。据了解,在马来西亚和菲律宾等地区的需求仍呈负增长。
在调查的具体公司中,摩根士丹利将AMD(AMD.US)在2022年的每股收益预期从4.24美元下调至4.02美元,并将2023年的每股收益预期从4.72美元下调至4.40美元。
该行指出AMD拥有强大的市场份额,但降低了对Lisa su领导的公司的预期。不过,该公司也指出,AMD的Genoa系列产品正在如期推出,这应该有助于该公司继续推动市场份额的增长,因为其主要竞争对手英特尔(INTC.US)的Sapphire Rapids芯片组出现了延期。
摩根士丹利的分析师写道:“虽然人们对这些预期数据需要下降感到有些焦虑,但我们注意到,这仍然高于我们开始(2022年)的预期。”
值得一提的是,本月早些时候,投资公司Stifel开始关注AMD,强调该公司强大的执行力和“不断扩大的知识产权组合”。
关于高通(QCOM.US),该公司最近表示,其汽车业务的设计收入已从190亿美元上升至300亿美元。摩根士丹利表示,该公司第四季度和明年的估值预计“略低于普遍预期”,但该股估值“非常有吸引力”,并有迹象表明最近的价格上涨应该会持续下去。
此外,摩根士丹利表示,GlobalFoundries(GFS.US)可能会继续受益于持续的贸易紧张局势,并指出代工厂短缺有助于为其客户提供更大的知名度,对此,GlobalFoundries可能会继续受益,因为该公司成为了“转型商业模式时的首选合作伙伴”。
摩根士丹利补充称,西部数据(WDC.US)可能会继续看到NAND业务“非常疲软”的趋势,预计该公司在12月当季将出现亏损,因为该公司是近期面临“最重大挑战”的公司。
相比之下,微芯科技(MCHP.US)正受益于当前的环境,以帮助其业务去杠杆化。摩根士丹利认为,在经济低迷袭来时,该公司的业绩表现与其他基础广泛的公司“一致”。目前,微芯已能够产生足够的现金,这可能使其对投资者有利。
对于英特尔和美光科技(MU.US)等支出较大的公司,从历史市盈率和账面价值来看,被视为“不贵”,但从自由现金流的角度来看,它们就显得更贵了。
最后,拉姆研究(LRCX.US)和应用材料(AMAT.US)等设备股可能会面临“更艰难的局面”,但即使明年晶圆厂设备支出预计将下降20%至25%,这些公司也可能能够保持现金流。
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)综合自MoneyDJ,谢谢。
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