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最近，芯片巨头高通曝出了一桩诈骗案，不过说来有点丢人。
简单来讲就是，高通的一位副总裁，用本属于高通的新技术，成立了一家初创公司，并成功忽悠「冤大头」高通花1.5亿美元收购了这家公司。
当然，这事儿最后还是露馅了。
时隔7年，美国司法部正式对此案提起诉讼，罪名是欺诈和洗钱。
此案主要被告之一Karim Arabi，当时还是高通的副总裁，从事可测试性设计（Design for Test，DFT）方面的研发工作。
2015年的时候，他设计出了一种更快的新方法来评估微处理器性能。
理论上，这位副总裁在高通工作时，所有研究成果的知识产权都是属于老东家的。不过当时只有「天知、地知、我知」。
而作为发明人的Karim，大概也感受到了这东西应该很值钱，于是他心生一计。
Karim先联系了自己的老同事，时任高通工程部副总裁Ali Akbar Shokouhi。
让Shokouhi通过他控制的三个不同的实体，分别提供资金、文书以及财务等各方面的支持。
然后，和其他几位被告以及不知情的倒霉蛋们，一起包装出了一家名叫Abreezio的初创公司。
成立之后，Karim Arabi本人可谓是深度参与了Abreezio的成立和业务扩展。
Abreezio这个名字就是Karim起的，首席执行官Sanjiv Taneja是他亲自挑选任命的。
自己的妹妹，正在加拿大读研的Sheida Alan，则作为Abreezio公司的主要研究人员。
然而，当时在加拿大不列颠哥伦比亚省的一所大学攻读硕士学位的Sheida，研究的是与喷墨打印相关的技术，与DFT领域毫无关系。
但Karim可不管那些，他用假的电子邮件账户，以Sheida的名义申请了技术专利。
如此一波操作之后，他在高通开发的技术就摇身一变，成了Abreezio名下的「核心竞争力」。
接下来，公司的各种电话以及会议，也都少不了Karim的身影。
当然了，所有的这些都是Karim躲在暗处操作的，可谓是滴水不漏。
现在，公司有了，技术也有了，接下来就是怎么尽快变现了。
Arabi和其他几位高通副总裁开始游说高通收购Abreezio。
在他们的口中，Abreezio 是「一家已经拿到天使轮融资的芯片设计初创公司」，「专注于先进技术节点的PPA优化的IP和EDA工具」。
这些人和Abreezio的首席执行官Sanjiv Taneja在收购谈判中，均向高通隐瞒了Karim在开发这项技术中起到的作用。
此外，作为Abreezio首席执行官的Taneja还曾直接给Karim发邮件，打听高通的技术的具体参数，以确定Abreezio到底需要做到什么程度，才能刚刚好盖过高通。
2015年10月，成立不到1年的Abreezio以1.5亿美元的价格被高通收购。
2016年6月，在前后供职九年之后，Arabi离开高通。
就这样，这几个人一个负责前台运营、一个负责技术支持、一个冒充技术核心、一个负责洗钱走账，彼此密切配合、各司其职，狠狠薅了一回高通的羊毛。
最终，Karim和妹妹Sheida在这笔交易中收到了近9200万美元，Taneja获利超过1000万美元，Shokouhi的两个实体获得2400万美元。
现在，Arabi、Alan、Taneja和Shokouhi四人均被控欺诈罪和洗钱罪。
如果罪名成立，四人都将面临最高20年的监禁、25万美元或相当于他们欺诈所得两倍的罚款。
目前，Arabi和Shokouhi已在圣地亚哥被捕。后者在缴纳100万美元保释金后获释。由于未知原因，Arabi无法出庭。
Abreezio的CEO Taneja也已在加州被捕，Arabi的妹妹Alan在加拿大被捕，目前正在走引渡程序。
检察官Randy Grossman在一份声明中表示：「不能让欺诈者躲在复杂的技术和阴谋背后。无论他们的藏身之处是床垫，还是国际金融体系中，我们都将追查犯罪分子，追缴非法所得。」
FBI圣地亚哥办事处的代理特别探员表示: 「无论犯罪分子如何试图隐藏，FBI都将与执法伙伴合作，全面调查这些罪行——我们将揭开真相；我们会找到肇事者；我们将为受害者伸张正义。」
对此，高通官方回应称：「保护知识产权是创新的基石。我们感谢美国司法部在此案中的工作。」
此案中的核心人物莫过于Karim Arabi了。他既是Abreezio核心技术的实际发明人，作为高通副总裁，也是这场骗局的主要组织者和获益人。
从履历上看，Arabi和高通的关系不可谓不密切，在其长达20多年的职业生涯中，前后两次供职高通，总计在职时间超过8年，从事过移动SoC设计，后又担任ASIC研发部门负责人，后升任研发副总裁。
在1.5亿美元的交易达成后，离开高通的Karim Arabi自行创业，成立Atlazo公司，主要从事AI半导体和边缘计算设备的研发。
事实上，类似高通被欺诈，或是假冒芯片事件并不罕见。
去年日经亚洲新闻（Nikkei Asia）报道过，由于全球芯片短缺，有企业倒卖假冒伪劣芯片，以假乱真进入到日本市场。更早之前，武汉、泉州的芯片项目都曾遭遇过资本欺诈，最后不得不烂尾或转让，并留下一系列债务。
国际电子经销商协会 (ERAI）公布的一组数据显示，2019年全球共发生963起假冒芯片事件，2020年降低至463例，去年则上升到504起。
总的来看，未来几年，无论是芯片技术或企业遭遇欺诈，还是假冒芯片事件可能会变多。麦肯锡团队发布的一份报告中指出，主要原因是，近年来芯片短缺以及半导体行业得到前所未有的重视，芯片成本持续飙升，利润增长有限，很多人、企业或分销商希望从中获得更多的利益和价值。
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文章来源于互联网:遭遇1.5亿美元惊天骗局！高通前高管被指控窃取技术欺诈老东家
