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据台媒经济日报报道,晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭。台湾IC设计业者证实,已有大陆晶圆代工厂开第一枪,近期降价逾一成,台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失,开始在部分特定制程祭出「优惠价」,折让约个位数百分比,等于变相降价。


大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等;台湾以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌,牵动相关业者后续营运。


联电将在本周三(27日)举行法说会,目前处于法说会前缄默期,不评论市场传言尤其是价格动态,强调将在法说会中释出展望。世界将于8月2日举办法说会,同样处于缄默期。力积电指出,该公司正持续调整产品组合,没有降价规划。


此前,台积电已于法说会中明确指出,已看到供应链采取行动降低库存水位,预估客户库存调整将延续数季,可能要到明年上半年才能结束,当时市场就普遍认为,消费性电子买气受疫情与通膨压力影响而严重下滑,晶圆代工成熟制程恐难逃价格下滑命运。


不具名的IC设计业者透露,旗下不少在大陆晶圆代工厂生产的芯片,投片价格已降低,降幅超过一成,预期第4季起相关芯片成本可望降低。


另一家IC设计业者不讳言,业界消息传很快,大陆晶圆代工厂降价后,台厂也有动作因应,部分制程给予个位数百分比「折让空间」,借此降低订单流向陆厂的风险,此举等于「变相降价」,但这些都是买卖双方「私下乔好的约定」,「不会敲锣打鼓告诉别人」,因为别的客户若听到相关讯息,可能误会是全面降价,引来大肆砍价,所以没人想承认。


也有IC设计业者坦言,去谈降价时,有些晶圆代工厂仍坚守立场,顶多愿意松口此时加片不用再加价,或是「要降价可以谈」,但是前提是要有量。不过问题就在于,以现在的情势,控制库存为要,很少人愿意追加订单。


目前IC设计业者正面对下游需求疲软的挑战,客户端会有降价要求,但若上游晶圆代工厂无法降价共体时艰,就会面临选择不降价可能损及合作关系,或得牺牲本身利润来维持客户关系的情况。


谈到IC报价,业界人士说,大尺寸与中尺寸面板驱动IC价格约比去年底小幅减少,至于小尺寸面板驱动IC报价,则已比去年底降低二成以上。触控与驱动整合IC(TDDI)方面,据了解,有些品项价格降幅已有双位数百分比,部分降幅还在一成以内,其中以FHD TDDI芯片降幅较大。


成熟制程价格修正,IC设计业终于喘口气


不少IC设计厂去年过了一整年好年,大赚超过一个股本的厂商比比皆是,然而今年开始面临产品跌价,但晶圆代工价格仍居高不下双重夹击。随着晶圆代工成熟制程价格开始出现修正潮,IC设计业者终于可以喘口气。


IC设计业者坦言,「去年大鱼大肉,今年吃清淡点」,往好处想,就是「早点修正、早点结束」,可以观察业界第2季财报上的库存水位,先完成库存调整的厂商,说不定第4季营运就会开始反弹。


IC设计业者不讳言,现在看第3季要回温有点困难,「客户希望我降价,而我希望他拉货」,双方有所拉锯,即使有签约,也不敢真的罚赖皮不拉货的客户,免得以后生意都没得做。


也有IC设计业者提到,供应链的厂商都在同一条船上,毕竟大环境真的不好,有可能跟客户协商,先执行部分不拉货的罚金,但产业景气会循环,之后等市况又回温,部分罚金就可抵之后的货款,这样大家对公司都能有个交代。


业者感叹,过往IC逐渐降价才是常态,去年IC涨价是「少见的例外」。但「客户要我降价,现在晶圆厂态度还很硬」,目前的IC成本还在相对高的水准,对夹在中间的IC设计厂来说,「去年是天堂、今年是地狱」。


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文章来源于互联网:芯片设计公司证实:成熟制程降价

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