再投资30亿欧元：汽车零部件巨头博世正发展成为半导体集团

“最小的部件也有大生意”。德国博世集团正在发展成为一家半导体公司——并希望大规模地扩大德国的两个基地。

博世的首席执行官Stefan Hartung正在为半导体业务的扩张设定步伐。Stefan Hartung本周三在德国德累斯顿发言称：“到2026年，我们将在芯片生产方面投资30亿欧元。”这意味着博世仅在今年就将其在半导体领域的投资再增加50%。Stefan Hartung的上一任Volkmar Denner在去年秋天才宣布加快扩大半导体产能。

但对博世而言，半导体的持续短缺远未结束。Stefan Hartung强调：”我们也在为客户的利益武装自己，以应对有增无减的芯片需求。对我们而言，最小的部件也有大生意。”这些投资是作为IPCEI微电子和通信技术发展计划的一部分而进行的，欧盟希望通过该计划使欧洲工业在芯片技术方面更具竞争力。目标是在2030年前将欧洲在全球半导体生产中的份额从10%增加到20%。

为此，博世正在大规模地扩建其在德国罗伊特林根和德累斯顿的基地。这两个地方的开发中心将被扩大。继博世在德累斯顿开设了欧洲大陆最现代化的芯片工厂后一年多，博世又进行了新的数十亿欧元的投资。30亿欧元的投资，这是该公司历史上最大的一笔投资，博世正在进行又一次大的推动。

通过这一投资决定，最迟在未来十年，在Stefan Hartung的领导下，博世显然将在战略上越来越指向发展成为一家半导体和软件公司。在提交年度报告时，该集团已经宣布，它将在2025年前投资100亿欧元用于数字化建设。

仅在去年，该公司就高薪聘请了4000名软件开发人员。现在该集团总共有38000人，其中30000人在移动出行部门工作。芯片和软件仍然是跨部门的业务，没有设置一个单独的部门。该集团虽然不报告芯片或软件的销售情况，但它们正日益成为公司的核心。

博世的优势仍将是汽车零部件、家用电器、电动工具和建筑技术的高精度大规模生产。但在未来，软件以及由此产生的芯片基础上的人工智能将决定这家拥有136年历史的公司的成功和命运。

现在，半导体的发展计划符合这一逻辑：“创新的领导地位从电子产品的最小部分，也就是芯片开始。”作为一个例子，Stefan Hartung提到了电动自行车的驱动器，博世是世界市场的领导者。但也要开发用于雷达传感器的“片上系统”（Systems-on-Chips/SoC）。通过这种方式，博世希望证明，该公司原则上也能够为中央计算机设计芯片，这些中央计算机将在未来控制越来越多的汽车的重要功能。因此，博世将涉足一个新的领域。

到目前为止，博世已经建立了微机电传感器MEMS、控制系统的集成电路和功率半导体。”咨询公司Capgemini的芯片专家Peter Fintl表示：“博世已经找到了一个非常好的定位，特别是在MEMS领域，对该技术有强烈的需求。博世是MEMS的世界领导者，MEMS也被用于智能手机。”

对于电动汽车而言，这一点更为重要：在德国罗伊特林根的主要芯片工厂，到2025年底博世将再投资4亿欧元，将洁净室面积从35000平方米扩大到44000平方米。在罗伊特林根的大部分扩建工程将用于扩大碳化硅功率半导体的生产。这些芯片几乎不需要冷却，消耗的能源更少，并使电动汽车的充电速度更快。

在电动汽车时代，缩短充电时间是汽车行业成功的最重要标准之一。电力驱动比内燃机简单得多，很难成为制造商之间的区别因素。咨询公司Capgemini的顾问Fintl认为，进入碳化硅芯片业务尤其具有战略意义。“说得漂亮点，这可能成为新的柴油系统部门“，这位芯片专家暗指集团的重要业务领域，其重要性将继续下降。他认为，这个项目是正确的决定，片上系统SoC将成为许多应用的基础，而不仅仅是在汽车上。“需求将极大地增长，因为能源效率比以往任何时候都更具话题性。”

博世已经在马来西亚槟城建立了一个新的半导体测试中心，以更好地服务亚洲市场。博世计划从2023年起在那里测试成品半导体芯片和传感器。出于战略考虑，博世是唯一的自己制造芯片的主要供应商。博世希望通过综合解决方案获得竞争优势，在保护其技术机密方面获得更多保障，并获得一定的独立性。

据Gartner的市场研究人员称，今年汽车半导体业务预计将增长19%，而整个芯片市场只有13.6%。汽车芯片的短缺可能会持续下去，因为这些部件是使用“更成熟”的工艺制造的。最新、最强大的技术通常内置于个人电脑和智能手机中。另一方面，对于汽车芯片，可靠性和易于大规模生产发挥了更大的作用。多年来，亚太的合同制造商对这些成熟的技术投资太少，但由于电动车的蓬勃发展，需求是巨大的。此外，汽车买家正在订购越来越多的驾驶辅助系统，这也需要额外的芯片。

咨询公司麦肯锡预测，到2030年，汽车芯片销售每年将增长高达15%。整个芯片行业每年最多可增长8%。因此，汽车芯片对整个芯片行业将变得越来越重要：预计到2030年，其市场份额将上升到整个芯片市场的14%，比去年多出6个百分点。根据麦肯锡的说法，销售额将增加两倍，达到1600亿美元左右。去年，全球汽车芯片的销售额猛增了28%，达到520亿美元。

博世估计，芯片在汽车附加值中的份额将在十年内翻两番，达到 800 美元。但像英飞凌这样的半导体公司，也生产汽车用的半导体和功率半导体，其投资明显增加。而与投资计划超过1000亿美元的芯片巨头英特尔、三星或台积电相比，博世的投资相当小。

例如，台积电已经宣布，今年将投资400亿美元用于新工厂和机器。这家台湾公司是世界上占主导地位的合同制造商，为几乎所有大型芯片公司进行生产，包括苹果、高通、英伟达和英飞凌。芯片行业的第二名，英特尔，今年的支出超过200亿美元。这是有原因的：芯片巨头使用比博世更昂贵的机器来生产技术更复杂的半导体。例如，英特尔公司估计，计划在德国马格德堡建立的两个新的芯片工厂将花费约170亿欧元。

博世的Stefan Hartung在解释他的战略时表示：“重要的是比以往任何时候都更多地为欧洲工业的特定需求生产芯片——即不仅是最小的纳米结构。”例如，在用于电动车的电子产品中，40至200纳米的结构宽度是很重要的，这正是博世的芯片工厂所设计的内容。

博世在汽车芯片领域的直接竞争对手英飞凌，计划在9月30日本业务年度结束前投资24亿欧元，这比去年多了大约一半。作为一家多元化的公司，博世不仅在芯片方面遇到了高度专业化的竞争对手，而且在软件方面也在向博世的领地推进。英伟达和高通公司希望通过奔驰和宝马等客户的芯片软件，进入未来汽车的架构。大众汽车公司寄希望于博世作为软件合作伙伴。

比赛正在进行，结果仍未定。