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在华为海思还没有被制裁之前，安卓高端市场基本就是高通和海思麒麟的双人戏，至于那时的联发科在高端市场几乎没有出头之日。
从2015年的麒麟930开始，到2019年全球首发集成5G基带的麒麟990，华为海思芯片的表现可谓是可圈可点，到了2020年的华为麒麟9000芯片问世，跟高通的对抗中，华为获得了全面的领先。
高通方面也承认，华为海思麒麟芯片是高通骁龙发展历史上遇到的最难缠的对手。
后来的事情，大家都知道了，被美国制裁后，华为海思的高端芯片遭到了断供打击，在外界看来，华为海思也停下了前进的脚步。
不过，事实上，华为海思从来就没有停步过，而且研发投入还逐渐加大。
有消息称，华为今年预计投入1200亿元，而这样的投入效果下，海思芯片加速前行，在芯片堆叠，量子芯片等方向进行了探索。华为海思到底取得了怎样的成果呢？
如文章开头所述，在手机处理器方面，华为海思打出了属于自己的一片天空。但是，手机处理器只不过是华为海思的主要芯片之一，华为海思还有路由器芯片、人工智能芯片、电视芯片等等，其中海思自研的电视芯片也开始被业内厂商采用。
雷曼光电在发布了一款8K超高清163英寸巨幕，搭载的处理器就是华为海思的Hi3751V900芯片，支持强大的解码能力，适用于8K智能电视产品，给用户带来极致的视觉体验。
而这只是海思自研芯片的冰山一角，从雷曼光电采用海思Hi3751V900芯片可以看出，海思依然为产业合作伙伴提供高性能处理器。
可能大家对电视芯片不甚了解，其关注度远不如用于智能手机的SOC处理器。在手机处理器芯片市场上，海思也传出了最新消息。根据CINNO Research统计的数据显示，今年5月份，海思在大陆智能手机SOC市场上出货了40万颗。
海思芯片已经走过了18年的自研之路，用近二十年的时间在芯片赛道上深耕。从手机处理器到电视芯片，再到各行各业所需的芯片产品，海思均迈出了有力的步伐。之所以能取得这样的成就，和华为千亿级的研发投入有很大关系。
消息称，华为2021年的研发投入达到了1427亿元，营收为6368亿元。有消息分析认为，华为若拿出2成的营收用作研发投入，今年的研发投入或将超过1200亿元。
这或许只是保守估计，毕竟华为过去两年的研发投入屡次新高，即便营收有所波动，研发投入也是不降反增。
而今年海思已经在大力探索芯片堆叠技术和量子芯片等新方向，新技术，可见这些投入不白花，“破冰”正在加速。
在芯片堆叠方面，华为已经发布了多项专利技术，其中包括“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”。而量子芯片方面也有“量子芯片和量子计算机”相关专利。
简单点说，芯片堆叠技术就是用面积换性能，可以使用不那么先进制程工艺，生产出相当于先进制程工艺性能的芯片，举个例子，现在国内可以掌握的制程也就是14nm，因为7nm还在突破中，如果有芯片堆叠技术加持的话，我们就可以用14nm工艺生产出相当于7nm、甚至是5nm工艺芯片的性能，从而实现高端芯片的获取自由。
首先，这种新的工艺可以帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发出更快的芯片。其次，这种新的工艺将会更加便宜，使产品更有成本优势。最后，这种新的工艺将会更能满足移动电子产品的需要。
华为对于芯片堆叠技术也是抱有很大的希望，这也是华为麒麟高端芯片重获新生的一个最可靠、所需时间最短的方法。
至于量子芯片，情况也大致相同。量子芯片不同于传统的芯片，其生产工艺可以绕过高端光刻机，如果量子芯片成功量产，就可以摆脱对ASML高端光刻机和美国技术的依赖，这是国内实现弯道超车的一个有效途径。
最最最为关键的是，量子芯片的生产工艺将更加简洁，完全不需要光刻机，这将是一个崭新的赛道。
量子芯片在制造时，不需要使用高性能光刻机之类的设备，这样就完全可以摆脱对美国管控下的，高性能EUV光刻机的依赖。
换句话说，如果华为在这个领域取得了足够的进展，研发出可以使用的量子芯片，那么华为就可以成功逆袭，让美国的制裁失效。
华为研发量子芯片，或许也是看中了这一点，如今也已经实现了多个技术突破，并申请了大量的相关专利。
有着动辄亿级研发经费的支持，和如今的研发成果，难怪有外媒称，华为海思芯片加速“破冰”了。
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文章来源于互联网:1200亿不白花，外媒：华为海思芯片加速“破冰”了
