520亿美元芯片法案拖2年，多家巨头：投资要缩了
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► 文 观察者网 李丽
美国为提高半导体产量和对中国的竞争力大力振兴芯片产业的计划，欲出台“芯片法案”，斥520亿美元巨资吸引芯片巨头公司在美国建厂。
然而，这项属于少数能获得美国两党共识的法案却一直“悬而未决”，2年过去了资金迟迟无法落实，让原本就奔着“补助”才来美国投资的芯片制造商急了。据日经亚洲（Nikkei Asia）7月5日报道，多家美国本土和亚洲的芯片制造商警告称，若没有补助，原定在美投资计划将不得不延后或缩减。
照片为拜登于3月9日在华盛顿特区会见商界领袖，讨论有关在美国制造更多半导体芯片的立法。日经亚洲报道截图
“他们的这项投资是以国会通过‘芯片法案’为条件的”
据日经亚洲（Nikkei Asia）7月5日报道，美国政府迟迟无法为规模520亿美元的“芯片法案”（CHIPS for America Act ）提供资金，美国和亚洲的芯片制造商警告，他们恐怕不得不延后或缩减在美国的投资。
报道称，美国“芯片法案”承诺提供芯片制造商减税和其他奖励措施，以吸引它们在美国投资。鉴于全球芯片缺货及中美竞争加剧，这份法案被视为对美国经济与国家安全利益至关重要。最近在美国宣布的一些重大半导体投资项目在不同程度上取决于该法案。
美国半导体龙头企业之一的英特尔（Intel）就准备在俄亥俄州耗资200亿美元建芯片制造厂。计划原定7月22日动土，但受“芯片法案”的“拖累”，现在已决定无限期延。
英特尔告诉日经亚洲，公司仍打算在俄亥俄州建厂，但“芯片法案”的资金比预期要慢，“我们仍然不知道它何时可以通过”。
英特尔的同行、全球第三大芯片代工厂美国格罗方德（GlobalFoundries）也指出，“芯片法案”的命运将影响该公司在美国扩产的速度与步伐。格罗方德计划投资10亿美元在纽约州北部建一座芯片厂。
报道称，对于亚洲的芯片制造商而言，由于在美国的营运成本比亚洲更高。他们若要将生产工作转移到美国，“芯片法案”对他们而言更为关键。
例如，台积电在美国亚利桑那州兴建的120亿美元芯片厂虽然已经动工，但与美国的许多同行一样。台积电的建厂速度也取决于“芯片法案”的补助。
台积电董事长刘德音6月在年度股东大会上透露，亚利桑那州厂的建厂成本比先前估计的要高，他呼吁美国扩大规划中对非美国芯片企业的支持。
“台积电已经开始在亚利桑那州建厂，这基本上是出于信任，相信‘芯片法案’将在国会通过。”台积电董事会成员龚明鑫上周对媒体说。
报道称，截至目前，尚不清楚“芯片法案”下的激励措施是否适用于非美国公司，因为在该法案最终确定并签署成为法律后，将由商务部决定如何执行该法案。
此外，同为位于中国台湾地区的全球第三大芯片制造用硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）宣布，将在美国得州耗资50亿美元兴建一座工厂。但该公司董事长徐秀兰暗示，建厂计划是否能实现，美国政府的激励措施将是关键。
“我们都关注‘芯片法案’及与此相关的所有投资激励和支持。这将真正弥补我们在美国生产的高成本，”这位高管告诉记者。“如果‘芯片法案’不能尽快通过，我们很可能不得不调整我们的计划”。
对此，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）则说得更直接：“他们（环球晶圆）的这项投资是以国会通过‘芯片法案’为条件的。”
徐秀兰表示，若一切进展顺利，美国政府得补助如期到位，该厂将在今年11月左右开工建设。
《日经亚洲评论》6月15日报道称，日本将与美国合作，最早于2025年在日本本土建成2nm芯片制造基地，以便加入下一代芯片技术的商用化竞争。
美国在全球半导体生产中的份额从37%降到12%
不过，目前“芯片法案”的立法进程并不顺利，日经亚洲分析认为，主要是受经费和政治的影响。
2020年6月全球半导体供应紧缩期间，美国国会参议院曾在两党支持下，通过了一项旨在提高美国对中国的竞争力以及为急需的半导体生产提供资金的法案——2021年美国创新和竞争法”，并于2021年1月纳入国防法案签署立法。但当时国会议员无法筹到“芯片法案”所需资金，所以法案只能算是“在纸上通过”。
今年，众议院民主党在提出了自己版本的《美国竞争法案》，并把520亿美元的“芯片法案”纳入其中。
之后，上下两院的立法者一直试图消除两个版本的芯片法案之间的分歧，这两个版本在大体轮廓和所需资金数额上是一致的。主要分歧在于几个更细的方面，包括气候问题和贸易方面。
据美媒此前报道，2020年半导体供应紧缩曾一度导致汽车工厂关闭数周，并推高半导体的价格。新车供应量减少，以至于二手车价格飙升，超过了以往新车的价格。几乎所有产品的制造商，包括智能手机等，都抱怨他们无法获得所需的芯片。白宫召开了几次紧急会议，想让共和党人和民主党人迅速“团结起来”。
“‘芯片法案’确实得到了两党的大力支持，以及州和地方领导人、商界领袖、国家安全专家和三分之二的美国选民的支持，”美国半导体行业协会首席执行官约翰·纽弗 （John Neuffer）对日经亚洲说。
支持者认为，向半导体研究、开发和制造投入大约520亿美元的联邦资金将有助于创造数十万个就业机会，并刺激更多私人投资进入该行业。除其他激励措施外，该法案还将为到2026年在美国的半导体设备或制造设施投资提供所得税抵免。
“它将开启美国研究、设计和制造为现代世界提供动力的芯片的复兴，”纽弗说。
日经亚洲称，短期内，该法案有望支撑整个经济领域的芯片供应链，加强美国国家安全，并促进一系列关键芯片驱动技术的创新。
它还将发出一个强烈的政治信息，即美国正在认真捍卫其在技术开发方面的领先地位，即使仅520亿美元的激励措施不足以立即动摇亚洲在芯片制造领域的主导地位。
美国半导体联盟在一封致国会领导人的信中提到，在过去的30年里，美国在全球半导体生产中的份额从37%下降到仅12%。
“其他国家并不会等待美国采取行动”
但是，对于这样一份罕见地得到了民主党和共和党中大多数人支持，相关企业也乐见其成的法案，拜登政府却始终无法让其顺利通过。
今年1月，拜登政府曾表示，为了扩大美国的芯片制造能力一直在“夜以继日地工作”。但几个月后，520亿美元的账单依旧一无所获。
此前，众议院领导层曾表示要在5月之前完成立法，后来截止日期又被推到6月底，但最终依旧没有实现，逼得美国国会众议院议长佩洛西和参议院多数党领袖查克·舒默6月在一份联合声明中表示：“没有理由不让国会在7月通过这项法案”。
此外，对于政府是否有必要提供如此可观的资金来补贴通常资金充足、手头有充足现金的半导体公司，也有美国人持怀疑态度。
“左派和右派都有人会问，为什么资源相对充足的行业需要政府提供520亿美元来做他们应该做的事情？”智库战略暨国际研究中心（CSIS）更新美国创新计划（Renewing American Innovation Project）主任希瓦库马（Sujai Shivakumar）说。
国内政治斗争也是阻碍该法案通过的原因之一。
“华盛顿有许多相互竞争的优先事项，像这样的大规模立法可能需要时间才能通过立法程序，”纽弗解释称。
此外，参议院共和党领袖米奇·麦康奈尔6月30日也曾发出威胁，如果民主党在对富人和企业增税以及能源和气候条款等问题上不让步，将阻止该立法。
支持者如今希望法案能在7月有突破进展，因为8月美国国会有休会期，并且随着”美国中期选举“的临近，他们担心法案的前景恐怕会更崎岖。对一些着急建厂的制造商来说，11月后再通过该立法也可能为时已晚，所以他们也在加紧呼吁国会迅速通过立法。
6月15日，谷歌母公司Alphabet、亚马逊、通用汽车和英特尔的首席执行官，以及台积电、三星和其他数十家美国和外国公司，致信参众两院领导人，敦促他们就《美国竞争法案》达成共识，这样“芯片法案”就可获得资助。
“其他国家并不会等待美国采取行动，”首席执行官们在信中写道。“现在是国会完成这项重要法案工作的时候了。”
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