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最近，有圈内人士传出了一个消息，关于国产芯片的突破。如果这个能实现的话，那么我们真就是梦想成真了。
具体情况是怎么样的呢？
据说是国内知名的业内人士爆料：我们正在用新的方式来实现高性能芯片的性能，将在2023年制造出超越5nm芯片体验的国产手机。
大家都知道，虽然我们的芯片产业，尤其是在芯片的加工制造领域仍然被卡脖子，但是现在国内的芯片产业链已经取得了很大的发展。
几天前，美国媒体彭博社就报道了中国半导体行业成就全球增速第一，在过去的4个季度里，全球增速最快的20家芯片企业中就有19家来自中国，并预测到2023年中国的芯片行业将实现爆发式发展。
进而，引申到了2023年实现5nm芯片性能，不用5nm工艺就可以生产制造超越5nm芯片手机。
具体方法呢，就是将现在集成度非常高的手机处理器Soc的各个单元分拆开，举个例子，就是把5G手机处理器芯片里的CPU、GPU、NPU等单元都单独制造独立的芯片。
而且这样做还有个优势，那就是能力更强、散热更好、成本更低。
这个也很好理解，比如我们用的电脑，既有集成了显卡和声卡的，也有带独立显卡和独立声卡的，而且一般来说，带独立显卡和声卡的电脑性能都要比集成的要好很多。
其实，现在已经有国内厂商单独开发了手机影像芯片ISP，vivo、小米等都在做，而且最近爆料的华为Mate 50系列，据传也单独采用了自研的NPU芯片。
一直以来，手机处理器芯片之所以采用了都集成在一个Soc上，是因为欧美企业走在了行业的前列，他们引领了整个手机处理器芯片的方向。
关键是，他们掌握了这个行业里最先进的技术，按照他们的标准走的话，就可以实现对市场的垄断，赚取高额利润。
前段时间，俄已经宣布，将大力发展90nm工艺来生产芯片，虽然是处于现实的无奈，但这确实是一个很好的思路，至少不用再因欧美企业断供，让人嘲笑拆了洗碗机芯片来造导弹。
更何况，我们国内现在基本已经实现了14nm工艺的量产，芯片的体积如此小，在手机内多放两个，还会让手机体积翻倍，重量翻倍不成？
说不准，美对我们的限制，会倒逼我们走一条崭新的道路。
其实，现在苹果也好，华为也罢，推行的芯片堆叠技术，说白了，也是一样，都是拿面积拿体积换性能。现在苹果凭借M1、M2芯片已经追上了行业大佬英特尔，甚至M2已然号称2022最强芯片了。
等我们走通这条路的时候，把成本做到足够低，会让他们无路可走。到时候，美估计要后悔，真是搬起石头砸自己的脚啊。
当然，我们不是要放弃先进工艺的追赶，也不能放弃高端EUV光刻机的研发，更不能停止在石墨烯芯片、光量子芯片等领域的探索，毕竟等这些突破了才是真正的追赶和超越。
只是，就目前来说，搞各种独立芯片也不失为一种思路。现在，既然有业内人士提出来了，我们就静观其变。
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文章来源于互联网:梦想成真？2023年，国内将制造出超越5nm芯片体验的国产手机？
