15家国产MCU上市公司2021年综合实力对比

发表于： 2023年3月20日 2023年3月20日
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根据AspenCore分析师团队汇总的中国IC设计公司数据库信息，目前有15家上市公司或已经过会将要上市的公司，这些公司的基本信息及MCU业务数据统计如下。

备注：1. 2021年营收和毛利仅统计各公司的MCU业务;

2. 若2021年财报或招股说明书没有明确MCU业务营收和毛利的，根据网上信息估算;

3. MCU包括通用MCU芯片、无线连接控制芯片、电机控制芯片、智能电表管理芯片、电池管理芯片，以及嵌入式CPU内核等。

作为AspenCore分析师团队筹划的“2022年Top 50国产MCU厂商综合实力排名”调查和分析报告的一部分，我们先对其中的15家上市(或拟上市)公司进行评估对比。

15家上市公司2021年MCU业务运营统计如下：

1.最高营收24.56亿元，最低营收1.2亿元，营收中值为3.1360亿元;

2.最高毛利为16.30亿元，最低毛利为4125万元，毛利中值为1.7045亿元;

3.平均研发占营收的比例为17.30%，最高27.92%，最低7%;

4.平均毛利率为58.91%，最高66.36%，最低29.5%。

15家国产IC设计上市公司MCU营收和毛利对比(2021年，单位：万元)

国产MCU主要应用市场及代表厂商：

1.消费电子：兆易创新、芯海科技、中微半导

2.家电：中颖电子、中微半导

3.工业：兆易创新、士兰微、国民技术、国芯科技

4.汽车：比亚迪半导体、极海半导体、国芯科技

5.物联网：乐鑫科技、极海半导体

6.表计：钜泉光电、复旦微电、上海贝岭、东软载波

7.电机控制：峰岹科技、国民技术、中微半导

8.电池管理：中颖电子

9.医疗保健：芯海科技、中微半导

10.信息安全：国民技术、极海半导体、国芯科技

15家国产MCU厂商信息概要汇总

东软载波-上海东软载波微电子

核心技术：控制、连接、安全、感知等物联网核心技术;

关键产品：MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等;

主要应用：智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域;

竞争优势：围绕集成电路、能源互联网和智能化业务进行产业链布局，建立从“芯片、软件、模组、终端、系统”到信息服务完整而系统的产业布局。

芯海科技

核心技术：高精度ADC技术、高可靠性MCU技术、AI测量算法;

关键产品：模拟信号链芯片、MCU芯片、健康测量AIOT芯片;

主要应用：工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等;

竞争优势：形成以模拟信号链、MCU、健康测量AIOT芯片为核心的业务布局。

兆易创新

核心技术：NOR Flash技术、DDR3/DDR4/LPDDR4 DRAM产品技术、车规级MCU、OLED触控技术;

关键产品：存储器产品线(NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM)、MCU产品线(通用MCU、低功耗MCU、无线MCU、电机控制MCU、RISC-V MCU)、传感器产品线(LCD触控、电容指纹、光学指纹);

主要应用：工规、车规、消费等领域产品;

竞争优势：提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法和软件在内的一整套系统及解决方案;多赛道多产品线组合布局可实现突破周期性的持续成长。

国民技术

核心技术：信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术;

关键产品：通用 MCU 产品线、)安全芯片产品线

主要应用：物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、伺服、电池及能源管理;网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支

付与服务器云安全、物联网安全等信息安全领域。

竞争优势：实施“通用+安全”的产品战略，重点在高端高性能MCU、高可靠性车规MCU、高可靠性BMS、安全微认证芯片、可信计算芯片等战略产品线上投入资源。

国芯科技

核心技术：嵌入式CPU 微架构设计技术(基于M*Core、PowerPC和RISC-V指令集);

关键产品：IP授权与芯片定制服务、云安全芯片、汽车电子车身及网关控制芯片、发动机控制芯片、RAID控制芯片、网络通信处理控制器;

主要应用：信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信;

竞争优势：专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域(信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信)的产业化应用方面优势明显。

中颖电子

核心技术：家电主控MCU技术、锂电池管理计量技术;

关键产品：通用MCU、锂电池管理芯片、AMOLED显示驱动芯片;

主要应用：消费电子、家电、汽车电子、计算机与网络、工业控制等;

竞争优势：产品以高性价比、高可靠性、低不良率、高直通率为核心竞争力。专注在现有工控MCU芯片、OLED显示驱动芯片、IIOT芯片及汽车电子芯片的相关技术研发，以及各类产品持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。

峰岹科技

核心技术：电机驱动控制处理器内核ME;

关键产品：电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET;

主要应用：家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域;

竞争优势：在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，设计出具备高集成度、高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片。从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核ME。

乐鑫科技

核心技术：Wi-Fi 4和Wi-Fi 6 IP、Bluetooth LE 5.0和5.2 IP、RISC-V MCU架构、Wi-Fi MCU技术、Wireless SoC技术;

关键产品：无线MCU、AIoT芯片、无线SoC;

主要应用：智能家居、消费电子、物联网、工业控制、车联网等;

竞争优势：以“处理+连接”为方向。“处理”以MCU为核心，包括AI计算;“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术，产品范围扩大至Wireless SoC领域。

士兰微 – MCU产品线

核心技术：基于MCU的功率控制技术

关键产品：电控类MCU

主要应用：工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等;

竞争优势：采用IDM模式，在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势，可实现特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。

极海半导体 – 纳思达旗下子公司

核心技术：自主SoC芯片定制设计、国家密码SM算法的安全架构