全球显示驱动芯片IC厂商一览，华为海思入局
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全球显示驱动芯片IC一览
2020年，全球显示驱动芯片需求量达80.7亿颗（包含TDDI+DDIC）。
2020年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影响，显示驱动芯片需求量实现同比两位数增长达80.7亿颗，其中大尺寸显示驱动芯片占总需求70%，而液晶电视面板所用驱动芯片占比大尺寸总需求的40%以上；中小型显示驱动芯片占总需求30%，智能手机占比最高，LCD TDDI和OLED DDIC合计占比约20%；2021年，终端应用增长依然强劲，同时由于电视面板的高分辨率趋势确立，2021年显示驱动芯片总需求将增长至84亿颗。
全球显示驱动芯片出货量稳定增长，三星LSI领先占比约27%
全球显示驱动芯片出货量稳定增长，预计到2024年出货量达约90亿颗；2020年Q4三星LSI占比约27%，位列第一，其次为中国台湾的联咏（Novatek）占比为20.9%；
显示驱动芯片高度依赖于显示器市场（TV/IT和智能手机等），对于TV/IT产品，系统IC厂商提供包含DDIC、T-CON、PMIC的封装方案，而智能手机由于体积小巧，只需要单一的DDIC芯片方案；
显示驱动IC制程范围广，高端AMOLED驱动IC为28nm~40nm
显示驱动IC制程范围较广，涵盖28nm~150nm工艺段，其中：
➢ NB等IT和TV工艺节点为110~150nm；
➢ LCD手机和平板电脑的集成类TDDI制程段在55nm~90nm；
➢ AMOLED驱动IC的制程段较为先进为28nm~40nm；
依据DISCIEN相关统计，每个月显示驱动IC消耗晶圆约250~270K，约占全球Foundry产能的6%
触控与显示驱动器集成（Touch and Display Driver Integration，简称TDDI ）
• 显示驱动芯片是面板的主要控制元件之一，主要功能为通过对屏幕亮度和色彩的控制实现图像在屏幕上的呈现。
• TDDI芯片将显示驱动芯片和触控面板芯片集合到一颗芯片当中，可以有效提高触控显示装置的集成度，使移动电子设备更轻薄、成本更低、显示效果更好
TDDI工作原理
TDDI通过接收主板发送的信息，并将信息进行模拟数字处理和算法处理形成指令，再通过控制输出电压调整液晶分子的偏转角度，从而达到控制屏幕显示效果的目的。
• 原有的系统架构因为显示与触控芯片是分离的，这可能会导致一些显示噪声的存在，而TDDI由于实现了统一的控制在噪声的管理方面会有更好的效果。
TDDI优势：
1、 一流性能。显示触控一体化的系统架构减少了显示噪声，提供了一流的电容式触控性能，提升整体感应的灵敏度；
2、 外型更薄。有效提升屏占比满足手机薄型化窄边框的设计需求；
3、 降低成本。相较于传统的触控方案，TDDI 模组工艺流程简单。同时，集成化的 TDDI 可集成Force Touch、3D、指纹识别等功能；
4、简化供应链。简少了传统外挂式触控方案模组的组件数量及工艺步骤，使得良率提升，同时伴随着 TDDI 资源的不断丰富降低了系统总体成本。
TDDI劣势：
1、较使用 TDDI 带来的系统总成本的降低，目前 TDDI 本身的成本远大于单一触控芯片加驱动芯片的成本总和；
2、需要更高的电压，增加功耗,在 IC 的制作流程上需要更多的 mask 及工艺程序；
3、随着市场终端对超载边框需求日益明确，由于 TDDI chipsize 变大而导致难以实现。
目前各大 TDDI 厂商均在与 Panel 厂商合作开发全 interlace架构 TDDI，这也为未来 TDDI 技术主要走向之一。早期 TDDI 的架构为显示驱动部分与触控部分分开，驱动显示电路走线居中，触控部分分布两侧。这样做带来的问题是芯片 chip size 变大，与 PanelBonding 时走线过多且复杂，从而增加了 TDDI 的物理成本。
随着手机终端超窄边框及低成本的不断诉求，IC 厂商不断优化电路结构设计，将驱动显示电路与触控电路交错分布（interlace），从局部 interlace到全 interlace。此项革新解决了 chip size 过大的问题，极大的缩小了芯片大小，降低物理成本。由于电路走线设计的简化也使得 Panel 设计优化，层数减少从而带来整体成本的降低。
近年来TDDI芯片，即显示驱动芯片和触控芯片整合的触控技术处于不断发展的阶段；京东方公司在2019年6月14日提出了一项发明专利，用于解决现有的TDDI芯片在轻负载模式下触控时间段内出现空闲的问题。
Omdia预计2020年LCD触控和显示集成驱动芯片（TDDI）的出货量将达到8.73亿颗。其中，
智能手机：用于智能手机显示屏的TDDI出货量将达到7.81亿颗。
平板电脑：平板电脑TDDI快速渗透，2020年预计将达到8400万颗。
车载：汽车领域TDDI市场也逐渐成熟，预计今年的出货量将达到500万颗。
目前全球TDDI厂家主要有中国台湾地区的联咏、敦泰、奇景、谱瑞等，韩国三星、SiliconWorks等原驱动IC厂商也加码TDDI市场，中国大陆推出TDDI芯片产品的厂商主要为韦尔股份、集创北方、晶门科技、格科微。
4K/8K TV逐步渗透，LDDI需求提升
LDDI指的是大尺寸显示驱动芯片，工作原理是液晶显示器讯号扫描方式为一次一列，并且逐列而下。其中，
➢ Gate Driver连接至晶体管Gate端，负责每一列晶体管的开关，扫描时一次打开一整列的晶体管；
➢ Source Driver：当晶体管打开(ON)时，Source Driver IC才能够逐行将控制亮度、灰阶、色彩控制电压透过晶体管Source端、Drain端形成的通道进入Panel的画素中；
随着4K/8K等高分辨率电视机逐渐渗透，提升对LDDI的需求
依据Omdia数据，大尺寸显示驱动芯片占总需求70%，而液晶电视面板所用驱动芯片占比大尺寸总需求的40%以上，预计到2024年TV DDIC占比整体显示驱动芯片大约为30%。2021年H1全球LCD TV面板出货量为1.32亿，同比增长3.2%，H1由于产能紧缺和宅经济余热供不应求，预计下半年随着产能释放及疫情恢复后供需关系逐渐缓解。
目前全球TDDI厂家主要有中国台湾地区的联咏、奇景光电、瑞鼎科技等，韩国三星、SiliconWorks等，目前国内包括集创北方等布局LDDI厂商依然份额较低。
2020年全球汽车显示屏出货量达1.27亿片，预计到2030年整体出货量达2.38亿片
• 依据Omdia数据，2020年全球汽车显示屏出货量为1.27亿片，其中中控显示屏出货量为7380万片占比最高达58%，电子仪表盘出货量4680万片，占比36.9%，位列第二；
• 预计到2030年，整体出货量达2.38亿片，其中中控显示屏出货量为1.23亿片；
• 车载显示屏供应商中天马位列第一占比16.2%，其次为日本显示器占比15%；
• 目前车载显示屏多数为LCD液晶屏，未来OLED/MiniLED/Microled等技术预计会逐渐
渗透
OLED驱动IC，华为入局
OLED的驱动IC目前为DDIC （Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC）， 主要功能：控制OLED显示面板，配合OLED显示屏实现轻薄、弹性和可折叠，并提供广色域和高保真的显示信号。同时，OLED要求实现比LCD更低的功耗，以实现更高续航。
目前高端旗舰手机搭载On-cell技术的AMOLED面板，由于AMOLED面板结构与驱动方式和LCD完全不同， On-cell模式下触控显示同时工作会产生干扰， TDDI在AMOLED依然处于起步阶段。
预计到2023年全球DDIC市场规模为27.71亿美元
2020 年全球DDIC 市场规模为19.37 亿美元，2020~2023年CAGR 12.7%，2023年市场规模增长至27.71亿美元。其中：
➢ 5G智能手机换机周期，OLED加速渗透，手机为DDIC主要应用领域，预计到2023年手机DDIC市场规模为23.87亿美元；
➢ 高端TV采用OLED屏幕后带动DDIC市场增长，预计到2023年OLED TV DDIC市场规模为1.3亿美元。
2021年AMOLED渗透率提升至39%
依据TrendForce集邦咨询研究，2021年预计AMOLED机型比重大幅度提升至39%；
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a-Si /IGZO LCD机型需求依然强劲，预计全年比重仅微幅下滑至28%；
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LTPS LCD机型比重则持续受到压缩，预计比重将减少至33%，但其中LTPS HD LCD机型的规模有望逐渐增加
智能手机AMOLED DDIC市场格局
AMOLED驱动IC领域，韩国公司处于领先地位，具备技术优势。其中
➢ Samsung LSI 2020年市占率超过50% ， 三星显示（Samsung Display）的专属供应商，美格纳次之占比达24%；
➢ Silicon Works历史上依赖于单一客户LGD，未来争取客户多元化；
➢ 中国台湾地区的Novatek（联咏）和瑞鼎科技（Raydium）是2020 年中国面板厂AMOLED驱动芯片主要的供应商，市场份额分别为7%和6%。
国内OLED驱动IC占比较低，华为加入预计2022年上半年量产
目前OLED驱动IC还是以韩国和中国台湾的公司为主，国内企业占比较低，不足1%；依据集微网，半导体投资联盟信息，华为海思自研的首款OLED驱动芯片已于2020年完成流片，预计采用40nm工艺，于2022年上半年量产；产能方面，由于OLED 驱动芯片主要采用40nm/28nm，韩国三星和Magnachip最先进的制程到28nm，整体代工产能偏紧的情况下，OLED驱动IC产能也受到限制。
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