由ITW、PARMI、K&S等组成的400㎡晶圆级SiP先进封装产线，即将惊艳登陆ELEXCON2021！

展品名称：IC高精度固晶机 DA801S

应用领域：SiP、CSP、QFN、QFP、SOP、SOT等封装形式

展品介绍：贴装精度：±25µm @ 3sigma；最高贴装精度：±15µm @ 3sigma；角度精度：±1°@ 3sigma；适用于8寸及以下晶圆；双点胶系统；高精度直线驱动固晶焊头，音圈电机实现精准力控；通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确；采用真空漏晶检测和重新拾取功能；备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制。

展品名称：AvantGo2060M

应用领域：SiP系统级封装

展品介绍：工艺支持SiP、MCM、EMCP，更小空间占用，机台占地2200x1500mm，支持机台间互联。适合多芯片异质集成工艺(Heterogenous Integration)，超高精度（+/-5um@3σ），UPH高达5K，超高集成度（双晶圆台，双卷带自动送料器，JEDEC Tray自动送料器、Chip Tray自动送料器），支持Die大小：0.6×0.6mm~70x70mm，厚度：0.05mm~2mm。

展品名称：GS600A在线柜式视觉点喷胶机

应用领域：教育电子、平板、手机、智能手表/手环等领域

展品介绍：GS600A是一款可应用于PCB/FPC、手机组装、手表组装、屏幕模组等领域的全自动在线点胶系统，具备精度高，减震性好，工艺组件丰富等特点。

①智能防呆。作业前，产品状态检测。作业后，胶水状态检测。

②实时MES对接。实时上传生产状态信息。系统异常状态报警。

③减少Particle污染百级防尘设计。

④丰富的配置选择称重等配置选择。

⑤高速高精度。直线电机传动，光栅尺定位，矿物铸造平台。

展品名称：全自动锡膏印刷机GLED-mini

应用领域：LED行业，电子产品行业，SMT行业，汽车行业，航天行业，医疗行业

展品介绍：

1、专注应用于：Miniled/Microled/半导体领域

2、重复定位精度：±12.5um @ 6σ, CPK≥2.0

3、重复印刷精度：±15um @ 6σ, CPK≥2.0

4、兼容基板尺寸MAX：510*510mm

5、切合精密产品印刷难点，标配自感知功能

展品名称：双组份丙烯酸结构胶，反应型热熔胶（PUR），UV胶、单组份结构胶

应用领域：结构粘接、焊点保护、密封、覆膜、临时保护

展品介绍：康达新材电子部为消费电子行业提供专业的胶粘剂解决方案。如设备的结构粘接，可使用康达自主研发的双组份丙烯酸结构胶、PUR等，双组份丙烯酸具有粘接强度高，热压合固化速度快，粘接材料广泛等优势，主要应用于笔记本电脑，TWS耳机等行业。PUR为单组份胶，无需混合，加热熔融后点胶，定位速度快，可喷胶，可返工，广泛应用于智能手机、TWS耳机、可穿戴手表、 手环、AR / VR设备、无人机等领域。在焊点保护，边框密封、三防等应用领域，康达新材提供不同类型的UV胶产品，解决客户需求。在微型扬声器领域，康达新材研发的单组份结构胶和配套促进剂，具有粘接强度高，抗冲击性好，耐老化优等优势，为客户提供定制化解决方案。

展品名称：清洗材料-水基清洗剂

应用领域：半导体器件、电子组装件、芯片封测

展品介绍：中性水基清洗剂W3210 ，是采用合明科技专利技术开发的具有创新型的 PH 中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组装件上的焊剂残留，如 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。本品适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺。

展品名称：导热、绝缘灌封胶

应用领域：电子、通信、汽车、医疗、新能源、航空航天、军工、轨道交通等

展品介绍：

● 耐燃(UL94 V-0)

● 低应力型(不影响电感及微细线路)

● 防水、耐候型(水中或户外)

● 耐高压，高导热型

● 耐溶剂、防COPY型

● 耐高温型(1600°C)

● 耐低温型(-65°C)

● 常温硬化/加温硬化

● 单剂/双剂