“是说芯语”已陪伴您927天


芯片 IC 封装工艺介绍如下:

———————– END———————–




推荐阅读:
5G的一大需求要被证伪了?
台积电和阿斯麦,棋子变弃子

“尴尬”、“恐怖”的奥运会开幕式,却有着超炫“黑科技”

华润微核心技术人员离职

阿斯麦是芯片制造业最大的政治棋子

国内5G市场变天

张忠谋:都在造芯,或失控到可怕!

又一个被国外垄断的芯片领域要被攻破了

芯片代工产业要变天
芯片内部长啥样?牛人用1500张照片,一层一层放给你看!

美国人眼中的中国半导体





是说芯语转载,欢迎关注分享




文章来源于互联网:全球芯片封装测试代工厂(OSAT) TOP 35(附IC封装工艺介绍)

发表评论

邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注