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“中国的半导体还有多少年才能追上世界水平?我两年前给出的答案是,封装基本上已经追上世界水平,设计还需要5年-10年,存储器需要10年-15年,设备/材料需要10-20年,门槛高的相对会慢。”
图:璞华资本合伙人 陈大同
前不久,陈大同导师来到沙丘学院,分享了他近三十年半导体创业及投资感悟。本文为脱敏内容分享:
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2009年我参加清科年会,在年会上有人说,投资中国的所有行业都能赚钱,除了半导体。我做了一辈子半导体,当时受到的刺激可想而知。我内心想,半导体作为高速发展的行业,难道真的没有投资机会吗?
2009年底,我们成立了华山资本。华山资本主要投资国外的技术公司,在国内也投了6家公司,现在有5家已经上市了,还有一个正在做拆红筹也能上市。兆易创新是我们在国内投的第一个项目,上市的时候大概赚了30多倍,现在大概有100多倍的回报。
2014年,国家真正要出手要做半导体的时候,我们成立了清芯华创(现璞华资本),投了16个国内项目,还促成了两个半导体行业内非常有名的国际并购。现在有些项目正在逐渐退出,年回报率IRR大概在50%左右。
2018年,我们和大基金、苏州元禾集团一起成立了元禾璞华,现在大概投了70多个项目,纸面IRR超过60%。
我们通过实践证明,半导体作为中国高速发展的行业,而且又是不可或缺的支撑国家实业发展的行业,有很多投资机会,而且是可以赚钱的。
我是文革后的第一批大学生,原来在农村插过队,1978恢复高考之后,我稀里糊涂就考试上了清华大学。
当时我是电子工程系无线电图像信息处理专业,后来因为兴趣使然,我又转到了无线电系的半导体物理,然后本硕博连读,是一个“土博士”。
博士毕业后,我到美国留学,转了一圈之后,留在了硅谷,因为硅谷是半导体最集中的地方。
1993年,我进入美国一家半导体公司担任高级工程师。对我而言,发挥技术特长,做工程师的发展路线很明晰。
当时,我的一个朋友要创立公司,用CMOS工艺开发图像传感器,邀请我担任联合创始人。就这样,我“被动”开启了人生的第一次创业。
在美国,只有两种创业,一种是技术创业,一种是商业模式创业,你必须做世界上没有的新技术或者商业模式,如果做一个me too的东西,你是没有机会的。
我们刚好碰上一个技术创业的机会。当年的拍照芯片,是用一种特殊的半导体工艺来做,这个工艺叫做CCD,是美国60年代末发明的,后来70年代被日本学去了。之后,日本彻底打败了美国,因为技术被他们垄断了。
到了90年代,随着半导体工艺的发展,大家突然想能不能用主流CMOS工艺来做这些东西,后来进行了很多实验,到了1995年前后,大家觉着技术发展到了一定程度,应该可以产品化了。所以1995年开始出现了很多创业公司。
我们创办的这家公司叫豪威科技,也是1995年成立的。
我们当时是十几人的团队,而我们面对的竞争对手却是英特尔、惠普、索尼这样的几百人团队。我们获得的第一笔投资大概是200万美元,却要跟人家几亿美元的相抗衡。但是最后我们胜出了。我们那项技术的发明,使得今天手机上能够装上拍照功能。
豪威科技的成功,给了我很大的信心。公司上市之后,我特别想回国。当时很多人对此都很不理解,说硅谷条件那么好,你在硅谷把公司做大,或者再创业都可以,为什么要回来呢?我给了这样几个理由。
首先是世界产业转移潮流,是从欧/美/日到台/韩,然后再到大陆。中国市场的出现使得全球的产业格局发生了完全不同的布局。
然后是创业环境,创业公司最危险是两件事儿,第一是怎么开始打市场,产品一定不完美,你的白老鼠客户是谁?打大公司就是死路一条,一定要有中小公司来陪着你,中国有大量这样的客户,而在欧美几乎全是大公司品牌;第二是钱,同样的钱在硅谷烧和在中国烧,能差好多倍效率。公司烧钱的时间长,气就长,气长就有机会,很多海归公司是因为气长才活下来了。
我在1989年出国的时候,国内有几百个半导体工厂。2000年我回国一看,这些工厂几乎都没了,这让我特别吃惊。
面对这种市场,就像到非洲卖鞋子,悲观者一看,这里的人都不穿鞋,咱别干了。但在乐观者眼中,这叫空白市场,这里是有机会的。而我们属于乐观者。
当时是PC时代,老大是英特尔。但是我们看到了接下来一定是手机的时代,因为手机是掌上电脑,市场和影响力一定比PC要大。如果我们能做手机的核心芯片,那我们一定是手机时代的王者。
2001年,我们创办了展讯通讯。在这次创业过程中,我们做了很多事情。其中有两个关键性的战略,对公司发展起到了决定性作用。
当时国内没有风险投资,我们的钱要从硅谷拿。当年3G标准刚出来,我们说要做3G,后来拿到了大概600多万美元的投资,就回国了。
当时,中国2G市场是全球最大的市场,我们做的话一定能做出来。而3G是一个新技术,做的话难度非常大。经过考虑之后,我们决定做先做2G,这是我们一个最关键的决策。
后来,我们用2G的销售额养了3G十年。当年全球跟我们一块做3G的十几家公司,只有我们活下来了,正是因为我们先做2G的决策。
我们做2G的时候,有一个特别痛苦的事情,就是芯片做出来了之后,国内没有会做手机的客户。怎么办?客户做不了的事情,我们必须要全部做。
我们要把芯片做出来,要把里边所有的软件做出来,再把PCB做出来,把手机壳都设计好,到当年的信产部去通过所有测试,然后拿到牌照。最后,我们把一套完整的东西交到客户手里,让他们去生产。他们只要做两件事就可以了,一是改改外观,二是把开机画面换成他们公司的logo。
一夜之间,深圳出现了几百家手机生产厂商,当年叫山寨手机市场,五花八门,什么样的手机都出来了。
在我们之前,手机芯片厂商是德州仪器、高通、飞利浦、西门子这样的世界500强公司才能做。手机设计公司也都是摩托罗拉、诺基亚这样的大品牌,而且他们设计一款手机大概需要两年多的时间,要花费很多人力、物力,如果一款手机卖不到上千万台,是收不回本的。但是我们山寨手机一款手机大概4-6个月就可以做出来,而且只要卖到一万台就能赚钱了。
还有很重要的一点就是,当年买一部手机至少得两三千块钱,一般是白领以上的人才买得起。但是我们把价格一下子降到了四五百,大家能都买得起。可以说,我们改写了手机市场的“游戏规则”。
当时十几家做芯片的公司中,有5家是华人创办的公司,其中有4家都在美国,只有展讯回到中国做了。回国之后,我们才能发现一个山寨市场。如果我们在硅谷创办一家公司,然后想支持中国的山寨市场,几乎是不可能的。
为什么硅谷能长盛不衰?因为它创造了一套风险投资体系。任何一家技术公司,至少要一两年做技术研发,再一两年做产品开发,再加上打市场,一般烧钱要烧三到五年。
我们回国后,发现国内没有风险投资。很多老板基本上都是“当年投资”,就是当年建厂,当年见效益。但这几乎是不现实的。像华为、中兴,都是偶然中的偶然,批量是不可能出现的。真正批量性出现技术创新的公司,一定要是等到中国国内的风险投资体系出现之后才有可能。
2005年,国内出现了北极光、金沙江、红杉、赛富基金等一批风险投资机构,但都是美元基金。2009年创业板出来之后,出现了很多人民币基金。现在人民币基金已经占到90%以上,成为绝对的主流了。
我们当时心想,已经创过两次业了,特别想支持年轻一代人来创业。而且我们很多师弟都从美国回来了,兴致勃勃要做事,但是没钱,所以我们感觉接下来应该做VC了,来培育他们。
2010年,我们成立了华山资本。2014年,国家加大了对半导体产业的支持,设立了集成电路产业基金。这对我们来说,又是一个历史性的机遇。我们成立了清芯华创,管理北京半导体产业基金的一部分。
1958-1979年是封闭发展,1979年-2000年是艰难转型,2000-2013年是市场主导的野蛮生长期,2014-2021年是国家/政府与市场共同推动的高速发展期。
1.0时代:市场主导阶段,野蛮成长(2000-2013)
1.0年代,是市场主导阶段,出现了很多半导体创业公司,其中设计公司最多,因为最容易做。当时,很多公司把产品定义错了,后来少数公司摸到了规律,又重新做了低端产品,一下子就活了。兆易创新、卓胜微等企业,全是前几年走弯路,后来又绕回来的。
总体来说,那是一个半导体创业公司野蛮成长的年代,而且基本上大家都是集中在消费类电子方面,原因特简单,只有这一段市场是开放的。其他像白色家电、通讯基站那些工业应用,客户不对你开放市场。
到2.0年代,我们发现集成电路大基金发展成效超出我们的设想。
刚开始我们觉得一个国有体制内的基金,怎么能投出好项目?最后发现它解决几个大问题,一是代工厂的建设,这是我们社会化资本做没法做的。二是它投了大概十个子基金,其中包括我们元禾璞华,它是作为一个航空母舰,投的子基金就围绕它航空母舰投一些早期的基金,来为它培育下边的产品。
从2014年以后,所有的政府直投项目几乎没了,大家都以产业基金的方式投资。有了这层约束,到底市长说了算还是市场说了算,有了很大的改变。这是中国的投资体系从计划经济到市场经济一个根本性的转变,同时也是政府的钱撬动社会资本,一起成立混合式基金的一条路。
在1.0时代初期,创业者大部分是海归,他们在国际大公司任工程师,开发过产品,掌握先进技术,但没有市场经验和管理经验,更不了解国内市场。
在2.0时代,经历了十几年发展,国际大公司(及国内龙头企业)已经培养了大批人才。这几年我们见到的创业者都是在大公司里面做过,很多已经做到总经理、总监或者副总裁的位置,都是带着产品、客户、资源甚至团队出来的,所以会大大缩短走弯路的时间。
在1.0时代初期,国内市场几乎完全被国外产品占领,这是芯片创业公司第一次跑马圈地机会。绝大多数创业公司选择了技术门槛低,客户接受快的消费类电子市场,如手机、MP3、PAD 等。几年后,这些市场迅速被国内产品替代。
近年来,国内各行业的龙头企业们发现,国产替代已经不仅仅是节省成本的问题,而是关乎供应链安全,决定公司生死的关键因素。因此,国产替代的需求暴涨,几乎一夜间出现了许多空白市场,包括家电、工业、汽车、电源、通讯基站等。
这是芯片公司们第二次跑马圈地的机会,窗口期也就两三年。此后,在每个细分市场中,都会有一两家企业站稳脚跟,国内半导体产业的格局也就会基本确定下来。
在1.0时代,国内有上千家半导体创业公司,普遍小而散,野蛮成长,激烈竞争,但鲜有同行间的并购整合。同时,国内证券市场很不正常,科技公司上市极为困难,这严重地影响了龙头企业的出现,也制约了产业整合的出现。
2019年,科创板的设立,极大地改善了这种情况。一年来,有二十多家半导体公司上市成功(2016-18,每年只有1-2家上市),并出现了一批市值过千亿的龙头企业,他们也开始积极布局产业并购。
可以预见, 5-10年之后,半导体产业会进入发展成熟期:几十家龙头企业的周边,围绕着几百上千家初创公司。初创公司们聚焦于新技术/新功能的创新,一旦技术/产品成熟后,大公司会高价收购,并利用自己的市场渠道,供应链,品质保障和品牌优势,迅速打开市场,形成产业的良性循环。
将来,初创公司的主要退出渠道将是被并购(预计大于80%),而不是独立IPO,这是被历史证明的产业发展规律。
在1.0时代,国内的半导体产业大部分是民间资本在推动。从2014年开始,政府开始建立半导体产业基金,与民间资本相结合,以市场化的方式,投资优秀企业,推动产业进入高速发展期。
对于投资额巨大,回报期长的战略性项目,民间资本很难投资,而政府的积极出手,正好补上这块空缺。
很多人都在问,中国的半导体还有多少年才能追上世界水平?我两年前给出的答案是,封装基本上已经追上世界水平,设计还需要5年-10年,存储器需要10年-15年,设备/材料需要10-20年,门槛高的相对会慢。
一是国产替代。比如中高端芯片设计、生产设备、测试设备,边边角角的关键零部件等等,这些我们都正在做,这是一个机会。
二是新市场及创新产品。中国因为强大的产业链,加上我们的动作特快,以后所有跟硬件相关的新市场,我们感觉都会首先在中国形成、出现。包括蓝牙耳机、可穿戴产品,家庭智能设备等等。
第一,分清是市场化的项目,还是战略性的项目。卡脖子解决的事很多是真不赚钱,或者真是特别小的市场,那是国家的战略性决策。国家要解决的问题跟我们做投资是两回事,一定要分清楚。
第二,选择适合自己的投资阶段,到底是天使、早期、成长期、中晚期,投资策略是完全不一样的。
第三,紧盯三个关键点。一个公司是否成功,有三个关键点特别重要——天使、产品成功和客户认可。天使阶段你就是相面,觉得团队还行,可能就投了;产品成功证明他的技术和产品是对的;客户认可又是一个阶段。做投资一定要抓住公司价值提升的拐点,那时候投进去才行。
第四,不追风口上的猪。我们一定要警惕互联网投资模式,不随大流,盈利是必须的底线。
第五,准备持久战,深入了解细分领域,磨练出精准眼光,挖掘高成长潜力公司,来平衡高估值,增加自身竞争力。
第六,积攒经验与各种资源,以帮助被投企业成长。你看中的这家公司,你能不能投进去?现在不是有钱就能投,你得想你怎么能帮忙,你必须要积攒你的资源和人脉,做出特殊性来,人家才会让你投。
第七,与头部专业基金合作,探索各种新模式,达到取长补短,资源共享的双赢效果。作为投资新人,我非常建议你跟头部基金结合,比如你可以给它一些资源,它满足你的学习的需求,这样就使得你快速入门,风险也会降低很多。
最后送大家一句话,这也是创新之神乔布斯送给每个创业者的一句话,叫Stay hungry,Stay foolish。关于这句话的中文翻译有很多,我们有一个校友说,这不就是清华校训吗,“自强不息,厚德载物”。
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