汽车“缺芯”自己造！国内汽车芯片企业上中下游大盘点

发表于： 2021年5月8日 2021年5月8日
分类：是说芯语

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近期以来，“缺芯”成为全球汽车产业最大的难题。全球知名数据提供商IHS Markit预测，因全球汽车芯片短缺，2021年第一季度，汽车产量将比最初预期少约67.2万辆。到今年底，汽车总产量将削减96.4万辆。目前，包括通用、大众、丰田以及福特在内的汽车巨头都已受到芯片短缺的波及，被迫面临减产。

那么，全球汽车行业陷入芯片危机，将带给中国什么机会？从长远看，汽车行业正迈向电动化、智能化和网联化，对芯片的需求会越来越大。而我国自产的汽车芯片只占全球产能的4.5%，关键零部件进口比例更是超过90%。所以说，这是中国企业的缺位，也是中国企业的机会。今天，张通社就给大家盘点一下汽车芯片领域的供应商们，看看其中有多少国产芯片玩家，正在抢占芯机遇。

汽车芯片企业盘点

1.上游

汽车芯片行业上游主要分为基础技术和感知类技术两大类，这两大类又细分为操作系统、域控制器、高精地图、视觉摄像头等多个小类别。

下图为全球汽车芯片基础技术企业汇总表：

▲资料来源：中商产业研究院整理

下图为全球汽车芯片感知技术企业汇总表：

▲资料来源：中商产业研究院整理

2.中游

汽车芯片中游为技术的集成和运营。目前常见的封装有两种，一种是DIP封装，另一种为常见的BGA封装。

下图为全球汽车芯片集成与运营技术企业汇总表：

▲资料来源：中商产业研究院整理

3.汽车芯片下游

汽车芯片下游为座舱、车辆网和整车制造的应用。

下图为全球汽车芯片座舱与车联网技术企业汇总表：

▲资料来源：中商产业研究院整理

下图为全球汽车芯片整车技术企业汇总表：

▲资料来源：中商产业研究院整理

目前，全球汽车芯片供应不足的背景下，也是国产汽车芯片的一次机会。从整个芯片企业工业链来看，也有不少国内的汽车芯片厂商，正在加大研发创新，加快国产汽车芯片产业发展。张通社从中挑选部分企业以做展示，供大家参考。（以下企业排名不分先后）

地平线

地平线（Horizon Robotics）成立于2015年6月，是一家具有领先的人工智能算法和芯片设计能力的科技公司，可向行业客户提供“芯片+算法+工具链”的完整解决方案。

目前，地平线已实现了汽车智能芯片前装量产，并形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，相继与长安、一汽红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等企业展开合作。

值得一提的是，2月22日，上汽集团下属企业上汽乘用车与地平线敲定了全面战略合作协议。通过与地平线的全面战略合作，上汽集团将以上汽乘用车为载体，将其在智能网联化领域的技术成果与地平线的智能芯片、视觉感知算法、数据闭环技术能力相结合，一方面缓解芯片短缺带来的产能危机，另一方面也寄希望能够共同打造出可以对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。

紫光国微

紫光国微在汽车电子行业早有布局，2018年4月，紫光集团成立了“北京紫光智能汽车科技有限公司”，宣告紫光正式全面进军汽车市场。

在汽车领域，紫光国微正在努力推进“超级汽车芯”的创新迭代，并联合产业上下游合作伙伴，加速落地智能网联汽车应用场景。目前，紫光国微形成了一系列“超级汽车芯”产品，包括超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，车载控制器MCU和智能安全芯片等，均达到车规级水平。其中，自主研发的THD89系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内最高水平的车载芯片之一。

Chipways

Chipways成立于2015年，是一家汽车半导体芯片(Fabless IC)设计公司，专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售。公司的主旨是打造汽车电子系列核心芯片及其产业平台，核心团队主要有来自原展讯核心团队成员、国际汽车半导体资深设计专家，以及多位海归博士。

作为车规级芯片的供应商，Chipways现已掌握32位车身MCU、域控制器MCU、新能源汽车电池组监控传感芯片BMS AFE、以及车联网V2X通讯芯片等一系列汽车智能控制和传感芯片及套片方案的关键核心技术。值得一提的是，公司核心团队曾在2014年推出了国内第一颗V2X芯片。此外，Chipways的传感器芯片和32位MCU都已率先前装量产，进入国内Top10的主机厂，域控制器MCU正在研发中。BMS AFE已经有ALHPA客户分别在储能和电动车试产。

黑芝麻智能

黑芝麻智能科技成立于2016年，是一家专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发的高科技企业。公司在上海和硅谷设立研发中心，在新加坡、深圳、武汉和成都设立了研发分部及大数据中心，提供图像处理技术及深度学习的神经网络视觉感知算法，形成从自动驾驶芯片、控光、传感器到应用端的整体解决方案，为客户打造在自动驾驶场景下的嵌入式人工智能计算平台。

2019年8月，黑芝麻智能第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发，在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上，已经超越了业内头部企业的芯片产品；2020年6月，第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布，成为唯一可以支持L3自动驾驶的国产芯片。

芯驰科技

芯驰半导体成立于2018年，公司致力于智能汽车核心芯片的研发、量产、品牌和市场销售，并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务，成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。

2020年5月，芯驰科技针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。此外，公司后续产品还将覆盖汽车所有通用处理器，包括车身，动力，电池控制，安全等系统。

比亚迪半导体

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

四维图新

四维图新成立于2002年，是中国导航地图产业的开拓者。经十余年的创新发展，四维图新已成为导航地图、导航软件、动态交通信息、位置大数据、以及乘用车和商用车定制化车联网解决方案领域的领导者。如今，四维图新以全面的技术发展战略迎接汽车“新四化”时代的来临，致力于以高精度地图、高精度定位、云服务平台、以及应用于ADAS和自动驾驶的车规级芯片等核心业务。

从2018年底中国首款通过车用电子规范AEC-Q100Grade1可靠性验证标准的自主研发车规级芯片，到实现了国产车规级大型SoC突破的新一代车规级高性能智能座舱芯片——AC8015的成功流片，如今，四维图新已成为国内汽车芯片技术最高水平的代表企业之一。

西井科技

西井科技是一家具备全栈式开发能力的人工智能公司，成立于2015年，总部在上海。西井科技以类脑芯片业务为起点，自成立之初一直坚持自主研发设计“中国芯”的道路。类脑芯片作为人工智能芯片中的一种架构，它模拟人脑进行设计，相比于传统芯片，在功耗和学习能力上具有更大优势。

2018年，西井科技发布了号称“全球首款真正意义的全时无人驾驶电动重卡”——Q-Truck。2021年2月1日，西井科技与华为签署合作协议，双方在商用车和专用车领域内就智能驾驶、智能网联、智能车云服务等方面进行全方位合作，进行方案技术联合攻关。

森国科

森国科成立于2013 年，属于无晶圆半导体设计企业。自成立以来，公司推出了Vision-ADAS（高级辅助驾驶）、AI记录仪、电源系列芯片，在汽车及消费性电子产业得到了广泛的应用。

2018年公司开始投入电机驱动芯片与SiC功率器件的开发，2020年产品已经开始在市场暂露头角。森国科在4G记录仪、ADAS、智能猫眼门铃等市场提供整体芯片与系统解决方案，为客户提供一站式服务，为上下游合作伙伴创造更多机会。

加特兰微电子

加特兰微电子创立于2014年，是CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者。2017年，公司成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片，率先实现了在汽车前装市场的突破。之后，公司又率先推出了集成雷达基带处理的SoC芯片以及封装集成片上天线（Antenna-in-Package）技术，加速了毫米波雷达在汽车和行业市场的普及。

加特兰微电子坚持汽车级可靠性和安全性的设计理念，通过了ISO9001质量体系认证和ISO26262功能安全管理体系认证。产品满足AEC-Q100的可靠性规范，包含计算单元的SoC产品达到ASIL-B的功能安全等级。

全志科技

全志科技成立于2007年，是一家专业从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案研发及设计的高新技术企业。自2014年成立车联网事业部以来，公司全面发力汽车智能座舱市场，先后推出了满足不同细分市场需求的T系列、V系列等智能车载应用处理器芯片。

特别是2018年，公司发布的T7芯片，已成为车机市场中控娱乐系统级智能驾舱解决方案的首颗国产车规级SoC芯片，可满足车载中控信息娱乐系统、全液晶仪表、360高清全景环视系统、ADAS / DMS系统、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行要求。

核芯达

核芯达于2020年5月正式宣告成立，由半导体产业资深老兵李慎威与北汽产投、Imagination、翠微股份联合发起。作为第一家由中国国有整车企业与国际芯片巨头合资成立的汽车芯片设计公司，核芯达将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能驾舱的芯片研发，为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。

核芯达将基于Imagination在神经网络加速（NNA）方面的基础优势，发力具有自主核心专利的”存算一体”方案，进一步提高现有芯片产品在车载领域的应用；此外公司还将基于Imagination在GPU和图像处理领域的性能优势，以及当前视觉和ToF融合感知的发展趋势，持续推进ADAS及智能驾驶感知芯片的开发。

芯旺微

芯旺微电子（ChipON)是一家专注于汽车级、工业级混合信号8位MCU、32位MCU&DSP芯片的高科技企业，公司成立十多年来，一直专注于基于自主IP功夫处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计。

公司王牌产品车规级MCU KF8A系列采用了自主研发的KungFu8内核架构，是芯旺微深耕汽车市场多年沉淀的重要成果。KF8A系列产品包含KF8A100和KF8A200共17款车规级MCU，已成功运用于汽车前装市场。出货量高达4000万颗。

华大半导体

华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团，成立于2014年。目前，华大半导体的市场主要聚焦于三大领域：工业控制、汽车电子、安全芯片。

汽车电子属于华大新兴业务，公司发挥自主芯片优势，提供系统解决方案，重点围绕动力总成、车载网络、通用产品展开布局。目前已有多款芯片完成AECQ100整套的测试流程。

诚迈科技

诚迈科技在汽车电子领域深耕多年，紧跟汽车行业改革趋势和技术发展风向，具备丰富的汽车电子全产业链技术服务经验，为汽车厂商和Tier1提供适配多种芯片平台的产品化解决方案，包括基于“一芯多屏”技术架构的智能驾驶舱、智能驾驶舱综合检测工具和技术支持包ATSP等解决方案。

此外，诚迈科技正全力推动我国信创产业快速发展，布局国产操作系统，开展国产芯片方案适配，也可为中国汽车产业的技术创新和自主可控贡献一份力量。

斯达半导体

斯达半导体成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。

公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

寒武纪

寒武纪聚焦云边端一体的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。目前，寒武纪已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。

近日，有业内人士透露，原麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平已离职，并于近日正式加入寒武纪新设子公司“寒武纪行歌”。有业内人士认为，凭借在人工智能芯片方面领先的技术基础，王平此次加入，或许也印证了寒武纪即将进军智能驾驶领域。

士兰微

士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。目前，士兰微从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

公司主营产品包括分立器件成品、IPM智能功率模块、IGBT及其他功率模块、AC-DC电路、快充电路、DC-DC电路、LED驱动电路、栅极驱动集成电路、MEMS传感器电路、MCU电路、数字音视频电路、专用ASIC电路、LED芯片等。

兆易创新

兆易创新成立于2005，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。公司的核心产品线为FLASH、32位通用型 MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，公司产品以“高性能、低功耗”著称，为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。

兆易创新是国内32位汽车MCU产品龙头企业，2019年MCU销量为1.09亿颗，累计出货量已超过3亿颗，客户数量超过2万家。

大唐电信科技