4位专家、8个项目、20余家投资机构，齐“芯”协力，共祝芯创路演第六期成功举办！

7月29日，芯创路演在IC PARK芯创空间屋顶花园成功举办！本次路演活动，是今年“芯创路演”的第六期，由IC PARK芯创空间与芯创基金联合举办、芯云汇协办，也是第三届全国集成电路“创业之芯”大赛北京赛区决赛，得到工信部人才交流中心、智芯国信的全力支持，同时纳入中关村创业服务“+”活动，得到中关村创业生态发展促进会大力支持。

经过前期的严格筛选，8个项目最终参加了本期路演，涉及人工智能、可重构计算、5G光模块、FMCW激光雷达、虚拟现实处理器等多个集成电路创新热点，覆盖无人驾驶、充电桩、5G基站、工业机器人、虚拟现实等多个“新基建”应用场景。来自IC PARK、华登国际、百度、芯创基金的4位专家作为点评嘉宾，逐一对项目进行点评。清控资本、芯动能、石溪资本、拓金资本、中科创星、真格基金、天风证券等约20家投资机构现场参会，共同探讨项目。

活动中，IC PARK执行总经理许正文为路演进行致辞，他首先对来到园区参加活动的领导、评审嘉宾、项目负责人、基金投资人表示欢迎，对共同组织活动的工信部人才交流中心、中关村创业生态协会表示感谢。接下来介绍了园区近况和下半年重点工作，他强调芯创空间是园区打造的创新型孵化器，也是“一平台，三节点”服务体系重要节点，上半年快速引入10个项目，初步形成了产业聚集，下半年将着力提升创新服务能力，重点打造“创业沙龙”、“创业路演秀”、“大手拉小手”三个子品牌服务，上个月邀请2个中关村投资人做了导师沙龙，这个月就办路演展示项目，下个月做“大手拉小手”，感兴趣的大小企业可以提前报名。最后他表示第四届“芯动北京”论坛在8月份即将举办，欢迎各位朋友参加论坛，关注IC PARK、关注芯创空间。

工信部人才交流中心教育培训处大赛负责人王威为本次活动致辞，她表示人才交流中心举办“创业之芯”大赛，旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台，全国设置8个赛区，北京站工作得到IC PARK芯创空间大力支持，评审嘉宾、参赛项目、与会机构层次高、质量硬、专业强，活动策划周密、现场服务周到，为其他站做了标杆和样板，希望双方合作加深，推进大赛孵化服务功能的常态化，促进工信部人才交流中心与北京中关村创新力量协同。

路演环节中，可重构存算芯片项目、硅麦放大器和音频信号链项目、超精密光学研发及量产项目、5G前传半有源光电集成模块项目、[MPU]用于MR及3D计算机视觉的AI处理器项目、联栅晶闸管项目、FMCW激光雷达芯片化项目、基于R-SpiNNaker架构AI芯片的泛在机器触觉项目的8个项目负责人先后进行项目展示与介绍。

IC PARK执行总经理许正文与华登国际合伙人王林、百度语音技术部AI芯片研发负责人严小平、中关村芯创集成电路产业基金合伙人孙冶平对参演项目进行精彩点评，并提出宝贵建议，与会的投资机构也与项目进行了深度互动，并与部分项目达成了初步投资意向。