2021年-2050年芯片发展路线图

这几天看到Celso Soares的讲解敬佩不已：他大胆画出了未来三十年的路线图！

1989年是日立最早在实验室做出FinFET的时间，由此可见日本人当年在半导体确实如日中天。

3D Stacking是这里值得一提的：就是把内存什么的都叠在CPU上面。最有价值的是叠高带宽内存(HBM)，同时缩小了导线的时延。

原本内存带宽和时延是相矛盾的东西，这也是目前计算机最大的瓶颈之一。

DRAM的性能早发展快到头了，但它的一些特性比如读写对称、超长寿命和成熟经济的半导体技术等又使得新的内存技术如MRAM和FeRAM总是一再被延后。甚至从成本考虑，业内开始用更慢的技术，比如3D XPoint来替代一部分DRAM，因为3D NAND的容量发展几乎是无限的。

从图上看，作为L4 Cache的HBM可能是未来一段时间的亮点。所以，似乎目前AMD的HBM路径就是其赢取Xbox X和索尼PS5的最大利器。而Intel和NVidia最近在消费计算领域都有点压抑。

2026年开始用碳纳米管，这是半导体核心摆脱硅的开始。

制程技术到1-2nm时，手机处理器会到4Ghz的天花板。

值得一提的是：在这个十年，摩尔定律的推动主要不是靠物理学，而是靠钱。

再下一个10年半导体中开始部分用光子取代电子，据说光子可以有更高的带宽。

然后2035-2040年，就开始引入量子计算：90%的光子比特混合10%的量子比特。

量子计算再牛也还是低等数学(比特计算)，而上帝创造的人脑是1000亿的神经元组成的随机分布式计算和存储。到2050年，两者组合起来大概就可以终极一切了：计算个疫苗有没有效估计就几毫秒的事，也许随身带着它就能直接发现清除所有癌细胞。

传说一般人类肉身能给大脑供的能量只够驱动10%的计算能力。

斯嘉丽约翰逊演过一个吕克贝松的电影《Lucy》，讲女主角被激活了剩余90%神经元而达到融合天地、穿越物质和能量的超能力。

下边不知道怎么编了，反正一定要活到那个时候呀。