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1.过去三年，芯片供需关系经历了两次转换，半导体产业从“繁荣”进入“衰退”。
1.1第一次，从“宽松”到“紧缺”，产业进入繁荣期。
2020年新冠疫情引发宅经济需求，笔电、电视、穿戴设备等消费电子终端需求暴增，带动芯片需求激增，芯片供需从“宽松”到“紧缺”。为确保芯片供应安全，终端厂商囤积库存，加剧芯片短缺。
1.2第二次，从“紧缺”到“过剩”，产业进入衰退期。
2022年俄乌冲突爆发，引发能源与粮食危机，从而加剧欧美通胀，进而导致全球通胀加剧。通胀抑制消费，消费电子终端需求收缩，芯片供需从“紧缺”到“宽松”。终端厂商为减少现金占用，降低运营压力，开始快速去库存，导致芯片供需从“宽松”到“过剩”。
回顾产业发展史，半导体产业景气度呈周期循环，从繁荣到衰退，再由衰退到萧条，最后由消停再次走向复苏，一般每4~6年循环一次。
2.1上一轮半导体产业景气周期从2016年开始。在4G技术驱动下，智能手机、智能手表等消费电子产品市场需求激增，芯片需求随之增长，带动半导体产业繁荣。而随着中美贸易战开启，全球经济受创，消费需求被抑制，半导体产业进入衰退期。
2.2再上一轮半导体产业景气周期开启也与智能手机相关，2012~2014年，智能手机快速普及，带动手机芯片需求暴增，推动了半导体产业繁荣。随着半导体上游制造业大幅扩产，导致产能出现过剩，产业开始衰退。
从过往的市场规律发现，半导体产业周期主要受“经济发展”、“技术创新”、“产能扩张”等因素影响。
3.哪些因素在驱动产业周期？产业周期是“偶然”还是“必然”？
芯片工艺升级、库存策略调整、晶圆产能扩张等因素导致芯片供需周期性相互拉锯，供需错配导致产业周期波动。
3.1工艺升级周期：摩尔定律告诉我们，晶体管密度每24个月就要增加一倍，这就意味着芯片制造工艺每24个月要升级一次。因此我们看到芯片制造工艺周期性升级，从10nm→7nm→5nm→4nm。而芯片制造工艺周期性迭代，带动了市场对芯片制造产能的周期性变化。
3.2产能扩张周期：在下游需求驱动下，上游晶圆制造厂商扩张产能。晶圆代工产能扩张周期一般在15~18个月，产能扩张周期主要包括两部分，一是厂房建设周期，厂房建设一般需要12~15个月，二是设备搬入与调试周期，设备安装调试一般需要3~6个月。因此，产能扩张一般延迟需求15~18个月释放，导致阶段性产能短缺。
3.3芯片库存周期：产业链将根据市场变化调整芯片库存周期，芯片短缺阶段，产业链建立安全库存，库存周期将长达6~8个月以上，而芯片供应过剩阶段，产业链去化库存，将库存周期将压缩到1~2个月。“库存建设”与“库存去化”导致芯片需求阶段性波动，进而导致供需错配。
4.这一轮“衰退”何时结束？下一轮“繁荣”何时开启？
俄乌冲突持续、台海局势升级，地缘冲突与政治对抗不断，粮食、能源、金属等国际大宗交易品价格攀升，通货膨胀加剧，全球经济复苏蒙上阴影。消费电子需求骤减，库存压力飙升，客户大幅砍单，价格跌势不止，下行周期已然开启，半导体产业衰退在所难免。当下，我们要面临的问题不是产业是否已经衰退，而是这次衰退要持续多久？半年？一年？或者两年？
4.1.1宏观政策利好：后疫情时代，欧美中日韩等主要经济体积极出台经济复苏政策，强力推动大规模基建与消费升级，带动经济稳步复苏。
4.1.2创新技术驱动：未来，随着技术升级，新能源汽车、数据中心、元宇宙等细分赛道快速发展，创新技术将带动芯片需求以指数方式增长。
4.2.1库存快速去化：在三星、小米等品牌为代表的智能手机厂商，积极去化库存策略推动下，产业链库存水位逐步回归合理，预计库存在2023年一季度恢复合理水位。
4.2.2供应增速放缓：由于下游需求锐减，上游晶圆代工产能扩增节奏放缓，联电、中芯、力晶、晶合等新厂量产时间推迟，新厂量产时间延期，上游产能供应增速放缓，有利于产业供需恢复平衡。
综上所述，在产业链上下游共同推动下，芯片供需预期最快在2023年二季度或三季度恢复平衡。
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文章来源于互联网:产业衰退何时结束？新一轮产业繁荣何时开启？半导体产业景气周期是否可以预测？
